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株式会社シンコム
半導体の開発、設計
半導体関連のソフトウェア・ハードウェアの設計・開発・販売
エッジAI関連のソフトウェア・ハードウェア・データセットの設計・開発
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デジタル設計開発
テストプログラム開発
5G/4G 基地局システム評価
〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2丁目3−8 KDX新横浜ビル2階
栗田 達彦
10,000,000 円
83 人
会社名
Group 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行等 株主等
フジアルテ株式会社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
日建レンタコム株式会社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
株式会社コイシ
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
株式会社デンソー岩手
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
日本シノプシス合同会社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
匠ソリューションズ株式会社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
株式会社日本ワイドコミュニケーションズ
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(USJC)
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
NTTイノベーティブデバイス株式会社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
九州工業大学
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
東京科学大学(旧:東京工業大学)
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
株式会社モバイルテクノ
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主

2026-04-13 17:26 (Model: gpt-oss:20b )