Powertech Technology Inc.

企業名

サイト

https://www.pti.com.tw/

開始日

終了日

銘柄コード

上場市場

国

Taiwan

事業内容

Chip Probing

Final Test

Wafer Level Packaging

Flip Chip Packaging

Wire Bond BGA Packaging

System in Package

Module Assembly

Quality Management

Shareholder Services

Turnkey Services for Chip Probing, Packaging and Testing

Testing and BI Service for Mass Production

Engineering Support

Special Lots Support

Flip Chip

Wire Bond BGA

Chip Bumping

IC Assembly

Final Testing

Burn-in

System Level Assembly

Fan-Out Panel Level Packaging

IC Packaging

所在地

Hsinchu Industrial Park, Taiwan

社長

Mr. Duh Kung Tsai

従業員数(単独)

従業員数(連結)

関連のある会社

会社名

Group 親会社子会社得意先仕入先業務提携銀行等株主等

Group 得意先

PTI Technology (Singapore) Pte. Ltd.

Group

Powertech Holding (B.V.I.) Inc.

Group

Powertech Technology (Singapore) Pte. Ltd.

Group