| 1935年 |
1935年 : 創業者 加古勝己が大阪市都島区に｢三星ダイヤモンド工具製作所｣を創業 : 三星ブランドのダイヤモンド硝子切の製造販売開始 |
| 1935-10-01 |
創立 : 1935年 10月 1日 |
| 1957年 |
1957年 : ｢三星ダイヤモンド工業株式会社｣に社名改称 : 超硬ホイールを用いた硝子切の製造販売開始 |
| 1972年 |
1972年 : 長野県に飯田工場設立(旧飯田工場) |
| 1977年 |
1977年 : 世界初LCD基板用分断装置販売開始 |
| 1982年 |
1982年 : 全自動ガラス切断装置・太陽電池用ガラススクライバー発売 |
| 1983年 |
1983年 : ダイヤコンパクトホイールチップ販売開始 : シングルヘッド自動精密ガラススクライバー開発 : 自動ガラスブレイクマシン開発 |
| 1990年 |
1990年 : LCD基板分断・研磨・洗浄ライン販売開始 |
| 1991年 |
1991年 : 全自動LCD素板用ガラス入込・切断ライン開発 |
| 1995年 |
1995年 : PDP基板用分断・研磨・洗浄ライン販売開始 |
| 1998年 |
1998年 : レーザースクライバー開発 : 高浸透刃先”Penett®”販売開始 |
| 2000年 |
2000年 : LCD基板及びPDP基板用レーザー分断ライン販売開始 : 韓国富川サービスセンター開設 |
| 2003年 |
2003年 : 第6世代基板対応の上下分断ライン販売開始、及び第7世代基板対応の上下分断ライン開発 : 中国上海にメンテナンス拠点｢上海三之星精密機械有限公司｣設立 : 韓国に装置の製造・メンテナンス拠点｢韓国三星DIAMOND工業株式会社｣設立 |
| 2004年 |
2004年 : CE-MARK取得（MPXシリーズ） |
| 2005年 |
2005年 : 第8世代基板対応の上下分断ライン開発 : Schott AGのレーザー分断事業を買収、ドイツに｢MDI Schott Advanced Processing GmbH｣設立 : ※現：MDI Advanced Processing GmbH |
| 2008年 |
2008年 : ｢アステック株式会社｣を全株式取得により子会社化 |
| 2009年 |
2009年 : 台湾に現地法人「三星國際機械股份有限公司」設立 : ｢株式会社レーザーソリューションズ｣を全株式取得により子会社化 : ｢旧飯田工場｣を移転し、同市内に｢新飯田新工場｣を開設 |
| 2010年 |
2010年 : ｢株式会社レーザーソリューションズ｣を吸収合併 |
| 2012年 |
2012年 : 大阪地区5拠点を統合し、新本社が大阪府摂津市にて営業開始 |
| 2013年 |
2013年 : ｢MDI-SB ソーラー株式会社｣を設立 |
| 2014年 |
2014年 : 蘇州三颗星精密機械有限公司を設立 : カメラ事業を開始 : レーザー発振器開発事業を開始 |
| 2016年 |
2016年 : 次世代太陽電池(ペロブスカイト)のパターニング装置開発を開始 |
| 2017年 |
2017年 : カバーガラスの曲線加工・ブレイクまで可能な装置「LPM900 Multi Head」を開発 |
| 2018年 |
2018年 : 装置5000台出荷達成 : 世界初レーザー上下分断装置を開発 |
