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01 企業検索JPID 130576
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三星ダイヤモンド工業株式会社

Mitsuboshi Diamond Industries Co., Ltd.別名Samsung Diamond Industrial Co., Ltd.別名
銘柄コード
—
上場市場
—
国
Japan
従業員（連結）
583
関連会社
11
§01

基本情報

BASIC
所在地
〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12
社長
若林 真幸
資本金
41,500,000
従業員数(単独)
従業員数(連結)
583 人
開始日
1935-10-01
終了日
§02

サイト

1 DOMAINS
§03

事業内容

6
半導体、FPD、太陽電池、電子部品などの分断やパターニングレーザーエンジンスクライビングホイール高硬度難削材加工工具の開発・製造サンプル加工と技術相談
§04

関連会社

11 COMPANIES
会社名 Group 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行等 株主等
MDI-SBソーラー株式会社
Group
MDI韓国株式会社
Group
株式会社WDJハイテク
Group
ファブインテリジェンス株式会社
Group
MDI Advanced Processing GmbH
Group 子会社
MDI Advanced Systems USA Inc.
Group
アステック
Group
三星創新科技股份有限公司
Group
蘇州三颗星精密機械有限公司
Group
MDI Korea Co., Ltd.
三星創新科技股份有限公司 (MDI Taiwan Innovations Co., Ltd.
リンク無しの社名は OpenBizGraph 未登録企業
§05

関連図

NETWORK
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§06

沿革

24 EVENTS

1935年 : 創業者 加古勝己が大阪市都島区に｢三星ダイヤモンド工具製作所｣を創業 : 三星ブランドのダイヤモンド硝子切の製造販売開始出典

創立 : 1935年 10月 1日出典

1957年 : ｢三星ダイヤモンド工業株式会社｣に社名改称 : 超硬ホイールを用いた硝子切の製造販売開始出典

1972年 : 長野県に飯田工場設立(旧飯田工場)出典

1977年 : 世界初LCD基板用分断装置販売開始出典

1982年 : 全自動ガラス切断装置・太陽電池用ガラススクライバー発売出典

1983年 : ダイヤコンパクトホイールチップ販売開始 : シングルヘッド自動精密ガラススクライバー開発 : 自動ガラスブレイクマシン開発出典

1990年 : LCD基板分断・研磨・洗浄ライン販売開始出典

1991年 : 全自動LCD素板用ガラス入込・切断ライン開発出典

1995年 : PDP基板用分断・研磨・洗浄ライン販売開始出典

1998年 : レーザースクライバー開発 : 高浸透刃先”Penett®”販売開始出典

2000年 : LCD基板及びPDP基板用レーザー分断ライン販売開始 : 韓国富川サービスセンター開設出典

2003年 : 第6世代基板対応の上下分断ライン販売開始、及び第7世代基板対応の上下分断ライン開発 : 中国上海にメンテナンス拠点｢上海三之星精密機械有限公司｣設立 : 韓国に装置の製造・メンテナンス拠点｢韓国三星DIAMOND工業株式会社｣設立出典

2004年 : CE-MARK取得（MPXシリーズ）出典

2005年 : 第8世代基板対応の上下分断ライン開発 : Schott AGのレーザー分断事業を買収、ドイツに｢MDI Schott Advanced Processing GmbH｣設立 : ※現：MDI Advanced Processing GmbH出典

2008年 : ｢アステック株式会社｣を全株式取得により子会社化出典

2009年 : 台湾に現地法人「三星國際機械股份有限公司」設立 : ｢株式会社レーザーソリューションズ｣を全株式取得により子会社化 : ｢旧飯田工場｣を移転し、同市内に｢新飯田新工場｣を開設出典

2010年 : ｢株式会社レーザーソリューションズ｣を吸収合併出典

2012年 : 大阪地区5拠点を統合し、新本社が大阪府摂津市にて営業開始出典

2013年 : ｢MDI-SB ソーラー株式会社｣を設立出典

2014年 : 蘇州三颗星精密機械有限公司を設立 : カメラ事業を開始 : レーザー発振器開発事業を開始出典

2016年 : 次世代太陽電池(ペロブスカイト)のパターニング装置開発を開始出典

2017年 : カバーガラスの曲線加工・ブレイクまで可能な装置「LPM900 Multi Head」を開発出典

2018年 : 装置5000台出荷達成 : 世界初レーザー上下分断装置を開発出典

§07

ニュース

12 ARTICLES

glasstec 2026で「OZREE Siki」を初公開出典

MDI Advanced Processing GmbHは、2026年10月20日から23日までドイツ・デュッセルドルフで開催される「glasstec 2026」に出展します。ガラスアーティスト向けガラスカッター「OZREE」の新ラインナップ「OZREE Siki」を初公開し、OZREEの魅力を紹介します。ブースはHall 11 / A68です。

三星ダイヤモンド工業、SEMICON West 2026に出展出典

三星ダイヤモンド工業グループのMDI Advanced Systems USA Inc.は、2026年10月13日から15日までサンフランシスコで開催されるSEMICON West 2026に出展します。ブースでは、SnB技術によるウェハ加工サンプルや製品、技術を紹介し、精密加工技術を展示します。

三星ダイヤモンド工業、リヨンシンポジウムで摩擦低減技術発表出典

三星ダイヤモンド工業の技術に関する研究成果が、2026年9月2日から9月4日までフランス・リヨン近郊のヴァルプレで開催された51st Leeds-Lyon Symposium on Tribology 2026で発表されました。九州工業大学の西川宏志助教が、PCDホイールを用いた表面テクスチャリング技術による摩擦低減効果に関する研究成果を発表しました。

ガラスカッターシリーズ 原料変更のお知らせ出典

ガラスカッターシリーズの一部製品において、柄部の樹脂原料を変更しました。性能・品質への影響はなく、外観にわずかに青みが増すのみです。変更は2026年9月出荷分から順次実施され、従来品と新原料品が混在する場合があります。お問い合わせは営業担当へご連絡ください。

SEMICON Taiwan 2026でのSnB技術講演出典

2026年9月3日、台湾・台北のTechXPOT Stage 3Fで村上久美子が英語で『Break Technology and BSS Processing for SnB Singulation』を発表。講演ではSnBの紹介、ブレイク技術の比較、BSSの裏面スクライブ有効性を数値解析と試験結果で解説。SEMICON Taiwanはマイクロエレクトロニクスエコシステムをつなぐプラットフォームである。

SEMICON Taiwan 2026 出展のお知らせ出典

三星ダイヤモンド工業株式会社のグループ会社、三星創新科技股份有限公司は、2026年9月2日～4日に台北南港展覧館で開催されるSEMICON Taiwan 2026に出展します。出展では、SiCをはじめとする化合物半導体のチップ化工程に応用した独自のSnB技術を紹介し、高精度・高生産性・低コスト・環境負荷低減を実現する次世代加工ソリューションを提案します。

ペロブスカイト太陽電池レーザー加工技術採択出典

大阪府のペロブスカイト太陽電池開発・実証支援事業補助金において、同社が提案したレーザー加工開発が採択されました。ペロブスカイト太陽電池の実用化・量産化を支える高精度レーザー加工技術の研究開発を推進し、次世代エネルギー産業の発展に貢献します。これは2026年2月に公表した経済産業省GXサプライチェーン構築支援事業採択に続く取り組みです。

スクライビングホイールで形成したディンプルテクスチャの摩擦係数への影響出典

九州工業大学の西川宏志助教と三星ダイヤモンド工業株式会社の岩坪佑磨・大河内学が共同で行った研究では、スクライビングホイールで形成したディンプルテクスチャが混合潤滑摩擦係数に影響を与えることを確認した。ディンプルは潤滑油の供給役割を担い、使用条件に応じて挙動が変化する。研究成果は2026年春の日本トライボロジー会議で発表された。

若林社長が『商工振興』に寄稿出典

公益社団法人 大阪府工業協会が発行する機関誌『商工振興』の連載企画に、三星ダイヤモンド工業株式会社代表取締役社長の若林真幸が寄稿記事を掲載しました。記事では、社名の由来と創業者・加古勝巳の「エエもんしか出したらアカン」という言葉を紹介し、昭和10年の創業期から続く最高級へのこだわりとものづくりの精神が現代の先端技術へ受け継がれている背景を述べています。さらに、2025年に同社のガラスカッター「OZREE」が世界的デザイン賞「Red Dot Design Award」の最高賞を受賞した経緯にも触れ、技術力が世界に認められた事実を発信しています。

本社周辺道路通行規制解除のお知らせ出典

2026年5月11日から大阪府摂津市本社周辺の道路が陥没により通行止めとなっていましたが、2026年5月13日17時をもって通行規制が解除されました。現在は車での来社を含め、通常通り本社へのアクセスが可能です。通行規制期間中にご不便をおかけしたことを改めてお詫び申し上げます。

§08

公的データ

GOV
国税庁・基本情報3120901009447
出典：国税庁法人番号公表サイト 基本3情報出典
商号又は名称
三星ダイヤモンド工業株式会社
フリガナ
ミツボシダイヤモンドコウギョウ
英語名
法人種別
301
住所
〒566-0034 大阪府摂津市香露園３２番１２号
郵便番号
5660034
都道府県コード
27
市区町村コード
224
国外所在地
国内所在地（都道府県）英語
国内所在地（市区町村等）英語
国外所在地（英語）
法人番号指定年月日
2015-10-05
更新年月日
2019-04-05
変更年月日
2015-10-05
登記記録の閉鎖等年月日
登記記録の閉鎖等の事由
承継先法人番号
変更事由の詳細
最新履歴
1
検索対象除外
0
処理区分
01
訂正区分
1
商号又は名称イメージID
国内所在地イメージID
一連番号
4130860
経済産業省・gBizINFO3120901009447
出典：Gビズインフォ（経済産業省）出典
法人番号
3120901009447
商号又は名称
三星ダイヤモンド工業株式会社
商号又は名称（カナ）
ミツボシダイヤモンドコウギョウ
商号又は名称（英字）
登記記録の閉鎖等年月日
登記記録の閉鎖等の事由
登記住所
大阪府摂津市香露園３２番１２号
郵便番号
5660034
都道府県
大阪府
都道府県コード
27
市区町村（郡）
摂津市
市区町村コード
224
番地以下
香露園３２番１２号
組織種別
301
処理区分
01
訂正区分
1
状態
代表者名称
代表取締役　若林　真幸
資本金
従業員数
204
企業規模詳細(男性)
170
企業規模詳細(女性)
55
事業概要
広義の電子部品(※)の分断工程・パターニング工程向け装置・加工工具(刃先等)・レーザー光源・光学系の開発、製造、販売 ※FPD（フラットパネルディスプレイ）、太陽電池、LED、CMOS イメージセンサーなどのガラス、サファイア、セラミック、半導体基板
WebサイトURL
http://www.mitsuboshidiamond.com/
創業年
事業種目
T:分類不能の産業
設立年月日
1972-07-12
全省庁統一資格-資格等級
|B|B|
全省庁統一資格-営業品目
204|218|315
更新年月日
2019-04-05
キー情報
3120901009447
§09

出典・更新

SOURCES
DOMAIN単独ドメイン：あり
UPDATED2026-10-02 14:38 · Model: gpt-oss-20b(99)
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