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株式会社サキコーポレーション

SAKI Corporation別名Sakiko Corporation別名
銘柄コード
—
上場市場
—
国
Japan
従業員(単独)
—
関連会社
18
§01

基本情報

BASIC
所在地
〒135-0051 東京都江東区枝川3-1-4
社長
丹波 優
資本金
50,000,000
従業員数(単独)
従業員数(連結)
開始日
1994-04-08
終了日
§02

サイト

1 DOMAINS
§03

事業内容

11
IGBT & パワーモジュール実装基板自動外観検査装置の開発・製造・販売X線自動検査装置の開発・製造・販売3Dはんだ印刷自動検査装置3D自動外観検査装置3D-CT X線自動検査装置Next-Generation AXIPower Module AXIBottomSide-AOI2D下面外観検査装置Software Option
§04

関連会社

18 COMPANIES
会社名 Group 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行等 株主等
DMG森精機プレシジョンコンポーネンツ株式会社
Group 親会社
Saki America de Mexico, S.A. de C.V.
Group 子会社
Saki America, Inc.
Group 子会社
TQ グループ
得意先
Amtech spol.s.r.o.
仕入先
Bench Top Solutions
仕入先
Bryan Sales Associates, LLC.
仕入先
Don Dupont Sales, Inc.
仕入先
H&J Corporation Co., Ltd.
仕入先
株式会社JSテック
仕入先
LTHD Corporation S.R.L.
仕入先
Marketing Engineers of Ohio
仕入先
Production Automation Corporation
仕入先
Tech Gear Kft
仕入先
BRL Marketing & Sales Corp
業務提携
EMX Enterprises Ltd.
業務提携
EMX US Inc.
業務提携
Silvaco Group, Inc.
業務提携
リンク無しの社名は OpenBizGraph 未登録企業
§05

関連図

NETWORK
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§06

沿革

23 EVENTS

秋山咲恵が会社設立 : かながわサイエンスパーク(KSP)にスタートアップ企業として入居出典

外観検査装置の開発に着手出典

自社ブランドにて、はんだ印刷高速自動外観検査装置BF1を発表出典

海外向け出荷開始出典

米国現地法人Saki Technology Corporation of Americaを設立出典

中国上海現地法人上海赛凯智能系統有限公司を設立出典

中国深圳オフィス上海赛凯智能系統有限公司深圳事務所を設立出典

世界初両面同時高速外観検査装置BF-Tristarを発表 : 台湾駐在員事務所日商赛凯股分台湾代表人办事处を設立 : (2021年12月台湾現地法人台湾赛凯智能系统股份有限公司を設立) : シンガポール駐在事務所を設立 : (2006年4月シンガポール現地法人Saki Asia Pacific Pte.Ltd.を設立)出典

韓国駐在員事務所Saki Corporation Korea Representative Officeを設立 : ドイツ現地法人Saki Europe GmbHを設立出典

品質マネジメントシステムISO9001:2000認証取得出典

3次元X線高速自動検査装置BF-X1を発表出典

タイ現地法人Saki Asia Pacific (Thailand) Co., Ltd.を設立 : 3次元自動外観検査装置BF-3Diを発表出典

IGBT検査向けインライン型3D-CT方式X線自動検査装置BF-X2を発表出典

チェコ駐在員事務所Saki Europe GmbH Czech Officeを設立出典

3次元はんだ印刷自動検査装置BF-3Siを発表出典

名古屋に営業所を設立出典

千葉に工場を設立出典

本社を東京都江東区へ移転出典

PCB検査向けインライン型3D-CT方式X線自動検査装置3Xi-M110および : パワーモジュール検査向けインライン型3D-CT方式X線自動検査装置3Xi-M200を発表出典

奈良に工場を移転出典

3Siおよび3DiシリーズがIPC-CFX認証を取得出典

環境マネジメントシステムISO14001:2015認証取得出典

メキシコ現地法人Saki America de Mexico, S.A. de C.V.を設立出典

§07

ニュース

85 ARTICLES

インライン3D下面自動外観検査装置を開発出典

株式会社サキコーポレーションは、実装プリント基板の後工程でスルーホール部品を検査する新製品「3Di-LS3BX」を開発しました。基板の反転やハンドリングを必要とせず、インラインで下面検査を自動化します。高剛性フレームやドーム照明、THTはんだ検査に特化したソフトウェアとアルゴリズムにより、安定したピン・フィレット検査を実現します。

超大型サイズ基板に対応したX線自動検査装置を開発出典

株式会社サキコーポレーションは、超大型サイズ基板に対応したX線自動検査装置3Xi‑ZS1EXを開発し、従来の高剛性と検査精度を維持しつつタクトタイムを約1.6倍に改善した。 本装置は自動基板反り補正機能と3次元CT検査により、反りの影響を受けずに高精度検査を実現し、AIアルゴリズムでノイズを低減し微小ボイドを確実に検出する。 超大型サイズ基板の需要がデータセンター向けに高まる中、AIサーバー向けの検査精度向上が期待される。

夏季休業のお知らせ(8月8日~8月16日)出典

当社は2026年8月8日(土)から8月16日(日)まで休業いたします。休業期間中にいただいたお問い合わせは8月17日以降に順次対応いたします。

会社紹介動画を刷新しました出典

当社は事業内容や働く環境、社員の雰囲気、価値観を紹介する新しい会社紹介動画を公開しました。ぜひご覧ください。

JISSO PROTEC 2026での3D AOI協賛展示出典

株式会社サキコーポレーションは、2026年6月10日(水)に東京ビッグサイトで開催される「JISSO PROTEC 2026(第27回実装プロセステクノロジー展)」において、パナソニック コネクト株式会社のブース内で3D自動外観検査装置(AOI)3Di‑LS3EXを協賛展示します。3Di‑LS3EXは高速・高精度な3D画像処理技術と高剛性ガントリ構造を備え、SMT工程や挿入部品工程など多様な検査対象に対応します。詳細は公式サイト(https://www.sakicorp.com/product/3d-aoi/)で確認できます。

ゴールデンウイーク休業のお知らせ(5月2日~5月10日)出典

当社は2026年5月2日(土)から5月10日(日)まで休業します。休業期間中にいただいたお問い合わせは5月11日以降に順次対応します。ご不便をおかけしますがご理解ください。

SAKI AIソリューションが2026 NPI Award受賞出典

SAKIのAI技術を活用した検査ソリューション「SAKI AI Solution」が、2026 NPI Award(Software – Production部門)を受賞しました。NPI Awardは電子機器製造分野における技術革新を評価する賞で、今回の受賞は検査品質向上への取り組みが認められたものです。今後、SAKIは次世代AI検査技術により高精度で信頼性の高い検査プロセスを実現する方針を示しています。

Smart SMT & PCB Assembly 2026 出展のお知らせ出典

株式会社サキコーポレーションは、2026年4月1日から3日まで韓国スウォンで開催されるSmart SMT & PCB Assembly 2026に出展します。本展示会では、最新の検査ソリューションと技術を紹介し、SMT工程の高速・高精度なインライン検査ハードウェアやAIソリューションを展示します。ブース番号I-102で皆様のご来場をお待ちしております。

SAKI、FUJIショールームに自動化デモラインを構築出典

株式会社サキコーポレーションは、FUJI本社ショールームに3D-SPIと3D-AOIを設置し、印刷機GPX-CIIと実装機NXTRと連結したFSFラインを構築しました。リアルタイムデータ共有とM2Mソリューションの実演により、ライン全体の自動化と省人化を具体的に示しました。

IPC APEX EXPO 2026 出展のお知らせ出典

株式会社サキコーポレーションは、2026年3月17日から19日に米国カリフォルニア州アナハイムで開催されるIPC APEX EXPO 2026に出展し、最新の検査ソリューションと技術を紹介します。出展内容はSPI/AOIゾーンの3D検査機、AXIゾーンの新開発X線検査装置、AIを活用した工場最適化ソフトウェアなどです。ブース番号は#2805で、皆様のご来場をお待ちしています。

§09

出典・更新

SOURCES
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