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株式会社SCREEN GP ジャパン

SCREEN GP Japan別名SCREEN GP Japan Co., Ltd.別名SCREEN GP Japan Co.,Ltd.別名
銘柄コード
—
上場市場
—
国
Japan
従業員(単独)
—
関連会社
4
§01

基本情報

BASIC
所在地
東京都千代田区内神田2-16-8
社長
岩本 将基
資本金
300,000,000  (3 億)
従業員数(単独)
従業員数(連結)
開始日
2002-07-01
終了日
§02

サイト

1 DOMAINS
§03

事業内容

4
印刷・製版関連機器情報・画像関連機器情報通信機器および情報サービスの販売電子工業用装置、機器の販売
§04

関連会社

4 COMPANIES
会社名 Group 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行等 株主等
株式会社SCREEN GP サービス東日本
Group
株式会社SCREEN GP サービス西日本
Group
OYC株式会社
SCREEN GAグループ
リンク無しの社名は OpenBizGraph 未登録企業
§05

関連図

NETWORK
資本関係 得意先 仕入先 業務提携 銀行・株主 ドラッグで移動 · クリックで詳細へ
§06

沿革

2 EVENTS

株式会社クオカードの「オーダーメイドオリジナルQUOカード」の印刷テストに合格し、オリジナルQUOカード印刷の認定工場の認定を受けた。東京都千代田区内神田の印刷会社アンリが認定工場となる。

株式会社クオカードの「オーダーメイドオリジナルQUOカード」の印刷テストに合格し、オリジナルQUOカード印刷の認定工場の認定を受けた。

§07

ニュース

10 ARTICLES

長岡京市に半導体製造装置の新拠点を開設 ↗

株式会社SCREENホールディングスは、半導体市場の需要拡大に対応するため、京都府長岡京市に半導体製造装置事業の新拠点を開設します。半導体洗浄装置などの生産工程の一部を担い、生産能力や品質、生産効率の向上を図ります。延床面積は約25,500平方メートル、投資費用は約250億円で、2028年1月の操業開始を予定しています。

SEMICON Europa 2026出展のご案内 ↗

SCREEN GPジャパンは、2026年11月10日から13日までドイツ・ミュンヘンで開催されるSEMICON Europa 2026にダイヤモンドスポンサーとして協賛し、ブース#B1700 Hall B1で展示します。洗浄装置やコータ・デベロッパ装置、熱処理装置、検査・計測装置、先端半導体パッケージ向け直接描画露光装置などを展示し、コア技術やグローバルR&Dネットワーク、コラボレーション、グローバルフィールドサービスについて紹介します。さらに、CxO Summitで「Connecting T」という講演を行います。

電子デバイスフォーラム京都に出展・講演 ↗

株式会社SCREEN GP ジャパンは、2026年10月29日から30日まで京都リサーチパークで開催される「第13回 電子デバイスフォーラム京都」に出展します。ICやパワーデバイスなど幅広い分野の製造装置ラインアップと、環境に配慮した製品・サービスを紹介します。10月30日には、半導体製造装置メーカーの脱炭素への取り組みに関する技術講演を行います。

SEMICON West 2026出展のご案内 ↗

株式会社SCREEN GP ジャパンは、2026年10月13日から15日までサンフランシスコのMoscone Centerで開催される「SEMICON West 2026」に出展します。ブースはSouth Hallの#1933で、洗浄装置やコータ・デベロッパ装置、熱処理装置、検査・計測装置、先端半導体パッケージ向け直接描画露光装置などを展示します。研究開発拠点やコラボレーション、グローバルフィールドサービスも紹介します。

SEMICON India 2026出展のご案内 ↗

当社は2026年9月17日から19日までインド・ニューデリーで開催されるSEMICON India 2026に出展します。ブース番号334で、ウェーハ洗浄装置や熱処理装置、検査・計測装置などを展示予定です。皆さまのご来訪をお待ちしております。

IBMのサブ1nm半導体チップ技術に関するお知らせ ↗

2026年6月25日、IBMは世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表しました。SCREEN GPジャパンはパートナー企業として、High NA EUV向けを含む先端半導体製造プロセス技術および装置の共同開発に取り組む方針を示しました。詳細はIBMのプレスリリースをご参照ください。

SCREEN、Applied Materials社のEPIC Centerに参画 ↗

SCREENはApplied Materials社のEPIC Centerにイノベーションパートナーとして参画し、洗浄・表面処理技術とAppliedのマテリアルズエンジニアリング技術を融合して最先端半導体製造プロセスの最適化と商業化を加速することを目指す。詳細はAppliedのプレスリリースを参照し、問い合わせはSCREENセミコンダクターソリューションズへ。

SEMICON SEA 2026出展のご案内 ↗

SCREEN GP ジャパンは、2026年5月5日から7日までマレーシア・クアラルンプールのMITECで開催されるSEMICON SEA 2026に出展します。ブースはHall 4, 1202に設置され、先端パッケージ向け直接描画装置「DW-3100」をはじめ、ウェーハ洗浄装置や検査・計測装置など多彩なラインアップを展示します。皆さまのご来訪をお待ちしております。

SEMICON China 2026出展のご案内 ↗

SCREEN GP ジャパンは、2026年3月25日から27日まで中国・上海のSNIECで開催されるSEMICON China 2026に出展します。ブースは1471号、Hall N1に設置され、DW-3100をはじめとする先端パッケージ向け装置やウェーハ洗浄装置、検査・計測装置などを展示します。来場者の皆さまのご来訪をお待ちしております。

SEMICON Korea 2026出展のご案内 ↗

株式会社SCREEN GP ジャパンは、2026年2月11日(水)から13日(金)にかけて、ソウルのCOEXで開催されるSEMICON Korea 2026に出展します。ブースはD432、Hall D、3Fに設置され、2025年12月にリリースした先端パッケージ向け直接描画装置「DW-3100」をはじめ、ウェーハ洗浄装置や熱処理装置、検査・計測装置などのラインアップを展示します。

§09

出典・更新

SOURCES
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