ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Sony Semiconductor Solutions Corporation 別名
2015-11-09
Japan
事業継続マネジメント(BCM)
Image Sensors
Edge AI Sensing Platform
LSI/IC and Modules
Microdisplay
Board Computer
Laser Diode
Recycled Plastic Materials
MEMS Foundry Service
Home and Professional Equipment
イメージセンサー
マイクロディスプレイ
LSI・IC・モジュール
半導体レーザー
MEMSファウンドリサービス
再生プラスチック
IoT用ボードコンピュータ
レーザーダイオード
ホーム製品・プロフェッショナル機器
製品・ソリューション
Image sensor manufacturing
Image sensor solutions
Image signal processing ICs
Semiconductor solutions for automotive, consumer electronics, and industrial applications
Semiconductor design and manufacturing services
神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号
指田 慎二
400,000,000 円 (4 億円)
12,800 人
3,000 人
会社名
Group 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行等 株主等
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group 親会社
Sony Depthsensing Solutions SA/NV
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group
Sony Semiconductor Israel
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group
ソニーセミコンダクタソリューションズグループ
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group
ソリューションズ株式会社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group
Altair Semi
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主

42 件
日付概要
1953年 ソニーの半導体 : プロジェクト発足
1954年 日本初のトランジスタの試作に成功 : トランジスタ写真
1957年 エサキダイオード発明 : エサキダイオード写真
1958年 シリコンパワー : トランジスタ開発 : シリコンパワートランジスタ写真
1960年 ソニー(株) : 厚木工場建設 : 1960年度のソニー厚木工場 : 図
1966年 小型ラジオ用 : モノリシックICを : 世界で初めて商品化 : モノリシックIC写真
1968年 新半導体素子 : ソニーマグネット : ダイオード(SMD)を開発 : 新半導体素子ソニーマグネットダイオード写真
1969年 ソニー白石セミコン : ダクタ(株)設立 : ソニー白石セミコンダクタ(現ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング白石蔵王テック)設立時の写真
1970年 CCDの開発に着手 : 図
1972年 8x8画素の : CCD撮像に初めて成功 : CCD撮像に初めて成功したSの字の写真
1973年 ソニー国分 : セミコン : ダクタ(株)設立 : ソニー国分セミコンダクタ(現ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング鹿児島テック)設立当時の写真
1977年 UHF、VHF電子 : チューナー用可変 : 容量ダイオード量産化 : TVチューナー用高信頼性 : MNOS型不揮発性 : メモリ商品化
1978年 11万画素のCCD : イメージャーを開発 : 11万画素のCCDイメージセンサーの写真
1980年 CCD初の商品化。 : CCDカラーカメラ「XC-1」が : ジャンボジェット機に搭載 : CCDカラーカメラ「XC-1」 : 結晶技術のMCZ法を開発 : 結晶技術のMCZ法 : 図
1982年 コンパクトディスク : (CD)用 : LSIを開発 : コンパクトディスク(CD)用LSI写真
1984年 世界初のMOCVD : による : 半導体レーザ : 2機種を商品化 : MOCVDによる半導体レーザ写真 : ソニー大分(株) : 設立 : ソニー大分(現ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング・大分テック国東サテライト)設立時の写真
1986年 デジタルオーディオ : テープレコーダー : (DAT)用LSIを開発 : ソニーテクニカル : ソフト(株)設立 : ソニーテクニカルソフト(のちのソニーLSIデザイン)設立時の写真
1986年 1986年にLSI設計とマイコンソフトの開発を行う専門集団として誕生しました。設立当初の会社名は「ソニーテクニカルソフト」。
1987年 世界初光出力 : 1Wの : 超高出力 : レーザーを商品化 : 光出力1Wの超高出力レーザー写真 : ソニー長崎(株) : 設立
1989年 パスポートサイズ : ハンディカム®向け : 1/2インチ25万画素 : CCD撮像素子を商品化 : 1/2インチ25万画素CCD撮像素子写真 : 世界初高速4Mビット : SRAMの開発に成功 : 高速4MビットSRAM写真
1990年 ソニーテクニカルソフト(株)から ソニー・エルエスアイ・デザイン(株)に社名変更 : 世界初HDTV用 1インチ200万画素FIT方式 CCD撮像素子を開発 : 1インチ200万画素FIT方式CCD撮像素子写真 : 図
1990年 1990年に会社名を「ソニーLSIデザイン」へと改称。
1991年 ソニー国分セミコンダクタ(株)から ソニー国分(株)に社名変更 : ソニー・エルエスアイ・デザイン(株)、 本社移転(YBPイーストタワー11F)
1992年 ハイビジョンMUSE : デコーダー用 : LSIを開発 : ハイビジョンMUSEデコーダー用LSI写真 : HDTV用2/3インチ : 200万画素FIT方式 : CCD撮像素子を開発 : 2/3インチ200万画素FIT方式CCD撮像素子写真 : ミニディスクシステム : (MD)専用LSIを商品化 : ミニディスクシステム(MD)専用LSI写真
1993年 世界最高速の : 16MビットSRAMを開発 : 16MビットSRAM写真 : TFT方式で : 世界最小サイズ0.55型 : 11.3万ドットカラーLCD、 : 世界最高画素数0.7型 : 18万ドットカラーLCDを : 商品化 : TFT方式カラーLCD写真
1994年 1/4インチ41万画素 : カラー : CCD撮像素子を : 商品化 : 41万画素カラーCCD撮像素子写真
1995年 高速シリアル : バス規格 : IEEE1394 : 準拠LSIを商品化 : 高速シリアルバス規格IEEE1394準拠レイ : ソニー・エルエスアイ・デザイン(株)、 本社移転・厚木事業所統合(YBP研究棟) : ソニーLSIデザイン・横浜本社写真
1996年 低温プロセスによる : ポリシリコンTFT : 形成技術を確立 : 低温プロセスによるポリシリコンTFT形成技術写真 : DRAM混載MD用LSIを商品化 : DRAM混載MD用LSI写真 : CMOSイメージセンサーの開発開始
1997年 1チップMPEG2 : ビデオ : エンコーダーLSIを開発 : 1チップMPEG2ビデオエンコーダーLSI写真 : 2.5型18万ドット低温 : ポリシリコンTFT LCD及び : 1/3インチ68万(有効34万) : 画素CCDを開発 : 2.5型18万ドット低温ポリシリコンTFT LCD写真 : 1/3インチ68万(有効34万)画素CCD写真
1998年 近赤外光領域も : 高感度に感知する : EXview HAD CCD : (近赤外光)商品化
1999年 CD系記録・再生用/ : DVD系再生用の : 1チップ2波長レーザー : ダイオード開発
2000年 ソニーとして初めてのCMOSイメージセンサー 「IMX001]を商品化。「AIBO」に搭載 : ソニー・エルエスアイ・デザイン(株)、 九州支社開設(のちに本社へ改称) : ソニーLSIデザイン九州支社ビルの写真 : 図
2001年 ネットワーク : ハンディカム向け : 低消費電力システムLSI(2種類)開発 : 超高開口プロセス技術を用いた高温ポリシリコンTFT液晶パネル開発 : (0.9型XGA, 開口率66.1%) : 高温ポリシリコンTFT液晶パネル写真 : 九州3事業所(ソニー国分、ソニー大分、ソニー長崎)を 統合し、ソニーセミコンダクタ九州(株)を設立。 それぞれの事業所名を国分テクノロジーセンター、 大分テクノロジーセンター、長納...
2001年04月 2001年4月、ソニーはグループ内で半導体生産を担っていた九州3事業所(ソニー国分、ソニー大分、ソニー長崎)を統合し、当時建設中だった熊本テクノロジーセンターを加え、半導体設計・生産プラットフォーム会社「ソニーセミコンダクタ九州株式会社」を設立しました。
2002年 容量1.5mlの : 超小型テレビチューナー : モジュールを商品化 : 超小型テレビチューナーモジュール写真 : リコンフィギュラブル : 回路技術\"Virtual Mobile Engine\"開発 : リコンフィギュラブル回路技術 Virtual Mobile Engine回路写真 : リコンフィギュラブル回路技術 Virtual Mobile Engineチップ写真 : ソニー・エルエスアイ・デザイン(株)、厚木事業所開設
2003年 世界初\"モノリシック型\"高出力 : 2波長レーザーダイオードを開発 : モノリシック型高出力2波長レーザーダイオード写真 : 世界初1チップGPS用LSIを開発 : 世界初1チップGPS用LSI写真 : 色再現の差を半減させる : 4色カラーフィルター : CCDと : 新画像処理プロセッサーを開発 : 4色...
2006年 2006年頃には、当時急激に普及し始めていたシステムの動作に必要なマイクロプロセッサとプログラムを一つの半導体に搭載するシステム・オン・チップ(SoC)の開発に対応すべく、技術力のさらなる向上をめざし、設計だけはなく、試作や評価、量産、デリバリーまでを手がける体制を実現。以降もCCDイメージセンサー、CMOSイメージセンサーと急拡大する需要に応えるように、設計力を大幅に増大させ、ソニーのイメージセンサーを支える不可欠な存在となっていきます。
2011年 2011年に宮城県白石市のソニー白石セミコンダクタを吸収合併して「ソニーセミコンダクタ株式会社」に改称。
2014年 2014年に山形県鶴岡市のルネサス山形セミコンダクタの鶴岡工場を譲り受け、山形テクノロジーセンターを設立する
2016年 2016年にはソニーの半導体事業を担う「ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社」の営業開始を受けて、「ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社」と改称。
2021年 2021年には、旺盛な需要に対応すべく、長崎テクノロジーセンターに増設棟を完成する
2022年04月 2022年4月、半導体設計および設計オペレーションの一体運営体制によるさらなる事業の強化を目的に、SLSIはソニーセミコンダクタソリューションズに統合され、約36年にわたる会社の歴史に幕を下ろしました。
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7021001057797
商号又は名称ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
フリガナソニーセミコンダクタソリューションズ
英語名Sony Semiconductor Solutions Corporation
法人種別301
住所〒243-0014 神奈川県厚木市旭町4丁目14番1号
郵便番号2430014
都道府県コード14
市区町村コード212
国外所在地
国内所在地(都道府県)英語Kanagawa
国内所在地(市区町村等)英語4-14-1, Asahi-cho, Atsugi shi
国外所在地(英語)
法人番号指定年月日2015-11-12
更新年月日2023-11-30
変更年月日2022-04-05
登記記録の閉鎖等年月日
登記記録の閉鎖等の事由
承継先法人番号
変更事由の詳細令和4年4月1日神奈川県厚木市岡田四丁目16番1号ソニーLSIデザイン株式会社(1020001010152)を合併
最新履歴1
検索対象除外0
処理区分71
訂正区分1
商号又は名称イメージID
国内所在地イメージID
一連番号2885155
出典:国税庁法人番号公表サイト 基本3情報
7021001057797
法人番号7021001057797
商号又は名称ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
商号又は名称(カナ)ソニーセミコンダクタソリューションズ
商号又は名称(英字)Sony Semiconductor Solutions Corporation
登記記録の閉鎖等年月日
登記記録の閉鎖等の事由
登記住所神奈川県厚木市旭町4丁目14番1号
郵便番号2430014
都道府県神奈川県
都道府県コード14
市区町村(郡)厚木市
市区町村コード212
番地以下旭町4丁目14番1号
組織種別301
処理区分71
訂正区分1
状態
代表者名称代表取締役 指田 慎二
資本金
従業員数5000
企業規模詳細(男性)
企業規模詳細(女性)
事業概要半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス
WebサイトURL
創業年
事業種目E:製造業
設立年月日2015-11-09
全省庁統一資格-資格等級A|A|A|
全省庁統一資格-営業品目102|103|115|116|117|118|119|120|202|203|215|216|217|218|219|220|303|306
更新年月日2023-11-30
キー情報7021001057797
出典:Gビズインフォ(経済産業省)
2026-06-12 04:47 (Model: merge )
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