ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ソニーの半導体 : プロジェクト発足

日本初のトランジスタの試作に成功 : トランジスタ写真

エサキダイオード発明 : エサキダイオード写真

シリコンパワー : トランジスタ開発 : シリコンパワートランジスタ写真

ソニー（株） : 厚木工場建設 : 1960年度のソニー厚木工場 : 図

小型ラジオ用 : モノリシックICを : 世界で初めて商品化 : モノリシックIC写真

新半導体素子 : ソニーマグネット : ダイオード（SMD）を開発 : 新半導体素子ソニーマグネットダイオード写真

ソニー白石セミコン : ダクタ（株）設立 : ソニー白石セミコンダクタ（現ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング白石蔵王テック）設立時の写真

CCDの開発に着手 : 図

8x8画素の : CCD撮像に初めて成功 : CCD撮像に初めて成功したSの字の写真

ソニー国分 : セミコン : ダクタ（株）設立 : ソニー国分セミコンダクタ（現ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング鹿児島テック）設立当時の写真

UHF、VHF電子 : チューナー用可変 : 容量ダイオード量産化 : TVチューナー用高信頼性 : MNOS型不揮発性 : メモリ商品化

11万画素のCCD : イメージャーを開発 : 11万画素のCCDイメージセンサーの写真

CCD初の商品化。 : CCDカラーカメラ「XC-1」が : ジャンボジェット機に搭載 : CCDカラーカメラ「XC-1」 : 結晶技術のMCZ法を開発 : 結晶技術のMCZ法 : 図

コンパクトディスク : （CD）用 : LSIを開発 : コンパクトディスク（CD）用LSI写真

世界初のMOCVD : による : 半導体レーザ : 2機種を商品化 : MOCVDによる半導体レーザ写真 : ソニー大分（株） : 設立 : ソニー大分（現ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング・大分テック国東サテライト）設立時の写真

デジタルオーディオ : テープレコーダー : （DAT）用LSIを開発 : ソニーテクニカル : ソフト（株）設立 : ソニーテクニカルソフト（のちのソニーLSIデザイン）設立時の写真

1986年にLSI設計とマイコンソフトの開発を行う専門集団として誕生しました。設立当初の会社名は「ソニーテクニカルソフト」。

世界初光出力 : 1Wの : 超高出力 : レーザーを商品化 : 光出力1Wの超高出力レーザー写真 : ソニー長崎（株） : 設立

パスポートサイズ : ハンディカム®向け : 1/2インチ25万画素 : CCD撮像素子を商品化 : 1/2インチ25万画素CCD撮像素子写真 : 世界初高速4Mビット : SRAMの開発に成功 : 高速4MビットSRAM写真

ソニーテクニカルソフト（株）から ソニー・エルエスアイ・デザイン（株）に社名変更 : 世界初HDTV用 1インチ200万画素FIT方式 CCD撮像素子を開発 : 1インチ200万画素FIT方式CCD撮像素子写真 : 図

1990年に会社名を「ソニーLSIデザイン」へと改称。

ソニー国分セミコンダクタ（株）から ソニー国分（株）に社名変更 : ソニー・エルエスアイ・デザイン（株）、 本社移転（YBPイーストタワー11F）

ハイビジョンMUSE : デコーダー用 : LSIを開発 : ハイビジョンMUSEデコーダー用LSI写真 : HDTV用2/3インチ : 200万画素FIT方式 : CCD撮像素子を開発 : 2/3インチ200万画素FIT方式CCD撮像素子写真 : ミニディスクシステム : （MD）専用LSIを商品化 : ミニディスクシステム（MD）専用LSI写真

世界最高速の : 16MビットSRAMを開発 : 16MビットSRAM写真 : TFT方式で : 世界最小サイズ0.55型 : 11.3万ドットカラーLCD、 : 世界最高画素数0.7型 : 18万ドットカラーLCDを : 商品化 : TFT方式カラーLCD写真

1/4インチ41万画素 : カラー : CCD撮像素子を : 商品化 : 41万画素カラーCCD撮像素子写真

高速シリアル : バス規格 : IEEE1394 : 準拠LSIを商品化 : 高速シリアルバス規格IEEE1394準拠レイ : ソニー・エルエスアイ・デザイン（株）、 本社移転・厚木事業所統合（YBP研究棟） : ソニーLSIデザイン・横浜本社写真

低温プロセスによる : ポリシリコンTFT : 形成技術を確立 : 低温プロセスによるポリシリコンTFT形成技術写真 : DRAM混載MD用LSIを商品化 : DRAM混載MD用LSI写真 : CMOSイメージセンサーの開発開始

1チップMPEG2 : ビデオ : エンコーダーLSIを開発 : 1チップMPEG2ビデオエンコーダーLSI写真 : 2.5型18万ドット低温 : ポリシリコンTFT LCD及び : 1/3インチ68万（有効34万） : 画素CCDを開発 : 2.5型18万ドット低温ポリシリコンTFT LCD写真 : 1/3インチ68万（有効34万）画素CCD写真

近赤外光領域も : 高感度に感知する : EXview HAD CCD : （近赤外光）商品化

CD系記録・再生用/ : DVD系再生用の : 1チップ2波長レーザー : ダイオード開発

ソニーとして初めてのCMOSイメージセンサー 「IMX001］を商品化。「AIBO」に搭載 : ソニー・エルエスアイ・デザイン（株）、 九州支社開設（のちに本社へ改称） : ソニーLSIデザイン九州支社ビルの写真 : 図

ネットワーク : ハンディカム向け : 低消費電力システムLSI（2種類）開発 : 超高開口プロセス技術を用いた高温ポリシリコンTFT液晶パネル開発 : （0.9型XGA, 開口率66.1%） : 高温ポリシリコンTFT液晶パネル写真 : 九州3事業所（ソニー国分、ソニー大分、ソニー長崎）を 統合し、ソニーセミコンダクタ九州（株）を設立。 それぞれの事業所名を国分テクノロジーセンター、 大分テクノロジーセンター、長納...

2001年4月、ソニーはグループ内で半導体生産を担っていた九州3事業所（ソニー国分、ソニー大分、ソニー長崎）を統合し、当時建設中だった熊本テクノロジーセンターを加え、半導体設計・生産プラットフォーム会社「ソニーセミコンダクタ九州株式会社」を設立しました。

容量1.5mlの : 超小型テレビチューナー : モジュールを商品化 : 超小型テレビチューナーモジュール写真 : リコンフィギュラブル : 回路技術\"Virtual Mobile Engine\"開発 : リコンフィギュラブル回路技術　Virtual Mobile Engine回路写真 : リコンフィギュラブル回路技術　Virtual Mobile Engineチップ写真 : ソニー・エルエスアイ・デザイン（株）、厚木事業所開設

世界初\"モノリシック型\"高出力 : 2波長レーザーダイオードを開発 : モノリシック型高出力2波長レーザーダイオード写真 : 世界初1チップGPS用LSIを開発 : 世界初1チップGPS用LSI写真 : 色再現の差を半減させる : 4色カラーフィルター : CCDと : 新画像処理プロセッサーを開発 : 4色...

2006年頃には、当時急激に普及し始めていたシステムの動作に必要なマイクロプロセッサとプログラムを一つの半導体に搭載するシステム・オン・チップ（SoC）の開発に対応すべく、技術力のさらなる向上をめざし、設計だけはなく、試作や評価、量産、デリバリーまでを手がける体制を実現。以降もCCDイメージセンサー、CMOSイメージセンサーと急拡大する需要に応えるように、設計力を大幅に増大させ、ソニーのイメージセンサーを支える不可欠な存在となっていきます。

2011年に宮城県白石市のソニー白石セミコンダクタを吸収合併して「ソニーセミコンダクタ株式会社」に改称。

2014年に山形県鶴岡市のルネサス山形セミコンダクタの鶴岡工場を譲り受け、山形テクノロジーセンターを設立する

2016年にはソニーの半導体事業を担う「ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社」の営業開始を受けて、「ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社」と改称。

2021年には、旺盛な需要に対応すべく、長崎テクノロジーセンターに増設棟を完成する

2022年4月、半導体設計および設計オペレーションの一体運営体制によるさらなる事業の強化を目的に、SLSIはソニーセミコンダクタソリューションズに統合され、約36年にわたる会社の歴史に幕を下ろしました。