PacTech - Packaging Technology Equipment & Services
PacTech – Packaging Technologies GmbHPacTech – Packaging Technologies GmbH別名
銘柄コード
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上場市場
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国
従業員（単独）
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関連会社
4
§01
基本情報
- 所在地
- ドイツ・ナウエン
- 社長
- 従業員数(単独)
- 従業員数(連結)
- 開始日
- 1995-01-01
- 終了日
§02
サイト
§03
事業内容
Packaging technology equipment and servicesLaser soldering equipmentLaser assisted bonding equipmentNon‑enzymatic plating servicesElectroplating servicesSolder ball installation equipmentWire soldering equipment3D and 3.5D package solutionsFlip chip solutionsProbe card solutionsRework solutionsSurface mount technology (SMT) solutionsAerospace packaging solutionsAutomotive packaging solutionsWhite goods packaging solutionsEnergy and solar cell packaging solutionsMedical packaging solutionsElectronic component and board packaging solutionsSB² product lineLAPLACE product lineUltra‑SB² product linePACLINE product lineWafer‑level packaging (WLP) servicesCu pillar servicesRDL (re‑routing layer) services再配線層（RDL）はんだバンピングレーザーアシストボンディングウェーハレベルの部品実装ウェーハの薄型化バックサイドメタルAdvanced Packaging Machine ManufacturingWafer-Level Packaging Services (WLP)Laser SolderingLaser Assisted BondingElectroplatingNon-enzymatic PlatingSolder BumpingCu Pillar FormationRe-Design Layer (RDL)Wafer ThinningBackside MetalDicingPlating ChemicalsPackaging Technology EquipmentPackaging Technology ServicesAdvanced Packaging EquipmentWafer Level Packaging
§04
関連会社
| 会社名 | Group | 親会社 | 子会社 | 得意先 | 仕入先 | 業務提携 | 銀行等 | 株主等 |
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| NAGASE Group | ||||||||
| 長瀬産業グループ |
リンク無しの社名は OpenBizGraph 未登録企業
§05
関連図
資本関係
得意先
仕入先
業務提携
銀行・株主
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§07
ニュース
ニュースはありません。
§09