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EEJA株式会社

EEJA Ltd.別名EEJA Corporation別名EEJA Corporation別名
銘柄コード
—
上場市場
—
国
Japan
従業員(単独)
127
関連会社
18
§01

基本情報

BASIC
所在地
東京都中央区日本橋茅場町2-6-6
社長
道前 彡彦
資本金
100,000,000
従業員数(単独)
127 人
従業員数(連結)
開始日
1965-09-16
終了日
§02

サイト

1 DOMAINS
§03

事業内容

10
貴金属表面処理・めっき関連製品めっき薬品めっき装置貴金属リサイクルシステム製品開発新ダイレクトパターニングめっき技術デジタルカタログIT servicessoftware developmenttechnology solutions
§04

関連会社

18 COMPANIES
会社名 Group 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行等 株主等
田中貴金属工業株式会社
Group 親会社
田中貴金属
Group 親会社
クックソンジャパン株式会社
Group 業務提携
台湾裕喬金属加工有限公司
Group 業務提携
日本アルファメタルズ株式会社
Group 業務提携
EEJAテクノロジーズ株式会社
Group
ElectroplatingEquipmentsS.A.
Group
Electroplating Equipments S.A. (EESA)
Group 業務提携
台湾電鍍工業有限公司 (EETA)
Group 業務提携
EEJA America Inc.
Group 子会社
EEJA(SHANGHAI)CO.,LTD.
Group 子会社
Enthone-OMI
Group
Enthone-OMI(オランダ)
Group
Metalor Technologies International SA
Group
三友セミコンエンジニアリング株式会社
Group 子会社
三友セミコンエンジニアリング(現・EEJAテクノロジーズ)
Group 子会社
米国Sel-Rex社
Group
Alent Holdings B.V.
株主等
リンク無しの社名は OpenBizGraph 未登録企業
§05

関連図

NETWORK
資本関係 得意先 仕入先 業務提携 銀行・株主 ドラッグで移動 · クリックで詳細へ
§06

沿革

46 EVENTS

米国Sel-Rex社の関連会社EESAと田中貴金属工業㈱との50%ずつの出資による合弁会社として会社設立

田中貴金属平塚第二工場敷地内に社屋を設け、Sel-Rexめっき液の製造・販売およびめっき装置の製作・販売を開始

米国Sel-Rex社の関連会社EESAと田中貴金属工業㈱との50%ずつの出資による合弁会社として会社設立。田中貴金属工業平塚第二工場敷地内に社屋を設け、Sel-Rexめっき液の製造・販売およびめっき装置の製作・販売を開始。

平塚事業所完成。現住所に工場部門を移転

韓国喜星金属と技術援助契約を締結

米国アルファメタルズ社と技術援助契約を締結

平塚事業所内のB館完成

東京事務所を開設

平塚事業所内のB館完成。東京事務所を開設

台湾裕喬金属加工有限公司と50%出資で合弁会社台湾電鍍工業有限公司(EETA)設立

クックソンジャパン㈱と合弁会社日本アルファメタルズ㈱を設立

スイスにEEJA、Enthone-OMI(オランダ)他2社と4社による合弁会社ElectroplatingEquipmentsS.A.(EESA)を設立

EETAの株式を裕喬金属加工有限公司へ譲渡

スイスにEEJA、Enthone-OMI(オランダ)他2社と4社による合弁会社ElectroplatingEquipmentsS.A.(EESA)を設立。EETAの株式を裕喬金属加工有限公司へ譲渡

東京事務所を横浜営業所として移転

米国サンノゼ市に100%出資の現地法人EEJA America Inc.を設立

ISO9001認証取得

米国サンノゼ市に100%出資の現地法人EEJA America Inc.を設立。ISO9001認証取得

横浜営業所を平塚事業所に移転

台湾田中貴金属新竹工場内にテクニカルサポートセンター(TSC)開設

ISO14001認証取得

台湾田中貴金属新竹工場内にテクニカルサポートセンター(TSC)開設。ISO14001認証取得

横浜にMSオフィス開設

MSオフィスを平塚事業所に統合

米国モーガンヒル市にEEJA America Inc.を移転。同施設内にシリコンバレーラボ開設

OHSAS18001/ISO14001統合承認取得

台湾TSCを台湾田中貴金属湖口工場へ移設し、新竹ラボラトリーとして拡充

韓国に仁川ラボラトリーおよびソウルラボラトリー開設(業務委託)

台湾TSCを台湾田中貴金属湖口工場へ移設し、新竹ラボラトリーとして拡充。韓国に仁川ラボラトリーおよびソウルラボラトリー開設(業務委託)

韓国仁川ラボラトリーを南洞(Namdong)から道禾(Dohwa)に移し設備拡充

中国上海市に100%出資の現地法人EEJA(SHANGHAI)CO.,LTD.を設立

EEJA America Inc.の全株式を田中貴金属工業に譲渡

中国上海市に100%出資の現地法人EEJA(SHANGHAI)CO.,LTD.を設立。EEJA America Inc.の全株式を田中貴金属工業に譲渡

EEJA(SHANGHAI)CO.,LTD.がISO9001認証を取得

田中貴金属工業がMetalor Technologies International SAの株式100%を取得

EEJA(SHANGHAI)CO.,LTD.がISO9001認証を取得。田中貴金属工業がMetalor Technologies International SAの株式100%を取得

EEJAの株式50%を保有するAlent Holdings B.V.社からEEJAの全株式を田中貴金属工業が取得。EEJAが田中貴金属工業の完全子会社となる

田中貴金属工業がMetalor Technologies International SAよりメタローテクノロジーズジャパンの株式100%を取得

装置ビジネスを三友セミコンエンジニアリング(現・EEJAテクノロジーズ)に集約

メタローテクノロジーズジャパンの表面処理事業をEEJAに統合(メタロー沼津工場からEEJAに製造移管)

平塚事業所内に新棟(1号棟)竣工

メタローテクノロジーズジャパンの表面処理事業をEEJAに統合(メタロー沼津工場からEEJAに製造移管)。平塚事業所内に新棟(1号棟)竣工

三友セミコンエンジニアリング(現・EEJAテクノロジーズ)の株式を100%取得

日本エレクトロプレイティングエンジニヤース株式会社からEEJA株式会社へ社名変更

EEJA(SHANGHAI)の業務を田中メタロー(蘇州)に移管

シリコンバレーラボをMetalorノースアッテルボロに移転

§07

ニュース

11 ARTICLES

システムメンテナンス実施のお知らせ ↗

EEJA株式会社は2026年10月13日17:00〜17:30にシステムメンテナンスを実施し、サイトへのアクセスを停止します。作業時間は進捗により前後する場合があります。ご不便をおかけしますがご理解ください。

EEJA、東京ビッグサイトで第25回半導体・センサーパッケージング展に出展 ↗

EEJAは東京ビッグサイトで開催される第25回半導体・センサーパッケージング展に出展します。展示では業界最大数の製品ラインナップを誇る貴金属めっきプロセス、ガラスやフィルムに直接めっき処理可能なダイレクトパターナブルプレイティングプロセス、貴金属表面処理に不可欠な貴金属回収システム、三友セミコンエンジニアリングの特徴ある各種めっき装置を紹介します。

EEJA、東京ビッグサイトで半導体・センサパッケージング展に出展 ↗

EEJAは2025年1月22日から24日まで東京ビッグサイト東7ホールで開催される第26回半導体・センサパッケージング展に出展します。展示では、貴金属めっきプロセスやダイレクトパターナブルプレイティングプロセス、貴金属回収システム、各種めっき装置を紹介します。ブース番号はE64-52で、詳細は公式サイトで確認できます。

第1回[関西]ネプコン ジャパンへ出展 ↗

EEJA株式会社が第1回[関西]ネプコン ジャパン-エレクトロニクス開発・実装展に出展し、貴金属めっきプロセスやダイレクトパターナブルプレイティングプロセス、貴金属回収システム、めっき装置を紹介する。会期は2025年5月14日〜16日、会場はインテックス大阪、ブースはK4-24。来場は事前登録が必須である。

第40回 ネプコン ジャパンへ出展 ↗

EEJA株式会社は、2026年1月21日から23日に東京ビッグサイトで開催される第40回ネプコンジャパンに出展します。弊社ブース(E34-44)では、貴金属めっきプロセスやダイレクトパターナブルプレイティングプロセス、貴金属回収システム、めっき装置などを展示します。来場には事前登録が必要です。

第2回[関西]ネプコン ジャパン出展のお知らせ ↗

EEJA株式会社は2026年5月13日から15日にインテックス大阪で開催される第2回[関西]ネプコン ジャパンに出展します。ブースはK33-24(6号館B)で、貴金属めっきプロセスやダイレクトパターナブルプレイティングプロセス、貴金属回収システム、めっき装置などを展示します。来場には事前登録が必須です。

EEJA株式会社、半導体・センサーパッケージング展に出展 ↗

EEJA株式会社は2024年1月24日から26日まで東京ビッグサイトで開催される半導体・センサーパッケージング展に出展します。同社は貴金属めっきプロセスやダイレクトパターナブルプレイティングプロセスなどの製品を紹介します。出展場所は東4ホールの小間番号E29-40です。

EEJA株式会社、半導体・センサパッケージング展に出展 ↗

EEJAは2025年1月22日から24日に東京ビッグサイトで開催される半導体・センサパッケージング展に出展します。展示会では、貴金属めっきプロセスやダイレクトパターナブルプレイティングプロセスなどの製品を紹介します。来場者は各種めっき装置や貴金属回収システムについても確認できます。

第1回関西ネプコンジャパンに出展します ↗

EEJA株式会社は、2025年5月14日から16日にインテックス大阪で開催される第1回関西ネプコンジャパンに出展します。展示会では、貴金属めっきプロセスやダイレクトパターナブルプレイティングプロセスなどの製品を紹介します。事前登録が必要ですので、詳細は公式ウェブサイトをご確認ください。

第40回ネプコンジャパンに出展します ↗

EEJA株式会社は2026年1月21日から23日に東京ビッグサイトで開催される第40回ネプコンジャパンに出展します。展示会では、貴金属めっきプロセスやダイレクトパターナブルプレイティングプロセスなどの製品を紹介します。事前登録が必要ですので、登録後にブースへお越しください。

§08

公的データ

GOV
国税庁・基本情報7010001061843
商号又は名称
EEJA株式会社
フリガナ
イージャ
英語名
法人種別
301
住所
〒103-0025 東京都中央区日本橋茅場町2丁目6番6号
郵便番号
1030025
都道府県コード
13
市区町村コード
102
国外所在地
国内所在地(都道府県)英語
国内所在地(市区町村等)英語
国外所在地(英語)
法人番号指定年月日
2015-10-05
更新年月日
2024-04-22
変更年月日
2024-04-09
登記記録の閉鎖等年月日
登記記録の閉鎖等の事由
承継先法人番号
変更事由の詳細
最新履歴
1
検索対象除外
0
処理区分
12
訂正区分
0
商号又は名称イメージID
国内所在地イメージID
一連番号
2165544
出典:国税庁法人番号公表サイト 基本3情報
経済産業省・gBizINFO7010001061843
法人番号
7010001061843
商号又は名称
EEJA株式会社
商号又は名称(カナ)
イージャ
商号又は名称(英字)
登記記録の閉鎖等年月日
登記記録の閉鎖等の事由
登記住所
東京都中央区日本橋茅場町2丁目6番6号
郵便番号
1030025
都道府県
東京都
都道府県コード
13
市区町村(郡)
中央区
市区町村コード
102
番地以下
日本橋茅場町2丁目6番6号
組織種別
301
処理区分
12
訂正区分
0
状態
代表者名称
資本金
従業員数
143
企業規模詳細(男性)
111
企業規模詳細(女性)
27
事業概要
貴金属・非金属めっき液・その他関連薬品・めっき装置の開発、製造、販売、輸出
WebサイトURL
https://www.tanaka.co.jp/sustainability/dei/
創業年
事業種目
E:製造業
設立年月日
全省庁統一資格-資格等級
全省庁統一資格-営業品目
更新年月日
2024-04-22
キー情報
7010001061843
出典:Gビズインフォ(経済産業省)
§09

出典・更新

SOURCES
↑