システムメンテナンス実施のお知らせ ↗
EEJA株式会社は2026年10月13日17:00〜17:30にシステムメンテナンスを実施し、サイトへのアクセスを停止します。作業時間は進捗により前後する場合があります。ご不便をおかけしますがご理解ください。
| 会社名 | Group | 親会社 | 子会社 | 得意先 | 仕入先 | 業務提携 | 銀行等 | 株主等 |
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| 田中貴金属 | ||||||||
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| Electroplating Equipments S.A. (EESA) | ||||||||
| 台湾電鍍工業有限公司 (EETA) | ||||||||
| EEJA America Inc. | ||||||||
| EEJA(SHANGHAI)CO.,LTD. | ||||||||
| Enthone-OMI | ||||||||
| Enthone-OMI(オランダ) | ||||||||
| Metalor Technologies International SA | ||||||||
| 三友セミコンエンジニアリング株式会社 | ||||||||
| 三友セミコンエンジニアリング(現・EEJAテクノロジーズ) | ||||||||
| 米国Sel-Rex社 | ||||||||
| Alent Holdings B.V. |
米国Sel-Rex社の関連会社EESAと田中貴金属工業㈱との50%ずつの出資による合弁会社として会社設立
田中貴金属平塚第二工場敷地内に社屋を設け、Sel-Rexめっき液の製造・販売およびめっき装置の製作・販売を開始
米国Sel-Rex社の関連会社EESAと田中貴金属工業㈱との50%ずつの出資による合弁会社として会社設立。田中貴金属工業平塚第二工場敷地内に社屋を設け、Sel-Rexめっき液の製造・販売およびめっき装置の製作・販売を開始。
平塚事業所完成。現住所に工場部門を移転
韓国喜星金属と技術援助契約を締結
米国アルファメタルズ社と技術援助契約を締結
平塚事業所内のB館完成
東京事務所を開設
平塚事業所内のB館完成。東京事務所を開設
台湾裕喬金属加工有限公司と50%出資で合弁会社台湾電鍍工業有限公司(EETA)設立
クックソンジャパン㈱と合弁会社日本アルファメタルズ㈱を設立
スイスにEEJA、Enthone-OMI(オランダ)他2社と4社による合弁会社ElectroplatingEquipmentsS.A.(EESA)を設立
EETAの株式を裕喬金属加工有限公司へ譲渡
スイスにEEJA、Enthone-OMI(オランダ)他2社と4社による合弁会社ElectroplatingEquipmentsS.A.(EESA)を設立。EETAの株式を裕喬金属加工有限公司へ譲渡
東京事務所を横浜営業所として移転
米国サンノゼ市に100%出資の現地法人EEJA America Inc.を設立
ISO9001認証取得
米国サンノゼ市に100%出資の現地法人EEJA America Inc.を設立。ISO9001認証取得
横浜営業所を平塚事業所に移転
台湾田中貴金属新竹工場内にテクニカルサポートセンター(TSC)開設
ISO14001認証取得
台湾田中貴金属新竹工場内にテクニカルサポートセンター(TSC)開設。ISO14001認証取得
横浜にMSオフィス開設
MSオフィスを平塚事業所に統合
米国モーガンヒル市にEEJA America Inc.を移転。同施設内にシリコンバレーラボ開設
OHSAS18001/ISO14001統合承認取得
台湾TSCを台湾田中貴金属湖口工場へ移設し、新竹ラボラトリーとして拡充
韓国に仁川ラボラトリーおよびソウルラボラトリー開設(業務委託)
台湾TSCを台湾田中貴金属湖口工場へ移設し、新竹ラボラトリーとして拡充。韓国に仁川ラボラトリーおよびソウルラボラトリー開設(業務委託)
韓国仁川ラボラトリーを南洞(Namdong)から道禾(Dohwa)に移し設備拡充
中国上海市に100%出資の現地法人EEJA(SHANGHAI)CO.,LTD.を設立
EEJA America Inc.の全株式を田中貴金属工業に譲渡
中国上海市に100%出資の現地法人EEJA(SHANGHAI)CO.,LTD.を設立。EEJA America Inc.の全株式を田中貴金属工業に譲渡
EEJA(SHANGHAI)CO.,LTD.がISO9001認証を取得
田中貴金属工業がMetalor Technologies International SAの株式100%を取得
EEJA(SHANGHAI)CO.,LTD.がISO9001認証を取得。田中貴金属工業がMetalor Technologies International SAの株式100%を取得
EEJAの株式50%を保有するAlent Holdings B.V.社からEEJAの全株式を田中貴金属工業が取得。EEJAが田中貴金属工業の完全子会社となる
田中貴金属工業がMetalor Technologies International SAよりメタローテクノロジーズジャパンの株式100%を取得
装置ビジネスを三友セミコンエンジニアリング(現・EEJAテクノロジーズ)に集約
メタローテクノロジーズジャパンの表面処理事業をEEJAに統合(メタロー沼津工場からEEJAに製造移管)
平塚事業所内に新棟(1号棟)竣工
メタローテクノロジーズジャパンの表面処理事業をEEJAに統合(メタロー沼津工場からEEJAに製造移管)。平塚事業所内に新棟(1号棟)竣工
三友セミコンエンジニアリング(現・EEJAテクノロジーズ)の株式を100%取得
日本エレクトロプレイティングエンジニヤース株式会社からEEJA株式会社へ社名変更
EEJA(SHANGHAI)の業務を田中メタロー(蘇州)に移管
シリコンバレーラボをMetalorノースアッテルボロに移転
EEJA株式会社は2026年10月13日17:00〜17:30にシステムメンテナンスを実施し、サイトへのアクセスを停止します。作業時間は進捗により前後する場合があります。ご不便をおかけしますがご理解ください。
EEJAは東京ビッグサイトで開催される第25回半導体・センサーパッケージング展に出展します。展示では業界最大数の製品ラインナップを誇る貴金属めっきプロセス、ガラスやフィルムに直接めっき処理可能なダイレクトパターナブルプレイティングプロセス、貴金属表面処理に不可欠な貴金属回収システム、三友セミコンエンジニアリングの特徴ある各種めっき装置を紹介します。
EEJAは2025年1月22日から24日まで東京ビッグサイト東7ホールで開催される第26回半導体・センサパッケージング展に出展します。展示では、貴金属めっきプロセスやダイレクトパターナブルプレイティングプロセス、貴金属回収システム、各種めっき装置を紹介します。ブース番号はE64-52で、詳細は公式サイトで確認できます。
EEJA株式会社が第1回[関西]ネプコン ジャパン-エレクトロニクス開発・実装展に出展し、貴金属めっきプロセスやダイレクトパターナブルプレイティングプロセス、貴金属回収システム、めっき装置を紹介する。会期は2025年5月14日〜16日、会場はインテックス大阪、ブースはK4-24。来場は事前登録が必須である。
EEJA株式会社は、2026年1月21日から23日に東京ビッグサイトで開催される第40回ネプコンジャパンに出展します。弊社ブース(E34-44)では、貴金属めっきプロセスやダイレクトパターナブルプレイティングプロセス、貴金属回収システム、めっき装置などを展示します。来場には事前登録が必要です。
EEJA株式会社は2026年5月13日から15日にインテックス大阪で開催される第2回[関西]ネプコン ジャパンに出展します。ブースはK33-24(6号館B)で、貴金属めっきプロセスやダイレクトパターナブルプレイティングプロセス、貴金属回収システム、めっき装置などを展示します。来場には事前登録が必須です。
EEJA株式会社は2024年1月24日から26日まで東京ビッグサイトで開催される半導体・センサーパッケージング展に出展します。同社は貴金属めっきプロセスやダイレクトパターナブルプレイティングプロセスなどの製品を紹介します。出展場所は東4ホールの小間番号E29-40です。
EEJAは2025年1月22日から24日に東京ビッグサイトで開催される半導体・センサパッケージング展に出展します。展示会では、貴金属めっきプロセスやダイレクトパターナブルプレイティングプロセスなどの製品を紹介します。来場者は各種めっき装置や貴金属回収システムについても確認できます。
EEJA株式会社は、2025年5月14日から16日にインテックス大阪で開催される第1回関西ネプコンジャパンに出展します。展示会では、貴金属めっきプロセスやダイレクトパターナブルプレイティングプロセスなどの製品を紹介します。事前登録が必要ですので、詳細は公式ウェブサイトをご確認ください。
EEJA株式会社は2026年1月21日から23日に東京ビッグサイトで開催される第40回ネプコンジャパンに出展します。展示会では、貴金属めっきプロセスやダイレクトパターナブルプレイティングプロセスなどの製品を紹介します。事前登録が必要ですので、登録後にブースへお越しください。