Japan
Semiconductor package mold manufacturing
Leadframe manufacturing
Hermetic product manufacturing
Tooling and mold design and development
Export and overseas development
〒621-0011 京都府亀岡市大井町土田３-６-１
86,969,000,000 円 (869 億円)
会社名
Group
親会社
子会社
得意先
仕入先
業務提携
銀行等
株主等
2026-04-18 06:42 (Model: gpt-oss:20b )
