ST20シリーズ:nanoSIM・microSDカード用2段トレイコンボコネクタ販売開始 ↗
日本航空電子工業は、nanoSIMカードとmicroSDカードを2段構造で嵌合できる小型・薄型設計のコンボタイプコネクタ「ST20シリーズ」を開発し、2026年7月2日に販売を開始した。ST20シリーズは、ST19シリーズと比較して基板占有面積を約50%削減できる。
本店を東京都港区(日本電気株式会社内)におき創業開始
川崎市(日本電気株式会社玉川工場内)に工場設置
昭島工場(現昭島事業所)完成、川崎市(玉川工場内)より移転
本店を東京都渋谷区に移転
東京証券取引所市場第二部へ上場
ニッコー産業株式会社(現 航空電子ビジネスサポート)を設立
株式会社富士工業(現 山形航空電子・富士航空電子)の発行株式全株を取得
ゼット・マーケティング・カンパニー(現JAE Electronics, Inc.)を設立
弘前航空電子株式会社を設立
東京証券取引所市場第一部へ上場
台湾航空電子股份有限公司(JAE Taiwan, Ltd.)を設立
航空電子エンジニアリング株式会社(現 航空電子ビジネスサポート)を設立
昭島事業所事務棟完成
信州航空電子株式会社を設立
株式会社富士工業を山形航空電子株式会社と富士航空電子株式会社に分離
JAE Oregon, Inc. を設立
昭島事業所第1工場完成
ニッコーフーズ株式会社を設立
ニッコー・ロジスティクス株式会社を設立
全事業部において『ISO9001』認証取得完了
JAE Hong Kong, Ltd. を設立
国内生産子会社4社『ISO9002』認証取得完了
JAE Singapore Pte Ltd.を設立
JAE Korea, Inc. を設立
JAE Philippines, Inc. を設立
JAE Europe, Ltd. を設立
昭島事業所『ISO14001』認証取得
Windows NT サーバをベースにした基幹系統合情報システム(ERP)に移行
国内生産子会社4社『ISO14001』認証取得完了
JAE Taiwan『ISO9001』『ISO14001』認証取得完了
JAE Wuxi Co., Ltd. を設立
JAE Wujiang Co., Ltd.を設立
JAE Philippines『ISO9001』『ISO14001』認証取得完了
JAE Shanghai Co., Ltd.を設立
創立50周年を迎える
八紘電業株式会社(10月にJAE 八紘株式会社に社名変更)を100%子会社化
JAE Oregon『ISO9001』『ISO14001』認証取得完了
JAE Wujiang『ISO9001』『ISO14001』認証取得完了
「航空電子グループの森」開設
JAE Hong Kong『ISO9001』『ISO14001』認証取得完了
コネクタ事業部に「グローバルテクノセンター」新設
第一精工株式会社との合弁により、DJ プレシジョン株式会社を設立
日本航空電子工業、国内生産分身会社4社、ニッコーロジスティクス、JAE 八紘、航空電子ビジネスサポート『ISO14001』マルチサイト体制へ移行
弘前航空電子D棟竣工
JAE Wuxi『ISO9001』『ISO14001』認証取得完了
昭島事業所厚生事務棟竣工
JAE 新コーポレートスローガン「Technology to Inspire Innovation」策定
JAE Wuxi 新工場棟竣工
信州航空電子第2工場棟竣工
JAE Philippines 新工場棟竣工
システム機器事業部をインターフェース・ソリューション事業部へ改組
中央研究所から商品開発センターへ改組
昭島事業所第5工場棟竣工(電波暗室・材料分析センター開設)
日本国政府より「紺綺褒状」授与
航空電子エンジニアリングとニッコー産業が合併し、航空電子ビジネスサポート株式会社を設立
JAE Tijuana, S. A. de C. V. を設立
タッチセンサプロジェクト発足
JAE Dongguan Service Co., Ltd. を設立
JAE Tijuana『ISO9001』『ISO14001』認証取得完了
第1回トムソン・ロイター2011 Top100グローバル・イノベーター・アワード受賞
盟友技研株式会社発行済株式を100%取得し子会社化
弘前航空電子G棟竣工
山形航空電子第1工場D棟竣工
JAE Philippines 第2工場竣工
JAE Houston, LLC を設立
信州航空電子D棟竣工
本社を移転
昭島事業所総合評価試験棟竣工 評価試験体制の強化・拡充を図る
日本政策投資銀行の環境格付において最高ランクを取得
ロサンゼルス・エンゼルスとパートナーシップ契約を締結
献血功労者厚生労働大臣表彰を受賞
「第42回全国育樹祭」にて東京都緑化等功労者として感謝状を授与される
「Derwent Top 100グローバル・イノベーター 2018-19」受賞
JAE Philippines第2工場B棟竣工
東京大学生産技術研究所と「産学連携研究協力協定」を締結
JAEウェブサイトリニューアル
本社を移転
本社移転を機に展示・協創スペースとして「Connecting⁺」を開設
「Derwent Top 100グローバル・イノベーター2020」2年連続受賞
アンテナ事業を開始
東京証券取引所 新市場区分「プライム市場」に移行
山形航空電子第2工場B棟竣工
創立70周年を迎える
当社製「慣性センサユニット(IMU)」を搭載したH3ロケット試験機2号機が打ち上げ成功。キー技術担当事業者として、宇宙航空研究開発機構(JAXA)より感謝状を授与される
インドでの二輪車/四輪車向けビジネス拡大のため、長瀬産業株式会社との合弁によりJAE Electronics India Pvt. Ltd.を設立
日本航空電子工業は、nanoSIMカードとmicroSDカードを2段構造で嵌合できる小型・薄型設計のコンボタイプコネクタ「ST20シリーズ」を開発し、2026年7月2日に販売を開始した。ST20シリーズは、ST19シリーズと比較して基板占有面積を約50%削減できる。
最新版のchemSHERPA V2R1.02.0は8月8日に公開されました。日本航空電子工業は公開後サプライチェーン調査を開始し、2025年10月上旬から調査完了製品のダウンロードサービスを順次開始します。
日本航空電子工業は、5G/LTEおよびWi‑Fiに対応した細線同軸ケーブル付きPCBアンテナ「AP01シリーズ」とFPCアンテナ「AP02シリーズ」の販売を開始した。両シリーズは機器筐体内に直接貼り付けられ、基板実装タイプではスペース確保が難しい機器においてアンテナ配置の自由度を向上させる。
日本航空電子工業は、スマートフォンやウェアラブル機器向けに、0.4mmピッチで0.7mmの嵌合高さを持つ15A通電が可能な高電流対応スタッキングタイプ基板対基板コネクタ「WP11シリーズ」「WP12シリーズ」を開発し、販売を開始した。WP11は高堅牢性を、WP12はさらに小型化と高抜去力を実現している。
日本航空電子工業は、車載向け防水小型中継コネクタ「MX80シリーズ」の12極タイプをラインナップに追加し、販売を開始した。8極タイプは開発中で今後販売予定である。新型は2列コンタクトで幅寸法を抑制し、シールリングの埃付着を防ぐ構造を採用している。
日本航空電子工業は、小型ICT機器向けのmicroSDカード対応プッシュ-プッシュタイプコネクタ「ST12シリーズ」の販売を開始しました。アウターリード構造により基板から取り外しやすく、メカニカルロック構造と多点ホールドダウンにより、カードの脱落防止と堅牢性を実現します。
日本航空電子工業は、小型ICT機器向け基板対基板(FPC)コネクタ「WP86SDシリーズ」の販売を開始しました。嵌合部ピッチ0.25mm、実装部ピッチ0.5mmのQuad-Row配列で小型化し、業界初(同社調べ)の8A電源端子を備えています。
日本航空電子工業は、基地局などの屋外設置機器向け防水光コネクタ「FO-BD7Dシリーズ」の販売を開始しました。プラグコネクタ内に光モジュールを搭載して放熱性と交換作業性を高め、LC 2心に対応しています。お客様が用意したLCハーネスを現地で接続できます。
日本航空電子工業は、スマートフォンなどの5Gミリ波アンテナモジュール(AiP)とメイン基板間の信号伝送に適した、基板対基板(FPC)用RFコネクタ「WP16RSシリーズ」を開発し、販売を開始しました。全周をシェルで覆うフルシールド構造により、放射ノイズの抑制を図っています。
chemSHERPA Ver.2.04.00のツール公開は9月中旬に予定されています。日本航空電子工業は、公開後にサプライチェーンでの調査を開始し、調査が完了した製品から2021年10月中旬より順次ダウンロードサービスを開始する予定です。