台湾銅箔股份有限公司
Taiwan Copper Foil Co., Ltd.別名
銘柄コード
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上場市場
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国
従業員（単独）
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関連会社
1
§01
基本情報
- 所在地
- 社長
- 従業員数(単独)
- 従業員数(連結)
- 開始日
- 1980-11-01
- 終了日
§02
サイト
§03
事業内容
High-speed signal transmissionHigh-density interconnectHeat dissipationHigh-current substratesHigh-density interconnection铜箔产品铜箔产品应用HVLP 超低粗度铜箔RTF 反转铜箔HDI 高密度互连铜箔
§04
関連会社
§05
関連図
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§07
ニュース
ニュースはありません。
§09