Kawasumi Laboratories (Thailand) Co., Ltd.

§01

基本情報

BASIC

所在地: 〒140-0002 東京都品川区東品川二丁目5番8号天王洲パークサイドビル
社長: 中岡達也
資本金: 235 円
従業員数(単独)
従業員数(連結): 1,762 人
開始日
終了日

§02

サイト

1 DOMAINS

https://www.sumibe.co.jp/

§03

事業内容

105

熱硬化性樹脂成形材料スミコン熱硬化性樹脂成形材料スミコン®EME 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料半導体組立用接着テープ半導体用樹脂スミレジンエクセル®CRC 半導体ウェハーコート樹脂スミレジンエクセル®CRM ダイボンディング用ペーストスミレジンエクセル®CRP 半導体関連液状封止樹脂Thermoset SUMIKON® EME Epoxy resin molding compounds for encapsulation of semiconductor devices moldAdhesive tapes for assembling semiconductorsResins SUMIRESIN EXCEL® CRC Coating resins for semiconductor wafers for semiconductorsSUMIRESIN EXCEL® CRM Pastes for die bondingSUMIRESIN EXCEL® CRP Liquid epoxy resins for encapsulation of semiconductor devices単層フィルム・シートスミライト単層フィルム・シートスミライト®VSS 無可塑硬質塩化ビニル樹脂シートスミライト®NS ポリプロピレン単層シート複合フィルム・シートスミライト複合フィルム・シートスミライト®FCL 超高防湿性シートスミライト®FSL ダイシングテープスミライト®VSL 高防湿性シートスミライト®CEL 共押出多層フィルム・シートバイオ製品 S-BIO® バイオ製品理化学器具 SUMILON® 理化学器具体外診断医薬品建築壁装材分野デコライノベア® メラミン樹脂不燃化粧シート輸送機内装材分野アルミデコラ輸送機内装材分野アルミデコラ® メラミン樹脂アルミ積層化粧板産業機能性材料分野ポリカエース産業機能性材料分野ポリカーボネート樹脂シートサンロイドペットエース® ペットＧ樹脂シートカイダック® アクリル変性高衝撃塩化ビニル樹脂シートシート防水システムサンロイドＤＮ防水システムシート防水システムサンロイドＤＮ防水システム®保護帽スミハット® 保護帽プラスチックまな板マイキッチンプラスチックまな板マイキッチン® プラスチックまな板Biotechnology S-BIO® Biotechnology related products related products Biotechnology related products Laboratory waresDiagnosticInterior wall productsInterior productsDecorative laminatesIndustrial functional PCPETG sheetKD high-impact acrylic polyvinyl chloride alloy sheetsSheet waterproofing DNSafety helmetsPlastic chopping boardsスミコン®PM フェノール樹脂成形材料スミコン®EM エポキシ樹脂成形材料スミコン®TM 不飽和ポリエステル樹脂成形材料スミコン®AM ジアリルフタレート樹脂成形材料スミコン®FM エンジニアリングプラスチック材料工業用レジンスミライトレジン®PR フェノール樹脂/エポキシ樹脂スミマック®ECR/ECH 電子・電機部品用液状エポキシ樹脂塗料スミライトレジン®ECP 電気絶縁用エポキシ樹脂粉体塗料精密成形品電子・電機・自動車部品Semiconductor MaterialsEpoxy molding compounds for encapsulation of semiconductor devicesSubstrate materials for semiconductor packagesダイボンディング用ペースト半導体組立用接着テープAdhesive tapes for semiconductor packagesPastes for die bondingECU direct molding materials for automobilesPositive-type photosensitive coating resinsLiquid epoxy resins for encapsulation of semiconductor devices高信頼性パッケージ基板材料（LαZ®シリーズ）Semiconductor packaging materialsUnderfill materialsDie bonding materials (electrically conductive and nonconductive)BGA/CSP advanced package materialsLOC tapesepoxy resin molding compounds for semiconductor encapsulationphenolic resin molding compoundscoating powdersprecision molded partshoneycomb sandwich panelshigh-performance plasticsPhenolic resin copper-clad laminatesEpoxy resin copper-clad laminatesHigh-performance plasticsThin laminate materialsRoll materialsPrepregsCopper pasteFreshness preserving films for food packagingCarrier tape materials and cover tapes for semiconductor and electronic component mountingPTP materials for pharmaceuticalsMedical devices (catheters, needles, ligators, drainage systems)Biotechnology related products (reagents and kits)Optical products (display covers, backlight components)UV-curing full-cut dicing tapesOptical productsFood packaging filmsFresh food preservation film (P-Plus®)Semiconductor and electronic component carrier tapesMedical device materials (PTP)Medical device products (catheters, sutures, drains)S-BIO brand reagents and components for biotechnology research and diagnosticsLaboratory plastic wares (SUMILON®)Melamine films (non-flammable)PlasticsProduct manufacturingQuality of Life ProductsHigh-Performance PlasticsOthers

§04