株式会社ディー・ディー・エス

創業 : 平成4年9月

組込み系ソフトウェア受託開発（現受託開発事業）を主たる事業として有限会社ディー・ディー・エス設立。名古屋市中川区のベンチャー支援施設「名古屋ビジネスインキュベータ」に入居。

設立 : 平成7年9月

（財）京都高度技術研究所と地理情報システム関連の共同研究を始める。

株式会社ディー・ディー・エスに組織変更。資本金1,000万円となる。

愛知県立大学畑研究室、名古屋工業大学内匠研究室と高次元トーラス結び目符号による「誤り訂正技術」に関する共同研究を開始。

旧通産省管轄の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から　「デジタル情報系における高性能誤り訂正技術の半導体化」　に関する委託研究を受託。

中部大学梅崎研究室とニューラルネットワーク・音声／画像認識技術による応用製品の共同研究を開始。

東京大学先端科学技術研究センター安田研究室の主導する超々高速高機能通信網（テラビット・スープラネット）産学協同開発プロジェクト（情報処理推進機構：IPA）に参加。

技術移転会社「梅テック有限会社」を中部大学梅崎教授と共同出資にて設立。

資本金2,000万円となる。

第2回自動認識総合展に指紋認証ソリューション「UB-safe」を出展、販売する。

経済産業省から新事業創出促進法認定企業の認定を受ける。

資本金4,000万円となる。

自社開発の特定用途向け半導体「誤り訂正コーデック」がLSIデザイン・オブ・ザ・イヤー2001においてデバイス部門優秀賞を受賞。

べンチャーキャピタル等に対し第三者割当増資実施。資本金1億5,000万円となる。

東京大学生産技術研究所橋本研究所とインテリジェントスペースに関する共同研究を開始。

東京都千代田区に営業及び開発の拠点として東京オフィスを開設。

オウル大学松本研究室（フィンランド）と次世代誤り訂正技術に関する共同研究を開始。

指紋認証ユニット「UBF-blue」を販売開始。

アドバンストプロダクツ事業とエンジニアリング事業の2事業体制に分け、業務拡大を図る。

資本金2億5,400万円となる。

本社を名古屋市中川区尾頭橋より名古屋市中村区名駅南へ移転。

組織変更により、バイオメトリクス事業と戦略事業の2事業本部制とする。

韓国ソウル市に100％子会社、DDS Korea, Inc. を設立。

Super Pix Micro Technology Ltd.(英国領バージンアイランド)の普通株式の6%を取得。(2019年12月売却)

USBメモリ指紋認証ユニット、「UBF-mini」を発表。

東京大学先端科学技術センター、株式会社ソルコムと三者共同で「匿名による電子商取引を行うための認証アルゴリズム」を開発。

車載用ワンセグチューナーの製品化及び生産開始。

Digital Secu Co.,Ltd.（韓国）の普通株式18%の取得と業務提携の実施。

Mobim Technologies Co.（ケイマン諸島）の株式5.15％を取得。(2009年12月売却)

株式会社ブライセンの株式1.65％を取得。（2009年３月売却)

複合認証プラットフォーム、「EVE」シリーズを発表。

マイクロソフト株式会社のゴールドパートナーに認定。

株式会社インテリジェント ウェイブと情報漏洩対策ソリューションで販売提携。

美和ロック株式会社、名古屋大学大学院福田研究室と「次世代ドアロックセキュリティシステム」の開発に着手。