オリエンタル鍍金株式会社

創業

創業 : 1930年10月1日

創業

設立 資本金 10,000千円

設立 : 1956年12月1日

設立、資本金 10,000千円

設立

昭和34年頃より一部半導体分野に参入

ゲルマニウムトランジスタ用シェル（キャップ）の錫メッキ量産開始

第二工場建設

プラナ型トランジスタのリードピンの部分金、銀メッキ量産開始

第三工場建設

本社工場拡張

リードフレームの全面銀メッキ量産開始

IC・LSI等のスポット銀メッキマシンの自社開発により量産増産体制に入る

フープメッキの量産化＆本格生産体制に入る

工業用硬質クロムメッキ事業撤退と共に全て半導体部品メッキ加工分野にシフトする

カプラ用リードフレームのメッキ量産開始42アロイ材に銀メッキの増産及び安定供給体制を整える

事業拡大に伴い西神インダストリアルパーク内、新工場（西神工場）へ移転 ※第二・第三工場集約移転

事業拡大に伴い西神インダストリアルパーク内、新工場（西神工場）へ移転　※第二・第三工場集約移転

ニッケルリン(Ni-P)メッキのストライプ＆全面メッキの量産開始

AM 5:46 阪神淡路大震災発生

環境問題に対する鉛フリー化の一環としてパラジウムメッキの試作に着手（のち量産開始）

42アロイ材に全面銅メッキの量産開始

西神工場増築

合金メッキ技術を利用した次世代高容量電極の開発事業化の検討に産・官・学共同で取組む

「合金メッキ技術を利用した次世代高容量電極の開発」事業化の検討に産・官・学共同で取組む

本社工場・西神工場 ISO9001：2001を取得

本社工場・西神工場 ＩＳＯ9001：2001を取得

パラジウムメッキ薄膜化技術検討に取組む

「電子部品の鉛フリーの対応」ホイスカーの発生しない錫メッキ技術の開発に成功

薄膜化対応パラジウムメッキの生産に着手する

財団法人 神戸市産業振興財団より「神戸発・優れた技術」の認定を受ける

LED用リードフレーム全面銀メッキ増産設備導入

ＬＥＤ用リードフレーム全面銀メッキ増産設備導入

資本金　13,000千円

本社工場・西神工場 ISO14001：2004を取得

本社工場・西神工場 ＩＳＯ14001：2004を取得

硬質銀めっき開発

硬質銀めっきの量産設備立ち上げ

厚生労働省認定「くるみん」認定取得

部分リフロー錫めっき開発

ISO9001・14001:2015を更新取得

厚生労働省認定「プラチナくるみん」認定取得

部分リフロー錫めっきの量産設備立ち上げ

創立90周年　100年企業を目指して