漢泰科技股份有限公司
1993-04-01
代理商品
專業設備整修
具表面特殊功能重要零配件開發
雷射銲補
光電及半導體事業部
半導體熔射及清洗工廠
熔射
洗淨設備
光電廠
光電8.5代清洗廠
陽極處理廠
大型工件熔射、洗淨設備
半導體及 LCD 技術與業務提攜合約
光電及半導體設備
具表面特殊功能重要零配件開発
会社名
Group 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行等 株主等

29 件
日付概要
1983年 添購 Plasma 裝置 PT-M1000 及週邊精密加工設備。
1993年04月 4 月申請設立漢泰熔研股份有限公司,資本額新台幣 2000 萬
1994年03月 3 月正式遷入一甲新廠,正式以”漢泰熔研”進行營業 PR。
1994年06月 6 月通過國防工業評鑑。
1996年11月 11 月與日本熔射業龍頭 TOCALO 簽訂技術與業務提攜合約。
1999年 增資為新台幣 8000 萬元,添購 HVOF 熔射設備、大型 CNC 研磨機、ZAC 處理爐、立式車床…等大型設備。
1999年02月 2 月與日本 TOCALO 簽訂半導體及 LCD 之技術與業務提攜合約。
1999年03月 3 月與日本 FUJICO 簽訂技術與業務提攜合約。
2000年11月 11 月通過 ISO 9002 認證,為國內第一家取得認證之熔射業界廠商。
2000年11月 11 月再次通過國防工業評鑑。
2001年 增設半導體熔射及清洗工廠。
2004年07月 7 月正式改名為漢泰科技股份有限公司,增資為新台幣一億元。
2004年10月 10 月科技廠擴建完成,並完成大型工件熔射、洗淨設備之添置。
2005年09月 9 月與 TOCALO 合資,於大陸廣東省成立ȶ東華隆表面改質技術有限公司。
2005年10月 10 月與日本三惠工業所簽訂陽極處理技術合約。
2006年 增資為新台幣 1 億 2 千萬元。
2006年07月 7 月與世界級光電及半導體設備廠商簽訂蝕刻設備 Y2O3 與 AL2O3 熔射業務合作契約。
2006年11月 11 月擴建完成光電8.5 代清洗廠與陽極處理廠。
2009年 光電廠增購 G8.5 龍門磨床,硬面廠增購 8 米車床,增購 8 米磨床,5米磨床。
2009年10月 10 月關廟硬面廠興建完成。
2009年12月 12 月增資為新台幣 2 億元整。
2011年04月 4 月光電及半導體事業部獨立,另成立漢泰國際電子。
2013年08月 8 月漢泰越南 HTVC 興建完成。
2016年08月 8 月增資為新台幣 3 億元整。
2017年02月 2 月與京群合資成立昆山京業特用複合材料有限公司。
2018年 增資為新台幣 3.5 億元整。
2019年 設立 SAW 及 CO2 焊線鍍銅生產線。
2020年 漢泰印尼HTID公司成立。
2023年 漢泰越南新廠遷移完成。
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