ヒロセSER株式会社

会社設立 資本金300万円(本社 東京都港区三田)

ソケット・コネクタ販売をメインに営業開始

設立 : 1984年7月31日

丸ピン細径用ソケット・リードリレー用ソケットを開発

水晶デバイス向けのソケットを開発

携帯電話・ペーシャー向けソケット・コネクタを開発

開発技術部を設立し、ミニプローブコネクタを筆頭に各種カスタムコネクタの設計開発を開始

資本金3000万円に増資

本社を東京都港区高輪に移転

クリスタルデバイス・ソケットを開発

BGAテストソケットを開発

スーパーミニプローブコンタクト開発

BGA用アプリケーションソケット開発

資本金5000万円に増資

大阪営業所を開設

CSPテストソケットを開発

インターコネクションテクノロジー・ジャパン'98において、"0.5mmピッチCSP SL ICソケット"が「ニュー・プロダクト・オブ・ザ・イヤー」を受賞

FPGA/CPLD用ICソケットを開発 : (FPGA/CPLD全メーカー・全機種に対応)

本社を東京都品川区北品川に移転

台湾にてS.E.R.台灣雄如股份有限公司(登記名)を設立

高周波対応同軸ICソケット開発

アーデントコンセプト社 業務提携

高周波インピーダンスマッチングプローブ開発

ISO14001認証取得/ISO9001認証取得

0.3mmピッチ対応プローブ開発

高周波測定環境を導入

信号観測用ソケットを開発

μTas LOC測定ユニットを開発

生産拠点として九戸精密(株)をグループ会社化

110GHzソルダーレスコネクタ開発

シチズンファインデバイス盛岡工場を取得

量子コンピュータ用マルチ同軸コネクタ開発

スーパーショートプローブ開発 (L=0.7mm)

ヒロセ電機のグループ会社となる