S-takaya Electronics Corporation
会社名
Group
親会社
子会社
得意先
仕入先
業務提携
銀行等
株主等
53 件
| 日付 | 概要 |
|---|
| 1979年08月 |
シャープ株式会社の半導体事業の協力会社としてタカヤ株式会社とシャープ株式会社の共同出資によりシャープタカヤ電子工業株式会社として設立。設立時資本金2億5000万円。 |
| 1979-08-15 |
1979年の会社設立以来、社是・社訓の精神の基、LSIデバイス・モジュール製品の開発・製造を主体事業として、社会の持続的発展に貢献して参りました。 |
| 1980年04月 |
IC・LSIパッケージのアセンブリ ＆テスト開始 |
| 1981年06月 |
資本金2億8000万円に増資 |
| 1981年12月 |
ウエハテスト開始 |
| 1983年03月 |
2棟竣工 |
| 1983年04月 |
TCPプロセス生産開始 |
| 1984年06月 |
資本金3億に増資 |
| 1985年04月 |
COBプロセス生産開始 |
| 1988年05月 |
チップ生産開始 |
| 1989年05月 |
3棟竣工 |
| 1991年01月 |
4棟竣工 |
| 1991年04月 |
RCJ認定、電子部品認証登録 |
| 1992年10月 |
CCDプロセス生産開始 |
| 1993年07月 |
ISO9001登録 |
| 1996年08月 |
CSPプロセス生産開始 |
| 1997年02月 |
ウエハ裏面研磨開始 |
| 1998年11月 |
COF生産開始 |
| 1999年09月 |
ISO14001登録 |
| 2000年06月 |
3億1千万円に増資 |
| 2000年08月 |
5棟増設 |
| 2001年10月 |
カメラモジュール生産開始 |
| 2002年11月 |
ICカード生産開始 |
| 2003年05月 |
開発技術センター（旧：矢掛工場）操業開始 |
| 2006年03月 |
１セグモジュール生産開始 |
| 2007年09月 |
ウエハレベルCSP生産開始 |
| 2008年08月 |
SAIGON STEC操業開始（100％子会社) |
| 2008年10月 |
カメラユニット生産開始 |
| 2009年03月 |
ソーラーモジュール生産開始 |
| 2009年03月 |
ISO27001登録 |
| 2012年10月 |
タッチパネルモジュールアセンブリ生産開始 |
| 2014年06月 |
矢掛太陽光発電所運用開始 |
| 2015年05月 |
本社太陽光発電所運用開始 |
| 2015年09月 |
ICカード生産終了 |
| 2015年10月 |
ISO/TS16949登録 |
| 2018年05月 |
SAIGON STEC シャープ株式会社に51％株式譲渡 |
| 2019年07月 |
レーダーモジュール生産開始 |
| 2020年03月 |
シャープ株式会社が保有する弊社の株式すべてを弊社に譲渡 |
| 2020年06月 |
資本金の額を1億円に変更 |
| 2021年03月 |
開発技術センター（旧：矢掛工場）を本社に統合し、タカヤ株式会社に返却 |
| 2021年06月 |
医療機器製造業登録 |
| 2021年10月 |
社名をシャープタカヤ電子工業株式会社からエスタカヤ電子工業株式会社に変更 |
| 2022年08月 |
STサービス株式会社 設立 |
| 2022年12月 |
モールドパッケージ(リードフレーム品)生産終了 |
| 2023年08月 |
笠岡地区消防組合 救マーク認定事業所の認定 |
| 2024年01月 |
スポーツエールカンパニー2024年認定 |
| 2024年03月 |
健康経営優良法人2024（大規模法人部門）認定 |
| 2024年04月 |
絡合株式会社 設立 |
| 2024年05月 |
パワー半導体生産開始 |
| 2024年11月 |
ISO45001登録 |
| 2025年01月 |
スポーツエールカンパニー2025年認定 |
| 2025年03月 |
健康経営優良法人2025（大規模法人部門）認定 |
| 2025年04月 |
STEC GLOBAL VIETNAM CO., LTD. 設立 |
2026-07-17 18:03 (Model: ggml-org/gpt-oss-20b )
