ミクロ技研株式会社

資本金250万円で当社設立。

成立超微细技研，资本金250万日元。

アメリカに現地法人 Micro Engineering America Inc. を設立。

米国の超微細技術研究所が米国で設立されました。

マレーシアに現地法人 J.E.M.T SDN.BHD. を設立。

马来西亚超微细技研 (J.E.M.T SDN BHD)在马来西亚成立。

東京都瑞穂町に東京工場を開設。

東京都瑞穂町に東京工場を設立しました。

熊本県会富町に九州工場を開設。九州営業所を併設。

埼玉県入間市に新東京工場を開設。瑞穂町より移転。

九州工厂在熊本县的会富町开业。 九州办事处位于。

埼玉県入間市に新しい東京工場を設立し、瑞穂町から移転しました。

韓国に Micro Engineering Korea Inc. を設立。

韓国の超微細技術研究所が韓国で設立されました。

熊本県上益城郡に新九州工場を開設。会富町より移転。

在熊本县上益城郡开设新九州工厂，从会富町搬迁。

中国に 超微細貿易（昆山）有限公司 を設立。

中国の超微細技術研究所が中国昆山で設立されました。

株式会社エイブルより装置製造事業を継承。スピンコーターの製造をスタート。

从ABLE Inc.继承设备制造业务。开始生产旋涂机。

プリンテッドエレクトロニクス事業をスタート。

开始印刷电子业务。

福島県郡山市に東北営業所を設立。

福島県郡山市に東北支社を設立しました。

ラップマスター SFT株式会社との事業融合により SFT 事業をスタート。

経済産業省の戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン） に採択される。

開発計画名：大口径シリコンウェーハの極薄化に対応した高精度切削加工技術の研究開発

通过与Lap Master SFT Inc.的业务整合启动SFT业务。 与战略基础技术推进支持项目中采用（对应超大直径超薄硅片相高精度切割加工技术研究）。

新潟県長岡市に長岡 TEC を設立。

在新泻县长冈市成立长冈 TEC。

本店を現住所に移転。

将总部迁至当前地址。

MIL 事業を融合強化。

开始MIL业务。

AOCテクノ株式会社の製品サポートを継承。

开始AOC Techno Inc.的产品支持。

経済産業省の戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン） に採択される。

開発計画名：微細パターンの基板に対応した真空差圧レジスト剥離、エッチング装置の開発

戦略基盤技術推進支援プロジェクトで採用（精密パターン基板に対応する真空差圧耐蚀剥離およびエッチング装置の開発）。

韓国牙山市に事務所移転及び工場を設立。

支社を韓国牙山市に移転し、工場を設立しました。

台湾事務所移転。

台湾办事处搬迁。

経済産業省の戦略的基盤技術高度化支援事業（サポイン）に採択される。

開発計画名：インクジェット技術を利用した次世代フラットパネルディスプレイ用、フォトレジスト塗布装置及び専用フォトレジストの研究開発

日本経済産業省の『基盤技術アップグレード支援計画』の支援を受けました。 開発プロジェクト名：インクジェット技術を用いた次世代フラットパネルディスプレイ/フォトレジストコート機の研究開発と専用特殊フォトレジストの開発。

中国常熟市に工場を設立。

中国常熟市に工場を設立しました。

第二種医療機器製造販売業申請及び医療機器製造業申請の認可を受ける。

批准第二类医疗器械生产销售业申请和医疗器械制造业申请。

ヘルスケア事業をスタート。

开始医疗保健业务。

埼玉県川越市に川越工場を設立。

吸引式ハンドドライヤー・CIRCULA事業を継承。

在埼玉县川越市设立川越工厂。 继承吸入式干手器/CIRCULA事业。

第一種医療機器製造販売業申請の認可を受ける。

批准第一类医疗器械生产销售业申请。