矽统科技董事会通过与纮康科技简易合并
矽统科技为整合集团资源、提升营运效益，决议与其持股100%的子公司纮康科技进行合并。合并基准日预定为2026年4月1日；如因主管机关要求、法规、合并契约或实际执行需要调整，授权双方董事长办理。
矽統科技股份有限公司
SiS別名シトンテック株式会社別名XITONG Technology Co., Ltd.別名
§01
基本情報
- 所在地
- 新竹市公道五路二段180號
- 社長
- 洪嘉聰
- 従業員数(単独)
- 従業員数(連結)
- 開始日
- 終了日
§02
サイト
§03
事業内容
混合訊號與 IC 設計PC 相關 IC 設計電池管理系統 (BMS) 與混合訊號 ICASIC（客製化晶片）設計服務與 IP物聯網 (IoT) 晶片設計與開發
§04
関連会社
| 会社名 | Group | 親会社 | 子会社 | 得意先 | 仕入先 | 業務提携 | 銀行等 | 株主等 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
||||||||
|
|
||||||||
| 和艦芯片製造(蘇州) (股)公司 | ||||||||
| 聯芯集成電路製造(廈門)有限公司 | ||||||||
| 凌陽華芯科技(廈門)(股)有限公司 | ||||||||
| 華矽半導體股份有限公司 | ||||||||
| Ahead Rise Co., Ltd. | ||||||||
| E-Realm Holding Limited | ||||||||
| Mars Investments Limited | ||||||||
| SiS Investments Limited | ||||||||
| SiS Investments Ltd. | ||||||||
| Ucomm Enterprise Corp. | ||||||||
|
|
||||||||
| 中國農業銀行 | ||||||||
|
|
||||||||
| 佳思捷(杭州)電子有限公司 | ||||||||
|
|
||||||||
| 宏康伊科技(深圳)有限公司 | ||||||||
| 廈門凌陽華芯科技股份有限公司 | ||||||||
| 廈門國際信託有限公司 | ||||||||
| 慧通智聯公司 | ||||||||
| 慧通智聯股份有限公司 | ||||||||
| 海寧憬麒科技公司 | ||||||||
| 海寧憬麒科技股份有限公司 | ||||||||
| 深圳市邦統科技有限公司 | ||||||||
| 矽統半導體(山東)有限公司 | ||||||||
| 科駿康電子(深圳)有限公司 | ||||||||
| 聯暻半導體(山東)有限公司 | ||||||||
|
|
||||||||
| 蘇州明兆光電科技有限公司 | ||||||||
| 高爾科技公司 | ||||||||
| 高爾科技股份有限公司 |
リンク無しの社名は OpenBizGraph 未登録企業
§05
関連図
ドラッグで移動 · クリックで詳細へ
§06
沿革
公司成立，總部設於台灣新竹科學園區，專注於 PC 相關 IC 設計
投資成立慧通智聯股份有限公司 (HTI HuiTong intelligence Co., Ltd.)，切入物聯網 (IoT) 晶片設計與開發
投資設立蘇州明兆光電科技有限公司 (MLight Technology)
成立子公司圖誠科技 (XGI Technology)
聯電董事長洪嘉聰接任矽統董事長
完成全資收購聯暻半導體（UnitedDS），切入 ASIC（客製化晶片）設計服務與 IP 領域
完成與紘康科技 (Hycon) 的換股併購，將產品線擴充至電池管理系統 (BMS) 與混合訊號 IC
在多起併購案綜效顯現與資本重整下，公司宣佈成功轉虧為盈
合併營收達到 4.2 億新台幣，年增率高達 171.58%，創下轉型以來的歷史新高
§07
ニュース
矽统科技董事会通过与纮康科技简易合并
SiS Approves Merger with Hycon
SiS’s board approved a short-form merger with its wholly owned subsidiary Hycon to integrate group resources and enhance operational efficiency. The merger record date is tentatively set for April 1, 2026, and the chairmen of both companies are authorized to adjust it if necessary.
矽統科技決議與紘康科技簡易合併
矽統科技董事會決議與持股100%的子公司紘康科技進行合併，以整合集團資源並提升營運效益。合併基準日預定為2026年4月1日；如因主管機關要求、法令、合併契約或實際執行需要而須調整，授權雙方董事長辦理。
联暻半导体收购凌阳华芯股份
矽统科技大陆孙公司联暻半导体（山东）有限公司拟收购厦门凌阳华芯科技股份有限公司股份。待各地主管机关核准后，联暻将以现金收购部分股份，其余流通在外股份由凌阳华芯以自有资金买回并注销，届时联暻将持有凌阳华芯全部股份。
UnitedDS to Acquire Sunplus Huaxin Shares
UnitedDS Semiconductor (Shandong), a second-tier subsidiary of Silicon Integrated Systems Corp. in mainland China, plans to acquire a portion of Xiamen Sunplus Huaxin Technology’s shares in cash, subject to regulatory approval. Sunplus Huaxin will repurchase and cancel its remaining outstanding shares using its own capital.
聯暻半導體收購凌陽華芯股份
矽統科技大陸孫公司聯暻半導體（山東）有限公司擬收購廈門凌陽華芯科技股份有限公司股份，待各地主管機關核准。聯暻將以現金收購部分股份，其餘流通在外股份由凌陽華芯以自有資金買回並註銷；完成後，聯暻將持有凌陽華芯全部股份。
矽统受让纮康股权增发约2776万股
矽统科技受让纮康科技股权增资发行普通股27,755,080股，每股面额新台币10元，已获台湾证券交易所申报生效。增资后实收资本额将增至新台币5,149,881,610元。新股预计于民国114年1月1日划拨并上市买卖，因逢周末假日，顺延至1月2日上市。
SiS Issues 27.8 Million Shares for HYCON Equity
SiS received HYCON equity and issued 27,755,080 ordinary shares at NT$10 each, totaling NT$277,550,800, with the plan approved by the TWSE. The increase raised paid-in capital from NT$4,872,330,810 to NT$5,149,881,610. The new shares were expected to be transferred to designated securities depository accounts and listed for trading on January 1, 2025.
矽統受讓紘康股權增資股預計明年上市
矽統科技受讓紘康科技股權增資發行普通股27,755,080股，每股面額新臺幣10元、總額新臺幣277,550,800元，已經臺灣證券交易所申報生效。增資後實收資本額將由新臺幣4,872,330,810元增至5,149,881,610元。新股權利證書預計於民國114年1月1日撥入紘康科技股東指定的證券集保帳戶，並因適逢假日順延至1月2日上市買賣。
纮康科技股东会通过与矽统科技股份转换案
纮康科技于2024年10月9日召开股东临时会，通过与矽统科技进行股份转换。矽统科技将发行新股作为对价，取得纮康科技百分之百股权。
§09
出典・更新
DOMAIN単独ドメイン：あり
UPDATED2026-10-17 08:08 · Model: GPT-6 Luna