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会社名
台湾住友培科股份有限公司
サイト
https://www.sumibe.co.jp/
銘柄コード
事業内容
半導体封止材製造
半導体パッケージング材料の供給
パワー半導体・車載半導体向け封止材製造
所在地
高雄市, 台湾
社長
資本金
従業員数(単独)
従業員数(連結)
関連のある会社
会社名
Group
親会社
子会社
得意先
仕入先
銀行等
株主等
関連図
国税庁・法人番号
データソース
https://www.sumibe.co.jp/topics/2024/it-materials/0311_01/index.html
最終更新
2026-02-17 16:38 (Model: gpt-oss:20b )
