| 1962年 |
プリント基板用接着剤付き銅箔の製造・販売を行う会社として誕生。ソニー株式会社は1955年にトランジスタラジオ「TR-55」を発売し、トランジスタを使った小型化とともに、米国の米R&Aとともにプリント基板用接着剤付銅箔を開発。米R&A社から輸入し、国内のプリント基板メーカーで加工していたが、需要拡大を見越し、国産化を図るために設立された。 |
| 1962年03月 |
ソニー株式会社は1955年に日本で初めてトランジスタラジオ「TR-55」を発売した。それまでの真空管に代わりトランジスタを使うことで大幅な小型化を実現、合わせて米国ラバーアンドアスベスト社とともにトランジスタラジオのプリント基板用接着剤付銅箔を開発。米R&A社で製造したものを輸入し、国内のプリント基板メーカーで加工していたがトランジスタラジオの需要拡大を見越し、国産化を図るべく、米R&A社と技術援助契約を結び、回路用銅箔製品および工業用接着剤製品の製造・販売を行なう企業として、ソニー株式会社全額出資によるソニーケミカル株式会社が設立された。 |
| 1962年03月 |
ソニーケミカル会社設立 ソニー株式会社は1955年に日本で初めてトランジスタラジオ「TR-55」を発売した。それまでの真空管に代わりトランジスタを使うことで大幅な小型化を実現、合わせてトランジスタラジオのプリント基板用接着剤付銅箔を開発。その後、トランジスタラジオの需要拡大を見越し、国産化を図るべく、回路用銅箔製品および工業用接着剤製品の製造・販売を行なう企業として、ソニー株式会社全額出資によるソニーケミカル株式会社が設立された。 |
| 1963年03月 |
羽田工場の操業開始とともに液状接着剤、塩ビ鋼板用接着剤「Z782」の生産開始。一般家庭用汎用接着剤ではボンドマスター「タフ」を発売したのに続き、「クリア」「エポキシ」「ビニール」などの製品群を発売。また工業用接着剤では、電気製品の電子部品固定にUL認定が必須となり、自己消炎性の電子部品固定用接着剤「SC12N」を発売。工業用・家庭用の両面から液状接着剤の事業を拡大していった。また、翌年には建築材料のシーリング材業界にも進出。 |
| 1963年03月 |
新しい事業の柱として液状接着剤事業への参入 羽田工場の操業開始とともに液状接着剤、塩ビ鋼板用接着剤「Z782」の生産開始。一般家庭用汎用接着剤ではボンドマスター「タフ」を発売したのに続き、「クリア」「エポキシ」「ビニール」などの製品群を発売。また工業用接着剤では、電気製品の電子部品固定にUL認定が必須となり、自己消炎性の電子部品固定用接着剤「SC12N」を発売。工業用・家庭用の両面から液状接着剤の事業を拡大していった。また、翌年には建築材料のシーリング材業界にも進出。 |
| 1964年04月 |
羽田工場にプリント回路用プライマスター製造ラインが完成し、生産開始。 |
| 1964年04月 |
羽田工場にプリント回路用プライマスター製造ライン完成 待望の日本製、プリント回路用接着剤付き銅箔プライマスター製造ラインが羽田工場に完成し、生産開始。 |
| 1965年04月 |
両面粘着テープ業界へ進出。家庭用「タックマスター」の発売に続き、工業用の「タックマスター」販売開始。68年に市場投入した「#1477J」は高く評価され、のちの「T4000シリーズ」へと発展し、高性能両面粘着テープのスタンダードとしての地位を確立。 |
| 1965年04月 |
接着技術を両面粘着テープへ展開 両面粘着テープ業界へ進出。家庭用「タックマスター」の発売に続き、67年には工業用の「タックマスター」販売開始。なかでも68年に市場投入した「#1477J」は高く評価され、のちの「T4000シリーズ」へと発展して高性能両面粘着テープのスタンダードとしての地位を確立。 |
| 1970年01月 |
鹿沼第1工場が完成し、羽田工場から移転。 |
| 1970年01月 |
鹿沼第１工場 完成羽田工場から移転 |
| 1971年03月 |
Uマチックテープのすべり止め用シートやたるみ止め用パッドなどの両面テープに採用された。 |
| 1972年03月 |
家庭用テープレコーダー「TC-2850SD」の本格量産に伴いテープレコーダー用ヘッドを、またトリニトロン方式カラーテレビ「KV-1310」の量産に伴い、テレビ用フェライトコアの生産を本格化。 |
| 1972年03月 |
磁気ヘッド、フェライトコア量産開始 既に1964年にフェライトの単結晶製造に成功していたソニーは、家庭用テープレコーダー「TC-2850SD」の本格量産に伴いテープレコーダー用ヘッドを、またトリニトロン方式カラーテレビ「KV-1310」の量産に伴い、テレビ用フェライトコアの生産を本格化。 |
| 1973年01月 |
ソニーのトリニトロン方式ブラウン管カラーテレビのプリント基板の生産開始。（90年10月にソニー熱田㈱へ社名変更） |
| 1973年01月 |
東海エレクトロニクス設立 ソニーのトリニトロン方式ブラウン管カラーテレビのプリント基板の生産開始。（90年10月にソニー熱田㈱へ社名変更） |
| 1973年10月 |
素材段階から考える一貫性を実現したフレキシブルプリント基板（FPC）「ソニーフレックス」の生産開始。1984年にはLCD用ファインパターンフレキシブルプリント基板を発売。 |
| 1973年10月 |
素材段階から考える一貫性を実現したフレキシブルプリント基板（FPC） 素材段階から考える一貫性を実現したフレキシブルプリント基板(FPC)「ソニーフレックス」生産開始。1984年にはLCD用ファインパターンフレキシブルプリント基板を発売。 |
| 1975年03月 |
フレキシブルプリント基板(FPC)用両面粘着テープとして、「T4100シリーズ」を販売。 |
| 1975年03月 |
フレキシブルプリント基板(FPC)用両面粘着テープとして、 「T4100シリーズ」を販売 |
| 1976年07月 |
放送局のビデオデッキ用ヘッドの量産を開始。 |
| 1976年07月 |
放送局のビデオデッキ用ヘッド量産開始 （後にソニー・プレシジョンマグネ（株）に統合社名変更） 家庭用オーディオ機器、テレビ、ビデオ機器の普及が進み、磁気ヘッド、フェライトコアを中心とした電子デバイスをソニー製品に次々に供給。この時期に蓄積された高精細な加工・組立技術、薄膜技術は、現在の高精度なサブミクロン領域の電子デバイス製品、オプティカルデバイスなどに受け継がれている。 |
| 1977年 |
デジタルカメラや携帯電話の液晶パネルを始め、フラットパネルディスプレイの普及に伴い、需要が増加している液晶ディスプレイに欠かせない異方性導電膜（ACF）を業界にさきがけて製品化。 |
| 1977年12月 |
異方性導電膜(ACF)を業界にさきがけて製品化。液晶ディスプレイの普及に伴い需要が増加。 |
| 1977年12月 |
注目の技術異方性導電膜(ACF)を業界にさきがけて製品化 デジタルカメラや携帯電話の液晶パネルを始め、フラットパネルディスプレイの普及に伴い、ますます需要が増え続けているデバイス、液晶ディスプレイ。その進化に欠かせない存在となっているのが異方性導電膜(ACF)。ソニーケミカルはこの異方性導電膜を業界にさきがけて製品化。 |
| 1985年10月 |
バーコード印刷に用いられる熱転写プリンター用インクリボン「TR4050」の生産開始。 |
| 1985年10月 |
熱転写プリンター用インクリボンの生産開始 バーコードの印刷に用いられる熱転写プリンター用インクリボン「TR4050」生産開始。特に物流用途で用いられるバーコードのプリントには、高レベルの鮮明性や耐久性が求められるが、その厳しい要求にも独自の技術で応え、ワールドワイドで広く使われていた。 |
| 1987年 |
独自の先端技術に対する社会の認識と評価を高め、多くの株主の支援を得て株式を上場。 |
| 1987年07月 |
社会の認識と評価を高め、株式を上場。 |
| 1987年07月 |
東京証券取引所市場第二部に上場 独自の先端技術に対する社会の認識および評価を高め、多くの株主の方のご支援をいただき、株式を上場。 |
| 1987年11月 |
超小型モーター用「ラミコイル」の生産を開始。 |
| 1987年11月 |
超小型モーター用「ラミコイル」生産開始 |
| 1989年05月 |
パスポートサイズ“ハンディカム”「CCD-TR55」用に高密度薄板多層基板を生産開始。 |
| 1989年05月 |
パスポートサイズ“ハンディカム”「CCD-TR55」用 高密度薄板多層基板 生産開始 コンシューマー用途で、初めて高密度薄板多層基板を開発。0.5mmピッチQuad Flat Package(QFP)が実装可能な高密度多層基板はビデオカメラのヒットモデルであるパスポートサイズ“ハンディカム”「CCD-TR55」に搭載され、小型化に貢献した。 |
| 1989年12月 |
ソニーケミカル オブ アメリカをイリノイ州シカゴに設立。 |
| 1989年12月 |
ソニーケミカル オブ アメリカ設立 米国現地法人 ソニーケミカル オブ アメリカ（イリノイ州シカゴ）設立。 熱転写プリンター用インクリボンの製造・販売開始。 |
| 1990年05月 |
ソニーケミカルシンガポールを設立し、接着テープ・接着剤の販売を開始。 |
| 1990年05月 |
シンガポール現地法人 ソニーケミカルシンガポール設立 家庭用、工業用接着テープ、接着剤 販売開始。 |
| 1990年11月 |
高密度多層基板の事業拡大と生産拠点として設立。 |
| 1990年11月 |
ソニー根上会社設立 キーデバイスを担う高密度多層基板の事業拡大とオンボードデバイスの生産拠点としてソニー根上㈱設立。ソニーの設計部隊と連携を取り、基板配線設計やオンボードデバイス設計を行った。 |
| 1992年02月 |
ソニーケミカルヨーロッパを設立し、インクリボンの生産・販売を開始。 |
| 1992年02月 |
オランダ現地法人 ソニーケミカルヨーロッパ設立 熱転写インクリボン生産、販売開始。 |
| 1992年04月 |
光ディスク用記録層保護コーティング材「SK3200シリーズ」を開発・販売開始。 |
| 1992年04月 |
光ディスク用記録層 保護コーティング材分野へ参入 テープからディスクへの変遷に伴い、光ディスク用記録層保護コーティング材「SK3200シリーズ」を開発し、販売開始。のちにこのノウハウが、 DVDの貼り合わせ用接着剤「SK6000シリーズ」の開発につながっている。 |
| 1994年 |
表面実装型ヒューズ（SCP）を含むリチウムイオン2次電池の保護素子の生産を開始。小型化・高性能化が進む電子機器に対応し、世界最小の保護素子も開発・生産。 |
| 1994年04月 |
ソニーケミカル蘇州を設立し、プリント基板の生産を開始。 |
| 1994年04月 |
中国現地法人 ソニーケミカル蘇州設立 プリント基板 生産開始。 |
| 1994年07月 |
リチウムイオン2次電池の安全性向上のための保護素子を量産。 |
| 1994年07月 |
リチウムイオン2次電池用保護素子の生産開始 |
| 1995年04月 |
ISO14001DISの認証をDNVより取得。 |
| 1995年05月 |
ソニーの“ハンディカム”の小型化に合わせてビルドアップ基板を開発・生産開始。 |
| 1996年05月 |
プレイステーション用多層基板の生産を開始。 |
| 1996年06月 |
東京証券取引所の情報開示推進に対し表彰を受ける。 |
| 1997年12月 |
ソニーケミカルインドネシアを設立し、フレキシブルフラットケーブルとプリント基板の生産・販売を開始。 |
| 1998年04月 |
RCCタイプのレーザービルドアップ基板の生産を開始。 |
| 1998年07月 |
2層ポリイミド基板をハロゲンフリー対応品として開発・販売。 |
| 2000年01月 |
ソニー（株）の100％子会社となり、上場廃止。 |
| 2000年 |
|
| 2000年05月 |
ビルドアップ基板にインピーダンスコントロールを搭載。 |
| 2001年10月 |
抵抗膜方式のタッチパネルを製品化し、各種電子機器に採用。 |
| 2002年01月 |
シリンドリカルCRT用反射防止フィルムの技術を応用し、大量生産を開始。 |
| 2002年 |
シリンドリカルCRT用反射防止フィルムの技術を応用し、大量生産に適したロールtoロールスパッタリング方式の生産プロセスを確立。 |
| 2002年04月 |
ソニー根上と統合。 |
| 2002年09月 |
光学モジュールの高精細化に伴い、紫外線硬化型接着剤を販売開始。 |
| 2004年01月 |
高密度実装両面フレックスリジッド基板を生産開始。 |
| 2004年08月 |
CPUの熱対策として熱伝導シートを開発・生産開始。 |
| 2006年02月 |
H-SAT技術を用いた高速伝送対応の一括積層多層基板を開発。 |
| 2006年07月 |
ソニー宮城と統合し、ソニーケミカル&インフォメーションデバイスに社名変更。 |
| 2007年 |
ディスプレイモジュールとフロントパネルの間に光学弾性樹脂を充填し、携帯電話やノートPCの高コントラスト化を実現。スマートフォンや液晶テレビに採用される。 |
| 2007年04月 |
ディスプレイの視認性向上のための光学弾性樹脂を生産開始。 |
| 2008年05月 |
高耐久性の無機偏光板を開発・生産開始。 |
| 2008年07月 |
熱転写インクリボン事業を株式会社大日本印刷に譲渡。 |
| 2009年10月 |
有機溶剤を使わない紫外線硬化法の粘着テープ製造が評価され、経済産業大臣賞最優秀賞を受賞。 |
| 2010年04月 |
低温でのはんだ代替接合材料を開発・生産開始。 |
| 2012年 |
“Dexterous”と“Materials”を組み合わせた社名にし、お客様の期待を超える価値を創造することを目指す。 |
| 2012-06-20 |
設立 |
| 2012年09月 |
高屈折多層膜を形成し、ハイエンドプロジェクター向けに高変換効率を実現。 |
| 2012年09月 |
異方性導電膜の技術を応用し、はんだ代替の太陽電池用タブ線接合材料を開発。180℃での低温接合により、薄型セルでの熱ひずみを抑え、色ムラを低減。 |
| 2012年10月 |
デクセリアルズ株式会社に社名変更し、事業を開始。 |
| 2012年10月 |
無機波長板生産開始 |
| 2012年10月 |
精密な薄膜多層成膜技術により、高屈折傾斜したコラム構造を持つ複屈折多層膜を形成し、優れた透過率と高い変換効率を実現。ハイエンドプロジェクターのコントラスト化に貢献。 |
| 2013年08月 |
粘着特性を持つハイブリッドSVRの量産を開始。 |
| 2013年08月 |
デクセリアルズ株式会社に社名変更し、事業開始現在に至る。 |
| 2013年08月 |
一ノ瀬 隆が社長就任（前身より継続） |
| 2014年08月 |
低反射・高透過の医療用アイシールド材を生産開始。 |
| 2014年08月 |
UV硬化時に粘着特性を発現する |
| 2014年08月 |
PSA変性型光学弾性樹脂（ハイブリッドSVR）量産開始 |
| 2014年08月 |
従来の光学弾性樹脂（SVR）の高視認性、高コントラスト化、耐衝撃性の向上など優れた光学特性はそのままに、光学粘着フィルム同様の作業性を実現。また、硬化収縮によるディスプレイパネルの色ムラを抑制。 |
| 2015年 |
「Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」を企業ビジョンに掲げ、エレクトロニクス分野を中心にグローバルに事業展開。 |
| 2015年04月 |
障がい者雇用推進のための特例子会社を開始。 |
| 2015年04月 |
窓用透明遮熱フィルム「アルビード」の生産を開始。 |
| 2015年04月 |
医療向けアイシールド材生産開始 |
| 2015年04月 |
フィルムの表面にナノレベルの微細な凹凸構造を加工することで屈折率差をなくし、低反射・高透過を実現した医療向けアイシールド材の生産を開始。ライフサイエンス領域に参入。 |
| 2015年04月 |
デクセリアルズ希望株式会社 事業開始 |
| 2015年04月 |
障がい者雇用を推進する「特例子会社」として事業を開始。 |
| 2015年07月 |
市場第一部に上場。 |
| 2015年07月 |
フィルム「アルビード」生産開始 |
| 2015年07月 |
太陽からの熱線を上方へ反射させる新しいタイプの窓用透明遮熱フィルム。窓ガラスから入る熱線を遮蔽し、室内の温度上昇を抑え、同時に建物周辺の暑熱環境を改善し、ヒートアイランド現象の緩和に貢献。 |
| 2015年07月 |
東京証券取引所市場第一部に上場 |
| 2016年09月 |
熱線再帰フィルム「アルビード」が2016年度グッドデザイン賞を受賞。 |
| 2016年09月 |
排水処理剤生産開始 |
| 2016年09月 |
有機材料設計・配合技術を応用して、植物の特性を活かした無機排水用アニオン系排水処理剤。1剤で優れた凝結・凝集・脱水促進の3つの機能を兼ね備える。 |
| 2016年10月 |
反射防止フィルムの生産拠点として稼働開始。 |
| 2016年10月 |
熱線再帰フィルム アルビードが2016年度グッドデザイン賞を受賞 |
| 2016年12月 |
狭小スペース対応の粒子整列型異方性導電膜「アレイフィックス」を製品化。 |
| 2016年12月 |
粒子整列型異方性導電膜（ACF）「アレイフィックス」を製品化 |
| 2017年05月 |
日本ヒートアイランド学会より技術賞を受賞。 |
| 2017年05月 |
熱線再帰フィルム アルビード、日本ヒートアイランド学会技術賞を受賞 |
| 2018年09月 |
表面実装型ヒューズのヒューズエレメントを鉛フリー化し、特許取得。 |
| 2018年09月 |
表面実装型ヒューズ セルフコントロールプロテクターのヒューズエレメントを鉛フリー化する技術を開発、特許を取得 |
| 2019年03月 |
新家由久が社長に就任。 |
| 2019年03月 |
新家 由久が社長就任 |
| 2019年05月 |
中期経営計画「進化への挑戦」(2019-2023)を策定。 |
| 2019年05月 |
中期経営計画2019-2023「進化への挑戦」策定 |
| 2020年07月 |
表面の防汚層を高耐久化した反射防止フィルムを開発。 |
| 2020年07月 |
反射防止フィルム「HDシリーズ」を開発 |
| 2020年08月 |
インクジェット塗布対応の光学弾性樹脂を開発。 |
| 2020年08月 |
光学弾性樹脂 「Jettable SVR」 を開発 |
| 2021年01月 |
マイクロデバイス事業の設計・技術・製造管理を集約した子会社が操業開始。 |
| 2021年 |
経営と現場の一体化を図るために本社を移転し、事業の効率化と企業の持続的成長を目指す。 |
| 2021年01月 |
Dexerials Precision Components株式会社 操業開始 |
| 2021年07月 |
本社を栃木県下野市に移転し、東京のオフィスを中央区京橋に移設。 |
| 2021年07月 |
企業統治の強化と意思決定の迅速化を目的に移行。 |
| 2021年07月 |
本社を栃木県下野市に移転、東京のオフィスを東京都中央区京橋に移転 |
| 2021年07月 |
監査等委員会設置会社へ移行 |
| 2022年 |
光半導体事業を手掛ける京都セミコンダクターの株式を取得し子会社化。東京証券取引所の市場区分再編により、プライム市場へ移行。 |
| 2022年03月 |
株式会社京都セミコンダクターの株式を取得し、子会社化。 |
| 2022年03月 |
株式会社京都セミコンダクターがデクセリアルズグループに加入 |
| 2022年04月 |
東京証券取引所の市場区分再編に伴い、プライム市場に移行。 |
| 2022年04月 |
東京証券取引所市場第一部からプライム市場へ移行 |
| 2022年10月 |
デクセリアルズ株式会社としての創業10周年を迎える。 |
| 2022年10月 |
デクセリアルズ株式会社 創業10周年 |
| 2024年04月 |
Dexerials Precision Componentsと京都セミコンダクターを母体としたフォトニクス領域の統合会社が操業開始。 |
| 2024年04月 |
デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ株式会社 操業開始 |
