2026年12月期の業績予想を公表 ↗
2026年12月期通期の連結業績予想を公表しました。Non-GAAPベースの売上収益は1兆6,592億8,100万円~1兆6,742億8,100万円、売上総利益率は58.6%、営業利益率は33.2%としています。
| 会社名 | Group | 親会社 | 子会社 | 得意先 | 仕入先 | 業務提携 | 銀行等 | 株主等 |
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| Transphorm, Inc. | ||||||||
| Panthronics AG | ||||||||
| Renesas Design Austria GmbH | ||||||||
| Renesas Design Bulgaria EOOD | ||||||||
| Renesas Design Germany GmbH | ||||||||
| Renesas Design Greece Single-Member S.A. | ||||||||
| Renesas Design Netherlands B.V. | ||||||||
| Renesas Design North America Inc. | ||||||||
| Renesas Design Technology Inc. | ||||||||
| Renesas Design US Inc. | ||||||||
| Renesas Electronics Hong Kong Limited | ||||||||
| Renesas Electronics Malaysia Sdn.Bhd. | ||||||||
| Renesas Electronics Penang Sdn. Bhd | ||||||||
| Renesas Electronics Singapore Pte. Ltd. | ||||||||
| Renesas Electronics Taiwan Co., Ltd. | ||||||||
| Renesas International Operations Sdn. Bhd. | ||||||||
| Renesas Semiconductor (Kedah) Sdn. Bhd. | ||||||||
| Renesas Semiconductor (Malaysia) Sdn. Bhd. | ||||||||
| Renesas Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd | ||||||||
| Renesas Semiconductor Design (Malaysia) Sdn. Bhd. | ||||||||
| Renesas Semiconductor KL Sdn. Bhd. | ||||||||
| Ryosan-RE Solutions, Inc. |
2026年12月期通期の連結業績予想を公表しました。Non-GAAPベースの売上収益は1兆6,592億8,100万円~1兆6,742億8,100万円、売上総利益率は58.6%、営業利益率は33.2%としています。
2026年7~9月期の売上収益は、Non-GAAPで4,352億円、IFRSで4,359億円でした。1~9月累計の売上収益は、Non-GAAPで1兆2,128億円、IFRSで1兆2,347億円でした。Non-GAAPの1~9月累計営業利益は4,087億円、親会社の所有者に帰属する四半期利益は3,412億円でした。
ルネサスは、スマート家電のシステム制御に最適化した16ビットマイコン「RL78/G21」を発売し、量産を開始しました。RL78/G13比で動作電流をほぼ半減し、±4kV HBMの静電気放電耐性を備えます。また、高機能HMI機器向けにタッチチャネルを強化した「RL78/G23」のラインアップも拡充しました。
ルネサスは、RXファミリ初の22nmプロセスとMRAMを採用し、最大600MHzで動作する32ビットマイコン「RX74M」「RX74N」の発売と量産を開始しました。従来製品の後継として2倍以上の性能を実現し、産業ネットワークへの対応や、CRA・PQCなどを見据えたハードウェアベースのセキュリティ機能を備えています。
ルネサスが初の100V耐圧EモードGaNディスクリートパワートランジスタを発売し、AIデータセンタやロボティクス向けに低電圧アプリケーション向けにポートフォリオを拡充した。新製品は高効率・高電力密度を実現し、ハード・ソフトスイッチングで業界トップクラスのFOMを達成した。既存設計への導入が容易で、AIサーバや産業インフラでの高周波スイッチングに適応する。
2026年10月2日、ルネサスは2025年7月25日公表した「特定子会社の異動(米国での子会社設立)に関するお知らせ」に対し、未確定だった事項を本日決定した。設立する子会社はRe‑Alt Software Holdings Inc.で、所在地は米国デラウェア州、代表はAris Bolisay、事業はソフトウェア&デジタライゼーション、資本金1米ドル、設立年月日2026年10月中旬、当社が100%株主で完全子会社となる。
ルネサスエレクトロニクスは、AIデータセンタ向けに高電圧対応の650V耐圧GaNデバイスのサンプル提供を開始しました。新製品は小型パッケージで高い電力密度を実現し、2027年半ばに量産予定です。
ルネサスはGreenPAK製品群を拡充し、WLCSPを採用した9ピン1.155mm×1.155mmの超小型IC「SLG46801」のサンプル出荷を開始した。 本製品はマルチタイムプログラマブル機能とI²C接続により、システム実装後も設定変更やバグ修正が可能で、1.71V~5.5Vの電源電圧範囲に対応する。 スマートリングやスマートウォッチ、VRグラスなど小型電子機器の基板面積削減を実現し、量産は2026年11月を予定している。
ルネサスは64ビットMPU「RZ/G3L」と「RZ/G3SE」を発売し、HMIからIoTエッジまで幅広い用途に対応するピン互換設計を実現。1mWクラスの待機電力と高速Linux復帰、PCIe・TSN対応Ethernetにより常時接続用途に最適化され、RZ/G3LはGPUとH.264ビデオコーデックを備え、RZ/G3SEはディスプレイインタフェースを搭載。
ルネサスエレクトロニクスは中国・北京にフィジカルAI&ロボティクスラボを設立し、次世代ロボティクスの実証や共同開発を支援します。フィジカルAIは物理世界へのAIの拡張を示し、リアルタイム認識と安全性確保が求められます。今回のラボ設立は、同社のフィジカルAI事業の重要な取り組みの一環です。