株式会社プリンテック
1981-10-01
Japan
精密電子回路加工材料及び加工品の製造・販売
ビスマレイミド系樹脂製造
エポキシ樹脂製造
低反り用半導体パッケージ基板製造
〒243-0022 神奈川県厚木市酒井1866-3
土内 宏幸
250,000,000 円 (2 億円)
66 人
会社名
Group 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行等 株主等
エア・ウォーターグループ
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group

15 件
日付概要
1981-10-01 1981年10月1日: 三井東圧化学(現三井化学)が自社開発樹脂を応用したプリント基板用基材を開発し、神奈川県厚木市にプリント基板工場を80%出資で設立。
1991年 1991年: 回路製品事業(部品実装プリント配線板)を開始。
1997年 1997年: 三井化学の100%完全子会社となる。
2000年 2000年: 超高耐熱半導体パッケージ基板事業を開始。
2002年 2002年: 三井化学よりエポキシ関連事業の譲渡を受け、回路材料事業を開始。
2009年 2009年: エア・ウォーターの100%子会社となる。
2009年 2009年: プリント配線板事業から撤退。基板事業は半導体パッケージに特化。
2010年 20110年: 回路材料事業の強化及び新製品の開発に注力。エア・ウォーター・ケミカル研究所のシナジー強化を図る。
2011年 2011年: インターネプコンにプリンテック社として単独出展(2012年も継続)。
2013年 2013年: 回路材料事業において、海外メーカーとの技術提携、技術支援開始。
2015年 2015年: IPN技術を応用したビスマレイミド系高耐熱樹脂を新たに開発し、低沸点溶媒に可溶タイプを開発。特許出願。
2016年 2016年: 事業拠点を厚木市酒井に移転。
2018年 2018年: 超高耐熱BMI系樹脂 HR3057の特許出願。超高耐熱 低CTE BMI系樹脂 HR3070の特許出願。
2019年 2019年: 超高耐熱 低誘電 低CTE BMI系樹脂 HR3072の特許出願。
2021年 2021年: 信越リード社と合併。
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4021001020444
商号又は名称株式会社プリンテック
フリガナプリンテック
英語名Printec Corporation
法人種別301
住所〒243-0022 神奈川県厚木市酒井1866-3
郵便番号2430022
都道府県コード14
市区町村コード212
国外所在地
国内所在地(都道府県)英語Kanagawa
国内所在地(市区町村等)英語1866-3, Sakai, Atsugi shi
国外所在地(英語)
法人番号指定年月日2015-10-05
更新年月日2024-09-10
変更年月日2021-04-01
登記記録の閉鎖等年月日
登記記録の閉鎖等の事由
承継先法人番号
変更事由の詳細令和3年4月1日長野県松本市大字笹賀4326番地株式会社信越リード(7100001013364)を合併
最新履歴1
検索対象除外0
処理区分71
訂正区分1
商号又は名称イメージID
国内所在地イメージID
一連番号2758776
出典:国税庁法人番号公表サイト 基本3情報
4021001020444
法人番号4021001020444
商号又は名称株式会社プリンテック
商号又は名称(カナ)プリンテック
商号又は名称(英字)Printec Corporation
登記記録の閉鎖等年月日
登記記録の閉鎖等の事由
登記住所神奈川県厚木市酒井1866-3
郵便番号2430022
都道府県神奈川県
都道府県コード14
市区町村(郡)厚木市
市区町村コード212
番地以下酒井1866-3
組織種別301
処理区分71
訂正区分1
状態
代表者名称
資本金
従業員数
企業規模詳細(男性)
企業規模詳細(女性)
事業概要
WebサイトURL
創業年
事業種目
設立年月日
全省庁統一資格-資格等級
全省庁統一資格-営業品目
更新年月日2024-09-10
キー情報4021001020444
出典:Gビズインフォ(経済産業省)
2026-06-11 06:23 (Model: ggml-org/gpt-oss-20b )
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