株式会社プリンテック

1981年10月1日: 三井東圧化学（現三井化学）が自社開発樹脂を応用したプリント基板用基材を開発し、神奈川県厚木市にプリント基板工場を80％出資で設立。

1991年: 回路製品事業（部品実装プリント配線板）を開始。

1997年: 三井化学の100％完全子会社となる。

2000年: 超高耐熱半導体パッケージ基板事業を開始。

2002年: 三井化学よりエポキシ関連事業の譲渡を受け、回路材料事業を開始。

2009年: エア・ウォーターの100％子会社となる。

2009年: プリント配線板事業から撤退。基板事業は半導体パッケージに特化。

20110年: 回路材料事業の強化及び新製品の開発に注力。エア・ウォーター・ケミカル研究所のシナジー強化を図る。

2011年: インターネプコンにプリンテック社として単独出展（2012年も継続）。

2013年: 回路材料事業において、海外メーカーとの技術提携、技術支援開始。

2015年: IPN技術を応用したビスマレイミド系高耐熱樹脂を新たに開発し、低沸点溶媒に可溶タイプを開発。特許出願。

2016年: 事業拠点を厚木市酒井に移転。

2018年: 超高耐熱BMI系樹脂 HR3057の特許出願。超高耐熱 低CTE BMI系樹脂 HR3070の特許出願。

2019年: 超高耐熱 低誘電 低CTE BMI系樹脂 HR3072の特許出願。

2021年: 信越リード社と合併。