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株式会社MOLDINO (MOLDINO Tool Engineering, Ltd.)
チップ製造・販売
切削工具製造・販売
耐摩製品製造・販売
都市開発工具製造・販売
〒130-0026 東京都墨田区両国4－31－11 （ヒューリック両国ビル 8階）
金子 善昭
1,455,410,000 円　(14 億円)
会社名
Group 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行等 株主等
日立金属株式会社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
日立ツール株式会社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
サン・ツールテック株式会社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
中部ニチワ商事株式会社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
九州サンツール株式会社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
大阪サンツール株式会社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
株式会社魚津製作所
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
日立超硬株式会社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
EC TOOL GmbH
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 銀行・融資・与信 出資・持分・株主

2026-03-12 09:45 (Model: gpt-oss:20b )