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TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.
Surface preparation equipment
Industrial manufacturing equipment
Semiconductor manufacturing equipment using Gas Cluster Beam (GCB) technology
3455 Lyman Boulevard, Chaska, MN 55318-3052, U.S.A.
Mark Dougherty
会社名
Group 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行等 株主等
TEL Epion Inc.
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group
TEL FSI, Inc.
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group
Tokyo Electron America
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group
Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group
東京エレクトロン
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group

2 件
日付概要
2019年 2019年設立、ミネソタ州チャスカに位置する。サーフェスプレパレーション装置、ガスクラスタービーム（GCB）技術を用いた半導体製造装置および産業用製造装置の開発・製造・販売をおこなう。
2019年 2019年にTEL Manufacturing and Engineering of Americaが発足以来、初めて市場投入した最新鋭の製品。Acrevia™は、同社の製品戦略の要であり、これまでの歩みやTELへの貢献の象徴となる製品。
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2026-06-19 05:05 (Model: gpt-4.1-nano )
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