日本高純度化学株式会社

1971年7月に資本金1000万円で設立。貴金属めっき用薬品の開発、製造及び販売を目的とした。

当社は、1971年7月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、半導体パッケージとコネクター用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してまいりました。

当社は、1971年7月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、半導体パッケージとコネクター用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してまいりました。特に、製品開発においては海外からの技術導入に頼らない自社独自の開発技術体制で臨んでおり、長年にわたって技術の集積を行っています。

1972年2月に半導体用高純度金めっき用薬品の開発を開始。

1974年4月にコネクター・プリント配線板用金めっき薬品の開発を行う。

1985年9月にコネクター用パラジウムめっき薬品の開発を行う。

1999年11月にMBOを実施し、資本金は813,000千円となる。同時に旧日本高純度化学株式会社を吸収合併し、商号を日本高純度化学株式会社に変更。

2001年3月にフレキシブル基板用電解金めっきと銅除去薬品の開発を行う。

2002年12月にJASDAQ市場に上場。資本金を1,134,000千円に増資。

2003年5月に高速MPU用亜硫酸金還元めっき薬品の開発を行う。

2004年3月に東京証券取引所市場第二部に上場。

2004年5月に1株を2株に分割。

2005年3月に東京証券取引所市場第一部に上場。

2005年4月にISO9001とISO14001を同時に認証取得。

2005年11月に東京大学と実装技術に関する共同研究を開始。

2006年4月に1株を2株に分割。

2007年3月に携帯電話マザーボード用置換金めっき薬品の開発を行う。

2008年7月に微細コネクター用硬質金めっき薬品の開発を行う。

2011年に独自開発したProtecting Agentが日本電子回路工業会のJPCA賞に選出された。

2014年4月に1株を100株に分割。

2019年2月に資質優秀な理工学を学ぶ学生に奨学援助を行うための一般社団法人JPC奨学財団を設立。

2020年4月にJPC奨学財団が公益財団法人に移行。

創業が1971年で2021年に創立50周年を迎えました。

2022年4月に東京証券取引所の市場区分再編に伴い、プライム市場へ移行。