Pac Tech USA Packaging Technologies Inc.
パックテックUSAパッケージングテクノロジーズ株式会社別名PacTech – Packaging Technology Equipment & Services別名PacTech – Packaging Technology Equipment & Services別名PacTech別名PacTech別名PacTech – パッケージング技術機器&サービス別名
銘柄コード
—
上場市場
—
国
従業員（単独）
—
関連会社
1
§01
基本情報
- 所在地
- 社長
- 従業員数(単独)
- 従業員数(連結)
- 開始日
- 終了日
§02
サイト
§03
事業内容
Laser SolderingLaser Assisted BondingElectroless PlatingSolder Ball MountingWire SolderingSB2 RSP MachineSB²LAPLACEUltra-SB²PACLINEElectroplatingCopper PillarRedistribution Layer (RDL)Solder BallingWafer Level Component AssemblyWafer ThinningWafer Metal CoatingWafer DicingAdvanced Packaging EquipmentWafer Level Packaging ServicesPlating Chemicalscomplete plating solutionsPackaging Technology Equipment & Services
§04
関連会社
| 会社名 | Group | 親会社 | 子会社 | 得意先 | 仕入先 | 業務提携 | 銀行等 | 株主等 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAGASE Group |
リンク無しの社名は OpenBizGraph 未登録企業
§05
関連図
資本関係
得意先
仕入先
業務提携
銀行・株主
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§07
ニュース
ニュースはありません。
§09