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会社名
ファスフォードテクノロジ株式会社
サイト
https://www.fasford-tech.com/
銘柄コード
事業内容
半導体製造装置設計
半導体製造装置製造・販売
半導体製造装置修理・保守
所在地
〒400-0212 山梨県南アルプス市下今諏訪 610-5
社長
粟生 浩之
資本金
450,500,000 円 (4 億円)
従業員数(単独)
従業員数(連結)
関連のある会社
会社名
Group
親会社
子会社
得意先
仕入先
銀行等
株主等
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
FUJIグループ
FUJIグループ
FUJI
FUJI
株式会社FUJI
関連図
データソース
https://www.fasford-tech.com/company/profile/
https://www.fasford-tech.com/company/
https://www.fasford-tech.com/company/history/
https://www.fasford-tech.com/en/fuji-groups-fasford-technology-to-unveil-next-generation-die-bonder-xerdia-at-semicon-china-2026-for-the-first-time-in-the-world/
https://www.fasford-tech.com/company/network/
最終更新
2026-03-29 05:27 (Model: gpt-oss:20b )