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株式会社ハイテック
1990-01-01
Japan
賃加工
受託研究
受託研修
〒387-0023 長野県千曲市大字八幡1122-5
野口 博一
50,000,000
Company name
Group Parent Subsidiary Customer Supplier Alliance Bank Shareholder
岡谷酸素株式会社
Group company Parent Subsidiary Customer Supplier Alliance Bank, lending and credit Investment, equity and shareholders
Shareholder
日酸TANAKA株式会社
Group company Parent Subsidiary Customer Supplier Alliance Bank, lending and credit Investment, equity and shareholders
Shareholder

6 entries
DateDescription
1990 CO2レーザー切断機 2kWで操業開始
1990-07 日酸TANAKA株式会社・岡谷酸素株式会社を母体として設立されました。
2001 工場を現住所（千曲市）に移転。
2005 CO2レーザー切断機 6kW導入により 鉄25mm、ステンレス25mm 切断可能になる
2013 CO2レーザー切断機 6kW導入により 鉄32mmまで切断範囲を拡大
2023 ファイバーレーザー切断機 20kW導入により
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2026-09-21 18:17 (Model: ggml-org/gpt-oss-20b )
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