株式会社エムテック
2001-04-12
Japan
コーティング技術の開発、製造
自動化設備の設計、製造
ロボットシステムの開発
〒807-0877 北九州市八幡西区大字浅川942-113
前田 伸悟
10,000,000 JPY
Company name
Group Parent Subsidiary Customer Supplier Alliance Bank Shareholder
GMS JAPAN
Group company Parent Subsidiary Customer Supplier Alliance Bank, lending and credit Investment, equity and shareholders
Group
東証プライム上場のサンワテクノス株式会社
Group company Parent Subsidiary Customer Supplier Alliance Bank, lending and credit Investment, equity and shareholders
Shareholder

24 entries
DateDescription
2001-04 2001年 4月 : 設立
2001-07 7月 : 北九州企業化支援工場入居
2001-08 8月 : 北九州市「中小企業技術開発振興助成」の認定を受け、「塗布装置用ダイ研磨技術の開発」
2001-09 9月 : FPD用小型一括塗布装置「Brain Coater」を開発
2001-12 12月 : FPD用小型一括塗布装置付随の減圧乾燥装置及びシャトル搬送ユニットを開発
2002-04 2002年 4月 : 液晶G5世代用一括塗布装置を開発
2002-07 7月 : 液晶G5世代用減圧乾燥装置を開発
2003-12 2003年12月 : 本社工場移転(支援工場→八幡西区浅川 高尾工業団地内) : 熊本工場開設(第1棟)
2004-01 2004年 1月 : 液晶G4.5世代用一括塗布装置及び減圧乾燥装置を開発
2004-03 3月 : 液晶G6世代用一括塗布装置及び減圧乾燥装置を開発
2004-06 6月 : 液晶G7世代用一括塗布装置を開発
2004-07 7月 : RPS投影板用コーティングライン開発
2004-11 11月 : BD製造プロセス開発用設備を試作
2005-01 2005年 1月 : 熊本工場増設(第2棟)
2005-03 2005年 3月 : (財)やまぎん地域企業助成基金、革新的経営への取り組みに関する助成金受賞
2005-06 2005年 6月 : 平成17年度九州ニュービジネス大賞の大賞を受賞
2006-10 2006年10月 : 株式会社マルチコンポジット設立
2011-02 2011年 2月 : 熊本工場増設(第3棟)
2015-07 2015年 7月 : 株式会社アレックスエンジニアリング子会社化
2017-04 2017年 4月 : 博多事業所開設
2017-10 10月 : GMS JAPAN関連会社化
2023-10 2023年 10月 : サンワテクノス株式会社と業務提携・『3D Connectシリーズ』第1弾『AR^2 System』を共同開発
2025-08-01 2025年 8月 1日 : 会社分割実施 : 新設分割会社 (株)TIE に電子機器関連事業等を承継
2025-09-28 2025年 9月30日 : サンワテクノス株式会社(東証プライム上場)の子会社となる
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2026-09-21 18:05 (Model: gpt-4.1-nano )
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