Japan
半導体製造装置
FPD製造装置
太陽電池製造装置
電子部品製造装置
スクライビングホイール
レーザーエンジン
高硬度難削材加工
加工工具の開発・製造
サンプル加工と技術相談
加工事例の公開
〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12
会社名
Group
親会社
子会社
得意先
仕入先
業務提携
銀行等
株主等
Samsung Diamond Industrial Co., Ltd.
Group
親会社
MDI Advanced Systems USA Inc.
MDI Taiwan Innovations Co., Ltd.
三星創新科技股份有限公司 (MDI Taiwan Innovations Co., Ltd.
7 件
| 日付 | 概要 |
| 1935-10-01 |
創立 : 1935年 10月 1日 |
| 2012年 |
2012年 : 大阪地区5拠点を統合し、新本社が大阪府摂津市にて営業開始 |
| 2013年 |
2013年 : 「MDI-SB ソーラー株式会社」を設立 |
| 2014年 |
2014年 : 蘇州三颗星精密機械有限公司を設立 : カメラ事業を開始 : レーザー発振器開発事業を開始 |
| 2016年 |
2016年 : 次世代太陽電池(ペロブスカイト)のパターニング装置開発を開始 |
| 2017年 |
2017年 : カバーガラスの曲線加工・ブレイクまで可能な装置「LPM900 Multi Head」を開発 |
| 2018年 |
2018年 : 装置5000台出荷達成 : 世界初レーザー上下分断装置を開発 |
2026-09-21 18:07 (Model: gpt-oss-20b(16) )