タツモ株式会社

1972 : 電子機器部品の製造及び設備の修繕を目的として岡山県井原市西江原町3213番地に資本金300万円をもって、タツモ株式会社を設立

TAZMO CO., LTD. is incorporated with 3 million YEN in Nishi Ebara-cho, Ibara, Okayama, to manufacture and produce electronic components and repair industrial equipment.

電子機器部品の製造及び設備の修繕を目的として岡山県井原市西江原町3213番地に資本金300万円をもって、タツモ株式会社を設立

インジェクション金型他、金型の製造・販売を開始 : 半導体製造用全自動レジスト塗布装置を開発、製造・販売・開始

Began production of molding dies, including injection molding dies. Completed development of Fully-automated Photo Resist Coater; production and sales started.

インジェクション金型他、金型の製造・販売を開始 : 半導体製造用全自動レジスト塗布装置を開発、製造・販売を開始

半導体製造用全自動レジスト塗布装置「TR5000」シリーズを開発・製造し、東京応化工業株式会社を通じ販売を開始

Developed and produced Fully-automated Photo Resist Coater “TR5000” series; began sales through Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

本社工場を岡山県井原市木之子町167番地に移転（現第六工場）

本社/工場を岡山県井原市木之子町167に移転しました（金型ダイ工場が現在位置しています）。

本社/工場を岡山県井原市木之子町167に移転しました。

6インチウェーハ対応半導体製造装置「TR6000」シリーズを開発、製造・販売を開始 : 三木記念賞受賞（岡山県工業技術開発功労者賞）

Completed development of 6-inch-wafer compatible semiconductor manufacturing equipment “TR6000” series. Received Miki Memorial Award (Okayama Perfecture Industrial Technology Contribution Award).

半導体製造装置用ウェーハマーキング装置「TM4001/TPMM700」を開発、製造・販売を開始

Developed Wafer/Mask Marking Equipment for semiconductor manufacturing system “TM4001/TPMM700”; production and sales started.

東京応化工業株式会社と共同開発契約を締結 : 液晶用カラーフィルター製造装置「TR25000」シリーズを開発、製造・販売を開始

Established a development partnership with Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Developed TFT Full-color filter manufacturing system “TR25000” series; production and sales started.

本社・本社工場を新築し、岡山県井原市木之子町6186番地に移転 : スーパークリーンルーム用超小型搬送システムを開発、製造・販売を開始

岡山県井原市木之子町6186に新しい本社/工場を建設しました。超クリーンルーム用の超コンパクトトランスファーシステムを開発・製造しました。

半導体露光装置用ロボット（搬送装置）の製造・販売を開始

Developed and produced 8-inch-wafer compatible semiconductor manufacturing equipment. Began production and sales of the Robot for Semiconductor Lithography Tools. Developed generation 3.5 compatible full-color filter manufacturing system; manufacturing and sales started.

エンボスキャリアテープの製造・販売を開始 : ウェーハ検査装置用ロボット（搬送装置）を開発、製造・販売を開始

Began production and sales of Emboss Carrier Tape. Developed High Performance Robot for Wafer Inspection Equipment.

インジェクション成形品の製造・販売を開始　　第三工場（岡山県井原市）を取得

Began production of Injection Molding Products. Established the Plant No.3.

本社敷地内に液晶製造用装置の組立工場を増築

本社敷地内に液晶製造装置用の新工場を建設しました。

第五工場（岡山県井原市）を新築

Constructed the new Plant No.5 in Kinoko-cho, Ibara, Okayama.

第二工場（岡山県井原市）を取得　　ISO9001認証取得

Acquired Plant No.2 in Kinoko-cho, Ibara, Okayama. Received ISO9001 certification.

ミニエンバイロメント対応省スペース3リンクロボット（搬送装置）を開発、製造・販売を開始

Developed 4th generation compatible full-color filter manufacturing system; production and sales started. Developed Small Footprint, 3-link Robot for Mini-environment (EFEM); production and sales started.

横浜営業所を横浜市港北区に開設

Established Yokohama office in Kouhoku-ku, Yokohama.

半導体製造用厚膜コーター「CS13」シリーズを開発、製造・販売を開始 : 第５世代対応カラーフィルター製造装置を開発、製造・販売を開始

Developed “CS13” series Photo Resist Coater specialized for a thicker film application; production and sales started. Developed 5th generation compatible full-color filter manufacturing system; production and sales started.

米国における営業拠点としてTAZMO INC.（現：連結子会社）をカリフォルニア州に設立 : 中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として上海龍雲精密機械有限公司（現：連結子会社）を上海市に設立

Established TAZMO.INC., a local marketing subsidiary(now consolidated) in California, USA. Established SHANGHAI TAZMO PRECISION MACHINERY CO., LTD. in Shanghai, China as a consolidated subsidiary for production/marketing of plastic molding products.

Established TAZMO.INC., a local marketing subsidiary in California, USA. Established SHANGHAI TAZMO PRECISION MACHINERY CO., LTD. in Shanghai, China as a consolidated subsidiary.

JASDAQ市場に株式を上場　　ISO14001認証取得　　液晶用「偏光板」製造装置を開発

Listed the company’s stock on the JASDAQ market. : Developed polarized plate for LCD manufacturing equipment.Received ISO 14001 certification.

Listed the company’s stock on the JASDAQ market. Developed polarized plate for LCD manufacturing equipment. Received ISO 14001 certification.

第五工場敷地内に、金型工場を増築　　旧金型工場を第六工場とする

Built the Molding Dies Plant within the grounds of Plant No.5. The former Molding Dies Plant was reorganized as Plant No.6.

第５工場敷地内に、金型工場を増築　　旧金型工場を第六工場とする

第８世代対応カラーフィルター製造装置の開発、製造、販売を開始

Developed 8th generation compatible full-color filter manufacturing system; production and sales started.

平成19年度NEDO（独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）委託事業 : 「有機発光材料を用いた高効率照明技術の開発」を共同受託

Received the FY 2007 jointly commissioned project of“development of high-efficiency lighting technology using organic, light-emitting materials” from the New Energy and Industrial Technology Development Organization(NEDO).

Received the FY 2007 jointly commissioned project of development of high-efficiency lighting technology using organic, light-emitting materials from NEDO.

ベトナムホーチミン市にTAZMO VIETNAM CO.,LTD.（現：連結子会社）を設立

ベトナムのホーチミン市に連結子会社のTAZMO VIETNAM CO., LTD.を設立しました。

第１０世代対応カラーフィルター製造装置の開発、製造、販売を開始 : ３Ｍ社（米国）と半導体製造装置のライセンス契約を締結

Developed 10th generation compatible full-color filter manufacturing system; production and sales started.

Concluded a license agreement with 3M(USA) for semiconductor manufacturing equipment.

Developed 10th generation compatible full-color filter manufacturing system; production and sales started. Concluded a license agreement with 3M(USA) for semiconductor manufacturing equipment.

アプリシアテクノロジー株式会社を子会社化 : TAZMO VIETNAM CO.,LTD. ベトナムロンアン省ロンハウ工業団地内に工場を新築 : 横浜営業所を東京都中野区に移転、東京営業所に改称

Apprecia Technology Inc. became our wholly owned subsidiary company.

TAZMO VIETNAM CO.,LTD.は、ベトナムのロングアン省ロングハウ工業団地に新工場を建設しました。

Yokohama office moved to Nakano-ku, Tokyo, and renamed Tokyo office.

アプレシアテクノロジー株式会社は、完全子会社になりました。ベトナムのロングアン省ロングハウ工業団地に新工場を建設しました。横浜事務所は東京都中野区に移転し、東京事務所に改名しました。

東京営業所を東京都新宿区に移転 : 第三者割当増資により、資本金16億1,683万円へ増資

Tokyo office moved to Shinjyuku-ku, Tokyo.

Capital increased to 1,616,830,000 yen through third-party allocation of shares.

Tokyo office moved to Shinjyuku-ku, Tokyo. Capital increased to 1,616,830,000 yen through third-party allocation of shares.

株式会社ファシリティ、株式会社クォークテクノロジーを子会社化

The Company acquires Facility and Quarq Technology as a subsidiary.

3月　東京証券取引所市場二部へ市場変更 : 9月　東京証券取引所市場一部へ市場変更 : 第三者割当増資により、資本金27億2,406万7238円へ増資

Capital increased to 2,724,067,238 yen through third-party allocation of shares.

第三者割当増資により、資本金27億2,406万7238円へ増資

March Listed on 2nd sectionof the Tokyo Stock Exchange.

東京証券取引所市場二部へ市場変更

Listed on 2nd section of the Tokyo Stock Exchange.

September Listed on first section of the Tokyo Stock Exchange.

東京証券取引所市場一部へ市場変更

Listed on first section of the Tokyo Stock Exchange.

本社を新築し、岡山県岡山市北区芳賀5311番地に移転

岡山県岡山市北区吉賀5311に本社を新築のビルに移転しました。

本社を岡山県岡山市北区吉賀5311の新しいビルに移転しました。

子会社のアプリシアテクノロジー株式会社を吸収合併

Abosorb the subsidary Apprecia Technology Co., Ltd.

Absorbed the subsidiary Apprecia Technology Co., Ltd.

東京証券取引所市場第一部からプライム市場に移行 : 第三者割当増資により資本金34億9,540万538円へ増資 : 龍雲（紹興）半導体設備科技有限公司 （現：連結子会社）を浙江省紹興市に設立

TAZMO’s listing transferred to Prime Market in Tokyo Stock Exchange.

Increased capital to 3,495,400,000 yen through public offering.

Established TAZMO SEMITEC SHAOXING TECHNOLOGY Co., Ltd. a consolidated subsidiary, in Zhejiang Shaoxing, China.

TAZMO’s listing transferred to Prime Market in Tokyo Stock Exchange. Increased capital to 3,495,400,000 yen through public offering. Established TAZMO SEMITEC SHAOXING TECHNOLOGY Co., Ltd., a consolidated subsidiary, in Zhejiang Shaoxing, China.