上海第一精工模塑有限公司
基本情報
- 所在地
- 〒612-8024 京都市伏見区桃山町根来12番地4
- 社長
- 小西 英樹
- 資本金
- 8,502,002,000 円 (85 億円)
- 従業員数(単独)
- 従業員数(連結)
- 開始日
- 1963-07-10
- 終了日
サイト
事業内容
関連会社
| 会社名 | Group | 親会社 | 子会社 | 得意先 | 仕入先 | 業務提携 | 銀行等 | 株主等 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| I-PEX (SHANGHAI) Co., Ltd. | ||||||||
| 尔培精密模型(上海)有限公司(中国上海工厂) | ||||||||
| 爱沛精密模塑(上海)有限公司 | ||||||||
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関連図
沿革
研究设计通过综合分离构造、完全热处理硬化、全机械加工实现的模具制造工艺“模块系统”
在日本经济高速增长的1963年7月,在日本京都伏见创立第一精工株式会社。
扩建工厂,运用在模具生产过程中积累的精密加工技术而设置夹具部门
开始面向美国、加拿大、墨西哥、新加坡出口精密塑料模具
为事业规模扩大做准备,在福冈县小郡市取得了26,400㎡的工厂用地
在芝加哥举办的“美国国际塑料展览会(NPE)上”,作为日本模具行业的企业首次参展
在新加坡设立驻在员事务所
开发出封装半导体的自动封装系统
在日本塑料展上作为模具专业生产商首次参展
设立东京分公司
第一精工は1970年代初頭に自社製金型によるコネクタ成形品の量産を受注したことを契機に、精密プラスチック部品のOEM生産を始めた。
开始承接连接器成型品委托生产并扩大规模。第一精工以1970年代初期承接通过自家公司生产的模具来量产连接器成型品的订单为契机,开始了代工生产精密塑料零部件。之后,在承接多种多样产品量产订单的过程中,不断深化全流程生产的专有技术知识,以更高的精度推进了高品质产品制造并扩大了业务规模。
1980年代に入ると世界初の全自動半導体樹脂封止装置「GPシステム」を発売。
开发出全世界首个全自动半导体树脂封装设备“GP-SYSTEM”
着眼于未来,将福冈打造为事业基地
新加坡:加冷工厂(Singapore Dai-ichi Pte. Ltd.)
菲律宾工厂(Philippine, D-I Inc.)
马来西亚:新山工厂(MDI Sdn. Bhd.)
中国(上海)に、生産拠点として上海第一精工模塑有限公司(現・爱沛精密模塑(上海)有限公司)を設立
在中国(上海)成立上海第一精工模塑有限公司(现爱沛精密模塑(上海)有限公司)
新加坡:林地植物(Hitool (s) Pte. Ltd.、現・I-PEX Singapore Pte Ltd, Woodland Plant)
第一精工在中国设立了上海第一精工模塑有限公司(上海第一工厂)。
菲律宾:宿雾工厂(Cebu Dai-ichi, Inc.)
新加坡:依顺工厂(Singapore Dai-ichi Pte. Ltd, Yishun Plant、現・I-PEX Singapore Pte Ltd, Yishun Plant)
菲律宾:拉古纳工厂(Laguna Dai-ichi, Inc.、現・I-PEX Philippines Inc.)
开始生产硬盘零部件
在全世界率先启动HDD重要零部件“Ramp”的量产
开始量产汽车零部件“旋转传感器”
中国台湾(高雄)设立台湾事务所
在泰国(曼谷)设立泰国事务所
在泰国(曼谷)设立Thai Dai-ichi Seiko Co., Ltd.(现在的I-PEX (Thailand) Co., Ltd.)作为生产基地
在马来西亚(怡保)设立马来西亚事务所
在印度尼西亚(民丹岛)设立PT. Pertama Precision Bintan(现在的PT IPEX Indonesia Inc)作为生产基地
泰国:春武里工厂(Thai Dai-ichi Seiko Co., Ltd.、現・I-PEX (Thailand) Co, Ltd.)
印度尼西亚:民丹岛工厂(PT. Pertama Precision Bintan、現・PT IPEX Indonesia Inc)
为了建立汽车零部件相关工厂,在美国阿拉巴马州奥本设立了当地法人Touchstone Precision, Inc.
开始量产RF同轴线连接器“MHF®”系列
在中国(上海)设立上海事务所
在中国香港设立香港第一精工有限公司
从2002年起开始投入运行
实现开发、生产、销售的一体化;与高速、广域通信连接器领域的先锋—株式会社I-PEX进行经营整合
中国上海第二工厂
越南:胡志明工厂(Vietnam Dai-ichiSeiko Co., Ltd、現・I-PEX Viet Nam Co, Ltd.)
通过自家公司设计而启动了面向车载设备的PCB连接器的量产
基于事业规模扩大的远见而扩建了工厂
开始量产板对板(FPC)连接器“NOVASTACK®”系列
在静冈县静冈市设立平和试验场(现在的静冈研发中心平和测试站)
设立了上海技术中心(上海第三工厂)作为首个海外技术基地。
开发出运用MEMS技术的气味传感器“nose@MEMS”
在马来西亚(新山)设立Dai-ichi Seiko (M) Sdn. Bhd.(现在的IPEX Global Manufacturing (M) Sdn. Bhd.)作为生产基地
马来西亚:新柔佛新山工厂(Dai-ichi Seiko (M) Sdn. Bhd.、現・IPEX Global Manufacturing (M) Sdn. Bhd.)
在冲绳县丰见城市设立I-PEX Global Operations株式会社
在冲绳县宇流麻市设立冲绳工厂
2020年6月,在福冈县小郡市“九州情报大学小郡校区”旧址上整理设立了“I-PEX大学”。之前分散于小郡工厂、大野城工厂的开发设计部门、技术开发部门、间接部门迁移到了由原大学校舍改建而成的“I-PEX大学 本馆”
2020年8月,明确了作为企业而追求的目标,同时为了提升在全球范围内的品牌认知度,将公司名称从“第一精工株式会社”变更为了“I-PEX株式会社”,也一并将企业品牌统一为了I-PEX。
中国上海第三工厂
I-PEX大学的模具生产工厂“Tech Forest”竣工
2022年2月,为了促进I-PEX集团的持续增长、价值创造、企业体质改革,制定了面向2030年的中长期经营计划《I-PEX Vision 2030》。将2030年的目标描绘为了“Innovative Product development & Engineering solutions eXpert~拥有能够实践‘数字化生产制造’的技术实力的企业~”,为了实现该愿景,设定了“通过创新来为舒适、安全的数字化社会做出贡献”“事业结构改革和事业领域扩大”“构建最佳生产制造系统和推进资本成本、现金流经营”等6个重要课题,凝聚整个集团的力量全力推行各项措施。
在东京证券交易所的上市板块转换为“prime市场”
在神奈川县横滨市设立横滨办事处
发行集团首部综合报告
启动压电MEMS铸件事业
设立开展MEMS铸件业务的I-PEX Piezo Solutions株式会社
2023年7月10日,迎来公司创立60周年
通过RENERATH蓄电池系统系列进入能源解决方案领域
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