大金エレコム株式会社

資本金 20,000千円にて設立 : メカ式キャッシュレジスター生産開始

輸出無線機・フレキ基板ASSY・リボンケーブル端末処理開始

資本金40,000千円に増資

東京事務所開設(東京都港区芝公園)

資本金100,000千円に増資

本社工場増築

自動挿入機・自動はんだ付け装置導入

(株)大金エレコム分社創業(大石田町今宿) : 環境試験装置導入

第2工場を開設 : 本社管理棟増築 : 大金電子工業株式会社と商号変更

第2工場増築

チップマウンター導入

第3工場を開設

(株)大金エレコムを合併

ISO9002認証取得 JQA-1227

ISO9001格上げ認証取得

ISO14001認証取得 JQA-EM5126 : パッケージセンター(旧第2工場)開設 : 高密度微小チップ部品実装対応チップマウンター設備導入 : ハイブリッド(X線+光学 対応) 外観検査装置導入

窒素(N2)雰囲気鉛フリーはんだ付装置導入 : 3次元はんだ印刷検査装置導入 : 3LED lightings方式外観検査装置導入

卓上基板外観検査装置VT-RNS-ptH導入

医療機器製造事業許可取得 : 太陽電池モジュールの認定・JETPVm認証工場の更新 : 医療機器製造業許可(医療機器一般)

卓上基板外観検査装置増設 VT-RNS-PTH1(オムロン)

チップマウンター(富士機械)増設 AIMEXIIS(3工程)

セレクティブトレースはんだ付け装置(セイテック)増設 STS-450PLUS(2台)

フライングプローブテスター(日置電機)増設 FA1240-52

N2リフロー装置(タムラ製作所)増設 TNV50-6710EM-P

スクリーン印刷機、SPG(パナソニック)増設 NM-EJP6A : ハンダ印刷検査機(CKD)増設 VP5200L-V

テレワーク・オンライン会議システム導入

全工場・LED照明工事・空調設備更新