Semiconductor Devices
Electronic Components
Device Packaging and Assembly
Semiconductor device manufacturing
Electronic component manufacturing
Power electronic component manufacturing
High-performance material development
Device development & support services
〒244-0845 神奈川県横浜市栄区金井町1番地
15,000,000,000 円 (150 億円)
会社名
Group
親会社
子会社
得意先
仕入先
銀行等
株主等
3020001061697
| 商号又は名称 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 |
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| フリガナ | スミトモデンコウデバイスイノベーション |
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| 英語名 | |
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| 法人種別 | 301 |
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| 住所 | 〒244-0845 神奈川県横浜市栄区金井町１番地 |
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| 郵便番号 | 2440845 |
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| 都道府県コード | 14 |
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| 市区町村コード | 115 |
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| 国外所在地 | |
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| 国内所在地（都道府県）英語 | |
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| 国内所在地（市区町村等）英語 | |
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| 国外所在地（英語） | |
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| 法人番号指定年月日 | 2015-10-05 |
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| 更新年月日 | 2018-07-27 |
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| 変更年月日 | 2015-10-05 |
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| 登記記録の閉鎖等年月日 | |
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| 登記記録の閉鎖等の事由 | |
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| 承継先法人番号 | |
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| 変更事由の詳細 | |
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| 最新履歴 | 1 |
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| 検索対象除外 | 0 |
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| 処理区分 | 01 |
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| 訂正区分 | 1 |
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| 商号又は名称イメージID | |
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| 国内所在地イメージID | |
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| 一連番号 | 2696524 |
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2026-02-07 17:24 (Model: gpt-oss:20b )
