Sony Corporation of Hong Kong Limited
Hong Kong
Business Continuity Management (BCM)
Image Sensors
Edge AI Sensing Platform
LSI/IC and Modules
Microdisplay
Board Computer
Laser Diode
Recycled Plastic
MEMS Foundry Service
Home Products and Professional Equipment
IoT and Communication
Satellite Mobile Communication
LPWA (Low Power Wide Area) communication
Optical communication
High‑speed wireless communication
Image sensors (industrial, security camera, consumer, automotive, mobile, medical, scientific)
Edge AI sensing platform (AITRIOS™)
LSI/IC modules (LPWA modules, cellular IoT modem, serializer/deserializer LSI, audio IC, GNSS receiv
Microdisplay (OLED microdisplay, LCD microdisplay)
Board computer (IoT board computer SPRESENSE™)
Laser diode
Recycled plastic
Hong Kong
会社名
Group 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行等 株主等
ソニーセミコンダクタ九州株式会社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group
大分テクノロジーセンター国東サテライト
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group 子会社
水土里ネット
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
業務提携
環境ネットワークくまもと
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
業務提携

26 件
日付概要
2019年 SSS独自の低消費電力広域(LPWA)通信規格ELTRES™に対応した通信モジュールを商品化
2019年 世界最小1/2.8型セキュリティカメラ向け4K解像度CMOSイメージセンサーおよび低照度性能を向上した2タイプを商品化
2019年 裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した積層型CMOSイメージセンサー6タイプを産業機器向けに商品化
2019年 Mido Holdings Ltd.(ミドクラ社)を買収
2020年 ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)大阪オフィスを開設
2020年 Sony Semiconductor Israel Ltd.に社名変更
2020年 ソニーセミコンダクタエネルギーマネジメント(株)を設立
2020年 業界最小画素、業界最高HDR特性の積層型イベントベースビジョンセンサーを開発
2020年 業界最小5μm画素で、可視光から非可視光帯域まで撮像可能なSWIRイメージセンサー2タイプを産業機器向けに商品化
2020年 世界初 AI処理機能を搭載したインテリジェントビジョンセンサー2タイプを商品化
2020年 デュアルバンド測位で業界最小の消費電力を実現
2020年 IoT・ウェアラブル機器向け高精度GNSS受信LSIを商品化
2021年 業界最多有効1億2,768万画素のグローバルシャッター機能搭載大型CMOSイメージセンサーを産業機器向けに商品化
2021年 セキュリティカメラ向け1/1.2型4K解像度CMOSイメージセンサーを商品化
2021年 業界初車載LiDAR向け積層型SPAD距離センサーを商品化
2021年 業界最小4.86μm角画素を実現した被写体の変化のみを検出する積層型イベントベースビジョンセンサー2タイプを商品化
2021年 業界最多有効約813万画素でUV波長域に対応したグローバルシャッター機能搭載CMOSイメージセンサーを産業機器向けに商品化
2021年 AIカメラを活用したセンシングソリューションの効率的な開発・導入を可能にするエッジAIセンシングプラットフォーム「AITRIOS™」のサービスを開始
2021年 世界初2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術を開発
2022年 エッジAIセンシングプラットフォーム「AITRIOS™」による有償サービスを開始
2022年 ソニーLSIデザインをソニーセミコンダクタソリューションズ(株)に吸収合併し、経営統合
2023年 スマートフォン用SPAD距離センサーを商品化
2023年 エナジーハーベスティング(環境発電)用のモジュールを開発
2023年 業界最多有効1,742万画素の車載カメラ用CMOSイメージセンサーを商品化
2024年 業界初RAW画像とYUV画像を独立した2系統で処理・出力可能な車載カメラ用CMOSイメージセンサーを商品化
2025年 高解像度および高速性を同時に実現する車載LiDAR向け積層型SPAD距離センサーを商品化
+ 開くと読み込みます
2026-07-31 12:11 (Model: ggml-org/gpt-oss-20b )
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