| 1980年 |
Die Geschichte von Tresky AG beginnt 1980 mit der Gründung durch Dr. Alex Tresky senior, einen Pionier der Die-Bonding-Technologie. Mit innovativen Lösungen, Swiss Engineering und höchster Präzision entwickelte sich das Unternehmen zu einem führenden Anbieter manueller und halbautomatischer Die-Bonder Systeme. Heute führt Alex Tresky junior das Familienunternehmen in zweiter Generation erfolgreich weiter und treibt die Entwicklung von Präzisionsmaschinen für die Mikroelektronik weltweit voran. |
| 1980年 |
Gründung von Dr. Tresky Engineering. |
| 1980年 |
The history of Tresky AG begins in 1980 with the founding by Dr. Alex Tresky Senior, a pioneer in die bonding technology. |
| 1982年 |
Der erste TAB-Tester T-5201 wird auf der Semicon in Zürich ausgestellt. |
| 1983年 |
Umzug in eine größere Einrichtung und Einführung des ersten manuellen SMT-Bestückungsautomaten T-4901. |
| 1984年 |
Dem schnell wachsenden SMT-Markt folgend, stellt Tresky die Modelle vor: T-4905 und T-4906. Diese Systeme wurden zunächst mit automatischer Vakuumschaltung und Wafer-Aufnahme ausgestattet. Die T-4906 wird in großen Stückzahlen verkauft. |
| 1987年 |
Entwicklung des Systems T-4907 und der ersten Reworkmaschine T-4908, beide mit speziell angefertigten Gussrahmen. |
| 1990年 |
Umwandlung in die Aktiengesellschaft, Dr. Tresky AG. |
| 1994年 |
Entwicklung der manuellen Maschine T-3001 mit Wafer-Aufnahme. |
| 1996年 |
Eine motorisierte Z-Achse und ein neues Rahmenkonzept werden entwickelt und bilden die Grundlage für die T-3000-Maschinenserie und für das Handling von 8″, resp. 12″ Wafern. |
| 1998年 |
Das erste halbautomatische System mit motorisierten XY- und Z-Achsen wird eingeführt. |
| 2000年 |
Gründung der Tresky Corporation in den USA und eines Entwicklungsbüros in Prag CZ. |
| 2002年 |
Einführung des halbautomatischen Systems T-3202 mit Windows-basierter Steuerung und 4 motorisierten Achsen. |
| 2007年 |
Generationenwechsel: Dr. M. Tresky zieht sich aus dem operativen Geschäft zurück und übergibt die Geschäftsführung an Alex Tresky / Vizepräsident und Vorstandsmitglied und Thorleif Brandsberg, General Manager / CEO. |
| 2011年 |
Zusammenarbeit mit Hilpert Electronics in der Schweiz. Weltweiter Verkauf des Automaten T-6000. |
| 2012年 |
Markteinführung des automatischen Die Bonders T-8000 mit grossem Arbeitsbereich und 12-Zoll-Wafer-Handling. |
| 2013年 |
Einführung des T-6000L mit Linearantrieben, höherer Präzision und noch mehr Flexibilität. Gründung der Tresky Competence Centrum. |
| 2014年 |
Für die Vollautomaten wurde eine zusätzliche Montagefläche gemietet. Einführung des High Force Moduls für manuelle und halbautomatische Maschinen. |
| 2017年 |
Dr. Tresky AG konzentriert sich auf manuelle und halbautomatische Geräte. Das Geschäft mit den Vollautomaten wurde an Tresky GmbH verkauft. |
| 2017年 |
Entwicklung Strahlteiler-Kamera Flip Chip Ultra Serie 2. |
| 2018年 |
Dr. Tresky AG bringt die halbautomatische Die Bonder Serie 3002-PRO auf den Markt. |
| 2019年 |
Vorstellung und Launch der neuen, weiter entwickelten T-Suite Software mit umfangreichen Features für eine verbesserte, intuitivere Bedienung. |
| 2019年 |
Introduction and launch of the newly enhanced T-Suite software, featuring extensive capabilities for improved and more intuitive operation. |
| 2020年 |
Das Jubiläumsmodell T-4909-AE, Anniversary Edition anlässlich des 40-jährigen Bestehens der Dr. Tresky AG wird vorgestellt. |
| 2020年 |
The anniversary model T-4909-AE, Anniversary Edition, is introduced to celebrate the 40th anniversary of Dr. Tresky AG. |
| 2021年 |
Neuvorstellung der 5000Serie, welche die Quintessenz aus der konsequenten Weiterentwicklung des jahrelangen Erfolgsmodells der 3000Serie ablöst. |
| 2021年 |
Launch of the 5000 Series, which represents the culmination of the continuous development of the long-standing successful 3000 Series. |
| 2023年 |
Kauf und Erweiterung der Büroräumlichkeiten. Tresky vergrößert seine Büro- und Entwicklungsflächen ein wichtiger Schritt für weiteres Wachstum und Innovation. |
| 2023年 |
Purchase and Expansion of Office Space. Tresky expands its office and development facilities—an important step for further growth and innovation. |
| 2024年 |
Neuvorstellung der T-5500. Mit der T-5500 präsentiert Tresky eine neue Generation von High-Force-Die-Bondern – entwickelt für höchste Präzision, Flexibilität und anspruchsvollste Anwendungen. |
| 2024年 |
Launch of the T-5500. With the T-5500, Tresky introduces a new generation of high-force die bonders—designed for maximum precision, flexibility, and the most demanding applications. |
| 2025年 |
Einführung des motorisierten XY-Tisches und PRS-Systems. Mit dem optionalen motorisierten XY-Tisch und dem Pattern Recognition System (PRS) erweitert Tresky seine Die-Bonder um entscheidende Automatisierungs- und Präzisionsfunktionen – für noch höhere Wiederholgenauigkeit und Prozesssicherheit. |
| 2025年 |
Introduction of the motorized XY table and PRS system. With the optional motorized XY table and the Pattern Recognition System (PRS), Tresky enhances its die bonders with key automation and precision features—delivering even greater repeatability and process reliability. |
