NTTデータ・ザムテクノロジーズ
2020-05-18
Japan
AM関連ハードウェア・ソフトウェアの販売・保守
AM技術を活用した量産品の開発支援と受託製造
古物営業法に基づく古物商
〒108-0075 東京都港区港南2丁目16-1 品川イーストワンタワー
水沼憲一
490,000,000 円 (4 億円)
会社名
Group 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行等 株主等
NTT DATA
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group 親会社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group 仕入先
ALLOYED LIMITED
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group 得意先
Medtec Japan
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group 得意先
株式会社NTTデータ
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group 得意先
EOS
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group 仕入先
EOS Japan
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group 仕入先
EOS/AMCM
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group 仕入先
Alloyed
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group
EOS北アメリカ
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group
JMC
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group
Materialize
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group
TCT Japan
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group
nTop 設計ソフトウェア
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group
nTopology
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
Group
Conflux Technology
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
得意先 仕入先
HONDA
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
得意先
JAXA
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
得意先
MAXONIQ
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
得意先
Payr Engineering
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
得意先
Raytech & Hoet
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
得意先
大阪大学大学院工学研究科
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
得意先
AM-Studio
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
仕入先
Additive Assurance社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
仕入先
DLyte
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
仕入先
EOS社
グループ会社 親会社 子会社 得意先 仕入先 業務提携 銀行・融資・与信 出資・持分・株主
仕入先

13 件
日付概要
1977年 日立造船情報システム株式会社 設立 : 日本初のCADCAMを販売
1993年 EOS GmbHと総代理店契約締結
1997年 日本で粉末積層造形装置「EOSINT」販売開始 : テクニカルセンターを東京に開設 : 3Dプリントの原理を理解してこそ活きる技術であり、 : 販売側によるテクニカルサポートが必須であると考え、テクニカルセンターを開設 : EOSINT M250、S700、P350をテクニカルセンターに導入
2006年 株主がNTTデータに変更し、株式会社NTTデータ エンジニアリングシステムズに社名変更
2009年 RPテクニカルセンター大阪 開設 : 金属積層造形の造形プロセスを理解することを目的に開設、東京と2拠点体制になる。 : AMの活用に適した製品群を持つ企業が日本には数多くあるのに、うまく生産に結び付かない課題が顕在化。 : 課題解決するための技術開発 、AM技術のノウハウトランスファー、製造受託を行うエンジニアリングサービス(AMbition)を正式に開始
2011年 東京のテクニカルセンターを大阪に統合
2013年 AMデザインラボ 開設 : サポート体制の拡充やAM技術への関心度の高まりを鑑み、スペースを確保できる箕面市へ移転。 : AM技術の研究と活用の考案をミッションに開設され、AMをデザインするラボという意味を込め、名称を「RPテクニカルセンター」から「AMデザインラボ」とする
2017年 銅合金のプロセス特許を申請 : 緻密な造形が困難と言われていた銅合金の造形プロセス開発を成功させ、特許申請を行う
2018年 GPAINNOVA社とDLyteの総代理店契約を締結 : 金属AM部品の表面粗度改善のため、世界初の乾式電解研磨機であるDLyteの国内販売を開始。
2020-05-18 NTTデータ ザムテクノロジーズ設立 : AM事業部がAM ソリューション専業の事業会社として分社化 : 設計、積層造形、後処理というAM技術のすべてのプロセスに対してAI/IT を融合させることをミッションとする : nTop社とパートナーシップに関する覚書きおよび販売代理店契約を締結 : nTop社が開発した次世代設計ツールの国内販売を開始。 : コンピュテーショナルデザインでの従来にない機能形状の創生により、AM部品の高付加価値化や品質向上、コスト削減への貢献を目指す。 : Alloyed社とパートナーシップに関する覚書きを締結 : Alloyed社が開発したABD®合金を使用した部品の国内優先製造業者となり、日本のお客さまへABD®合金製部品の提供及びABD®900AM合金の試作、受託製造の受注を開始。
2021年 CADS Additive社とAM-Studioの代理店契約を締結 : CADS Additive社の金属AMに特化したサポート及びプロセス設計のソフトウェア、AM-Studioの販売を開始。
2022年 デジタルマニュファクチャリングセンター(DMC) 開設 : 箕面市にあるAM研究開発拠点の機能を拡充させるため、よりスペースを確保できる大阪市に移転。 : 箕面市のAMデザインラボはテクニカルセンターに名称を変更し、EOS社認定エンジニアによるお客様へのテクニカルサポートの専門拠点となる。
2024年 Alloyed社と業務提携契約を締結 : 日本におけるAM技術の水準の向上と更なる市場の発展を目指し、世界最高水準の合金開発技術力と3Dプリンター利用技術を有するAlloyed社との業務提携契約を締結。同時にAlloyed社とNTTデータ間で資本提携契約を締結。 : AMCM GmbHと代理店契約を締結
+ 開くと読み込みます
2026-06-09 11:21 (Model: ggml-org/gpt-oss-20b )
↑