| 1940年 |
創業開始 |
| 1943年 |
創業開始 |
| 1943年04月 |
富山県大沢野町（現・富山市）に資本金15万円をもって設立 |
| 1943年04月 |
富山県大沢野町（現・富山市）に資本金15万円をもって北陸電気科学工業株式会社を設立 |
| 1944年04月 |
社名を北陸電気工業株式会社に変更 |
| 1960年 |
発展・転換期 |
| 1961年12月 |
北陸精機株式会社（現・連結子会社）を設立 |
| 1962年08月 |
株式を東京証券取引所市場第二部に上場 |
| 1966年 |
発展・転換期 |
| 1969年07月 |
製品展開と事業への拡大を目的として設立 |
| 1969年07月 |
北日本電子株式会社を設立 |
| 1979年11月 |
北陸シンガポール株式会社（現・連結子会社）を設立 |
| 1979年11月 |
シンガポールに北陸シンガポール株式会社（現・連結子会社）を設立 |
| 1980年 |
飛躍期 |
| 1980年07月 |
新たな事業展開のために設立 |
| 1980年07月 |
北陸興産株式会社を設立 |
| 1982年01月 |
株式会社大泉製作所と資本提携、北陸アイシー株式会社及び黒瀬電子株式会社を設立 |
| 1982年01月 |
株式会社大泉製作所と資本提携を行い、非直線素子（センサなど）を当社にて販売 |
| 1982年04月 |
北陸アイシー株式会社（現・連結子会社）及び黒瀬電子株式会社（現・連結子会社 朝日電子株式会社）を設立 |
| 1984年04月 |
新株式発行（4,000千株、払込金4,992百万円）と東京証券取引所市場第一部への指定替え |
| 1984年04月 |
一般募集による新株式発行（発行株式数4,000千株、払込金の総額4,992百万円） |
| 1986年09月 |
株式を東京証券取引所市場第一部に指定替え上場 |
| 1986年10月 |
台湾北陸電子株式会社を設立 |
| 1986年10月 |
中華民国に台湾北陸電子株式会社を設立 |
| 1987年09月 |
ダイワ電機精工株式会社と資本提携 |
| 1987年09月 |
ダイワ電機精工株式会社（現・連結子会社）と資本提携 |
| 1990年02月 |
レキシカンサーキット株式会社と資本提携 |
| 1990年02月 |
カナダのレキシカンサーキット株式会社と資本提携 |
| 1990年04月 |
北陸マレーシア株式会社を設立 |
| 1990年04月 |
マレーシアに北陸マレーシア株式会社を設立 |
| 1994年07月 |
北電マレーシア株式会社を設立、株式会社光陽精密と資本提携 |
| 1994年07月 |
マレーシアに北電マレーシア株式会社（現・連結子会社）を設立 |
| 1994年07月 |
株式会社光陽精密と資本提携を行い、水晶関連製品を当社にて販売 |
| 1995年02月 |
蘇州大和精密模具有限公司を設立 |
| 1995年02月 |
中華人民共和国に蘇州大和精密模具有限公司を設立 |
| 1996年09月 |
ＨＤＫアメリカ株式会社を設立 |
| 1996年09月 |
米国にＨＤＫアメリカ株式会社（現・連結子会社）を設立 |
| 1997年02月 |
ＨＤＫチャイナ株式会社を設立 |
| 1997年02月 |
香港にＨＤＫチャイナ株式会社（現・連結子会社）を設立 |
| 1997年03月 |
北陸アジアホールディング株式会社を設立 |
| 1997年03月 |
シンガポールに北陸アジアホールディング株式会社を設立 |
| 1998年09月 |
経営改善3ヶ年計画による構造改革を開始 |
| 1998年09月 |
経営改善３ヶ年計画による構造改革開始 |
| 2000年 |
第二の創業へ |
| 2001年 |
第二の創業へ |
| 2001年03月 |
北日本電子株式会社の製造・販売部門を株式会社北陸フロリストに譲渡 |
| 2001年03月 |
北日本電子株式会社がその製造・販売部門を株式会社北陸フロリストに譲渡 |
| 2002年10月 |
北陸(上海)国際貿易有限公司を設立 |
| 2002年10月 |
中華人民共和国に北陸(上海)国際貿易有限公司（現・連結子会社）を設立 |
| 2002年12月 |
ＨＤＫ再生プログラムを公表し、光陽精密の株式を譲渡 |
| 2002年12月 |
「ＨＤＫ再生プログラム」による財務リストラの総仕上げと早期復配のための諸施策を公表 |
| 2003年01月 |
大泉製作所の株式を譲渡 |
| 2003年01月 |
当社保有の株式会社大泉製作所の株式を譲渡 |
| 2003年02月 |
北陸興産と北日本電子が合併し、北陸興産が存続会社となる |
| 2003年02月 |
北陸興産株式会社と北日本電子株式会社は合併し、北陸興産株式会社（現・連結子会社）が存続会社となる |
| 2003年08月 |
形式的資本減少により資本金が9,669百万円減少し3,000百万円に |
| 2003年08月 |
形式的資本減少（第69回定時株主総会決議）の効力が発生し資本金が9,669百万円減少し3,000百万円となる |
| 2003年10月 |
第1回無担保社債（20億円）を発行 |
| 2003年10月 |
第１回無担保社債発行（発行総額20億円、償還方法 2008年10月17日満期一括償還） |
| 2004年09月 |
天津北陸電気有限公司を設立 |
| 2004年09月 |
当社保有の北陸マレーシア株式会社の株式を譲渡 |
| 2004年12月 |
「V-PLAN 07」による価値創造型企業への変身を公表 |
| 2004年12月 |
中期経営計画「V-PLAN 07」による価値創造型企業への変身を図るための諸施策を公表 |
| 2005年10月 |
第2回無担保社債（10億円）を発行 |
| 2005年10月 |
第２回無担保社債発行（発行総額10億円、償還方法 2009年10月30日満期一括償還） |
| 2006年03月 |
新株式発行（8,000千株、総額2,373百万円）と第三者割当（800千株、総額237百万円） |
| 2006年03月 |
一般募集による新株式発行（発行株式数8,000千株、発行価額の総額2,373百万円） |
| 2006年03月 |
第三者割当による新株式発行（発行株式数800千株、発行価額の総額237百万円） |
| 2007年10月 |
ＨＤＫタイランド株式会社を設立 |
| 2007年10月 |
タイにＨＤＫタイランド株式会社(現・連結子会社、モジュール製品の製造子会社)を設立 |
| 2008年02月 |
「G-PLAN 10」による成長への再チャレンジを公表 |
| 2008年02月 |
中期経営計画「G-PLAN 10」による成長への再チャレンジを目指すための諸施策を公表 |
| 2008年03月 |
北陸アジアホールディング株式会社は解散し清算結了 |
| 2008年10月 |
第1回無担保社債（20億円）を満期一括償還 |
| 2008年10月 |
第１回無担保社債満期一括償還（償還額20億円） |
| 2009年09月 |
株式会社住友金属マイクロデバイスと提携 |
| 2009年09月 |
電子モジュール製品分野における株式会社住友金属マイクロデバイスとの資本・業務提携公表 |
| 2009年10月 |
第2回無担保社債（10億円）を満期一括償還 |
| 2009年10月 |
第２回無担保社債満期一括償還（償還額10億円） |
| 2010年 |
第二の創業へ |
| 2010年08月 |
住友金属マイクロデバイスを子会社化し、電子モジュール事業を吸収分割 |
| 2010年08月 |
株式会社住友金属マイクロデバイス（2010年8月2日にＨＤＫマイクロデバイス株式会社（現・連結子会社）に商号変更。）株式を取得し同社を子会社化するとともに当社電子モジュール事業を吸収分割し同社に承継（逆取得）し、これにより、中華人民共和国の上海北陸微電子有限公司（現・連結子会社）及びフィリピンのＨＤＫフィリピン株式会社が子会社となる |
| 2011年10月 |
北陸電気（広東）有限公司を設立 |
| 2011年10月 |
中華人民共和国に北陸電気（広東）有限公司（現・連結子会社）を設立 |
| 2011年11月 |
北陸インターナショナルタイランド株式会社を設立 |
| 2011年11月 |
タイに北陸インターナショナルタイランド株式会社（現・連結子会社）を設立 |
| 2017年06月 |
ＨＤＫマイクロデバイス株式会社保有のＨＤＫフィリピン株式会社の株式を譲渡 |
| 2018年10月 |
野村エンジニアリング株式会社の株式を取得し子会社化 |
| 2018年10月 |
野村エンジニアリング株式会社（現・連結子会社）の株式を取得し、子会社化 |
| 2020年 |
第二の創業へ |
| 2022年 |
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行 |
| 2022年04月 |
東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行 |
| 2022年04月 |
野村エンジニアリング株式会社（現・連結子会社）の株式を取得し、子会社化 |
| 2022年04月 |
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行 |
| 2023年 |
プライム市場からスタンダード市場に移行 |
| 2023年10月 |
ＨＤＫマイクロデバイス株式会社を吸収合併し、プライム市場からスタンダード市場に移行 |
| 2023年10月 |
ＨＤＫマイクロデバイス株式会社を吸収合併 |
