北陸電気工業株式会社

創業開始

創業開始

富山県大沢野町（現・富山市）に資本金15万円をもって設立

富山県大沢野町（現・富山市）に資本金15万円をもって北陸電気科学工業株式会社を設立

社名を北陸電気工業株式会社に変更

発展・転換期

北陸精機株式会社（現・連結子会社）を設立

株式を東京証券取引所市場第二部に上場

発展・転換期

製品展開と事業への拡大を目的として設立

北日本電子株式会社を設立

北陸シンガポール株式会社（現・連結子会社）を設立

シンガポールに北陸シンガポール株式会社（現・連結子会社）を設立

飛躍期

新たな事業展開のために設立

北陸興産株式会社を設立

株式会社大泉製作所と資本提携、北陸アイシー株式会社及び黒瀬電子株式会社を設立

株式会社大泉製作所と資本提携を行い、非直線素子（センサなど）を当社にて販売

北陸アイシー株式会社（現・連結子会社）及び黒瀬電子株式会社（現・連結子会社　朝日電子株式会社）を設立

新株式発行（4,000千株、払込金4,992百万円）と東京証券取引所市場第一部への指定替え

一般募集による新株式発行（発行株式数4,000千株、払込金の総額4,992百万円）

株式を東京証券取引所市場第一部に指定替え上場

台湾北陸電子株式会社を設立

中華民国に台湾北陸電子株式会社を設立

ダイワ電機精工株式会社と資本提携

ダイワ電機精工株式会社（現・連結子会社）と資本提携

レキシカンサーキット株式会社と資本提携

カナダのレキシカンサーキット株式会社と資本提携

北陸マレーシア株式会社を設立

マレーシアに北陸マレーシア株式会社を設立

北電マレーシア株式会社を設立、株式会社光陽精密と資本提携

マレーシアに北電マレーシア株式会社（現・連結子会社）を設立

株式会社光陽精密と資本提携を行い、水晶関連製品を当社にて販売

蘇州大和精密模具有限公司を設立

中華人民共和国に蘇州大和精密模具有限公司を設立

ＨＤＫアメリカ株式会社を設立

米国にＨＤＫアメリカ株式会社（現・連結子会社）を設立

ＨＤＫチャイナ株式会社を設立

香港にＨＤＫチャイナ株式会社（現・連結子会社）を設立

北陸アジアホールディング株式会社を設立

シンガポールに北陸アジアホールディング株式会社を設立

経営改善3ヶ年計画による構造改革を開始

経営改善３ヶ年計画による構造改革開始

第二の創業へ

第二の創業へ

北日本電子株式会社の製造・販売部門を株式会社北陸フロリストに譲渡

北日本電子株式会社がその製造・販売部門を株式会社北陸フロリストに譲渡

北陸(上海)国際貿易有限公司を設立

中華人民共和国に北陸(上海)国際貿易有限公司（現・連結子会社）を設立

ＨＤＫ再生プログラムを公表し、光陽精密の株式を譲渡

「ＨＤＫ再生プログラム」による財務リストラの総仕上げと早期復配のための諸施策を公表

大泉製作所の株式を譲渡

当社保有の株式会社大泉製作所の株式を譲渡

北陸興産と北日本電子が合併し、北陸興産が存続会社となる

北陸興産株式会社と北日本電子株式会社は合併し、北陸興産株式会社（現・連結子会社）が存続会社となる

形式的資本減少により資本金が9,669百万円減少し3,000百万円に

形式的資本減少（第69回定時株主総会決議）の効力が発生し資本金が9,669百万円減少し3,000百万円となる

第1回無担保社債（20億円）を発行

第１回無担保社債発行（発行総額20億円、償還方法　2008年10月17日満期一括償還）

天津北陸電気有限公司を設立

当社保有の北陸マレーシア株式会社の株式を譲渡

「V-PLAN 07」による価値創造型企業への変身を公表

中期経営計画「V-PLAN 07」による価値創造型企業への変身を図るための諸施策を公表

第2回無担保社債（10億円）を発行

第２回無担保社債発行（発行総額10億円、償還方法　2009年10月30日満期一括償還）

新株式発行（8,000千株、総額2,373百万円）と第三者割当（800千株、総額237百万円）

一般募集による新株式発行（発行株式数8,000千株、発行価額の総額2,373百万円）

第三者割当による新株式発行（発行株式数800千株、発行価額の総額237百万円）

ＨＤＫタイランド株式会社を設立

タイにＨＤＫタイランド株式会社(現・連結子会社、モジュール製品の製造子会社)を設立

「G-PLAN 10」による成長への再チャレンジを公表

中期経営計画「G-PLAN 10」による成長への再チャレンジを目指すための諸施策を公表

北陸アジアホールディング株式会社は解散し清算結了

第1回無担保社債（20億円）を満期一括償還

第１回無担保社債満期一括償還（償還額20億円）

株式会社住友金属マイクロデバイスと提携

電子モジュール製品分野における株式会社住友金属マイクロデバイスとの資本・業務提携公表

第2回無担保社債（10億円）を満期一括償還

第２回無担保社債満期一括償還（償還額10億円）

第二の創業へ

住友金属マイクロデバイスを子会社化し、電子モジュール事業を吸収分割

株式会社住友金属マイクロデバイス（2010年8月2日にＨＤＫマイクロデバイス株式会社（現・連結子会社）に商号変更。）株式を取得し同社を子会社化するとともに当社電子モジュール事業を吸収分割し同社に承継（逆取得）し、これにより、中華人民共和国の上海北陸微電子有限公司（現・連結子会社）及びフィリピンのＨＤＫフィリピン株式会社が子会社となる

北陸電気（広東）有限公司を設立

中華人民共和国に北陸電気（広東）有限公司（現・連結子会社）を設立

北陸インターナショナルタイランド株式会社を設立

タイに北陸インターナショナルタイランド株式会社（現・連結子会社）を設立

ＨＤＫマイクロデバイス株式会社保有のＨＤＫフィリピン株式会社の株式を譲渡

野村エンジニアリング株式会社の株式を取得し子会社化

野村エンジニアリング株式会社（現・連結子会社）の株式を取得し、子会社化

第二の創業へ

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行

東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行

野村エンジニアリング株式会社（現・連結子会社）の株式を取得し、子会社化

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行

プライム市場からスタンダード市場に移行

ＨＤＫマイクロデバイス株式会社を吸収合併し、プライム市場からスタンダード市場に移行

ＨＤＫマイクロデバイス株式会社を吸収合併