三星ダイヤモンド工業株式会社
Mitsuboshi Diamond Industries Co., Ltd. Alias
1935-10-01
Japan
半導体、FPD、太陽電池、電子部品などの分断やパターニング
レーザーエンジン
スクライビングホイール
高硬度難削材
加工工具の開発・製造
サンプル加工と技術相談
〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12
若林 真幸
41,500,000
583 people
Company name
Group Parent Subsidiary Customer Supplier Alliance Bank Shareholder
MDI Advanced Processing GmbH
Group company Parent Subsidiary Customer Supplier Alliance Bank, lending and credit Investment, equity and shareholders
Group Subsidiary
MDI Advanced Systems USA Inc.
Group company Parent Subsidiary Customer Supplier Alliance Bank, lending and credit Investment, equity and shareholders
Group
三星創新科技股份有限公司
Group company Parent Subsidiary Customer Supplier Alliance Bank, lending and credit Investment, equity and shareholders
Group
蘇州三颗星精密機械有限公司
Group company Parent Subsidiary Customer Supplier Alliance Bank, lending and credit Investment, equity and shareholders
Group
三星創新科技股份有限公司 (MDI Taiwan Innovations Co., Ltd.
Group company Parent Subsidiary Customer Supplier Alliance Bank, lending and credit Investment, equity and shareholders

24 entries
DateDescription
1935 1935年 : 創業者 加古勝己が大阪市都島区に「三星ダイヤモンド工具製作所」を創業 : 三星ブランドのダイヤモンド硝子切の製造販売開始
1935-10-01 創立 : 1935年 10月 1日
1957 1957年 : 「三星ダイヤモンド工業株式会社」に社名改称 : 超硬ホイールを用いた硝子切の製造販売開始
1972 1972年 : 長野県に飯田工場設立(旧飯田工場)
1977 1977年 : 世界初LCD基板用分断装置販売開始
1982 1982年 : 全自動ガラス切断装置・太陽電池用ガラススクライバー発売
1983 1983年 : ダイヤコンパクトホイールチップ販売開始 : シングルヘッド自動精密ガラススクライバー開発 : 自動ガラスブレイクマシン開発
1990 1990年 : LCD基板分断・研磨・洗浄ライン販売開始
1991 1991年 : 全自動LCD素板用ガラス入込・切断ライン開発
1995 1995年 : PDP基板用分断・研磨・洗浄ライン販売開始
1998 1998年 : レーザースクライバー開発 : 高浸透刃先”Penett®”販売開始
2000 2000年 : LCD基板及びPDP基板用レーザー分断ライン販売開始 : 韓国富川サービスセンター開設
2003 2003年 : 第6世代基板対応の上下分断ライン販売開始、及び第7世代基板対応の上下分断ライン開発 : 中国上海にメンテナンス拠点「上海三之星精密機械有限公司」設立 : 韓国に装置の製造・メンテナンス拠点「韓国三星DIAMOND工業株式会社」設立
2004 2004年 : CE-MARK取得(MPXシリーズ)
2005 2005年 : 第8世代基板対応の上下分断ライン開発 : Schott AGのレーザー分断事業を買収、ドイツに「MDI Schott Advanced Processing GmbH」設立 : ※現:MDI Advanced Processing GmbH
2008 2008年 : 「アステック株式会社」を全株式取得により子会社化
2009 2009年 : 台湾に現地法人「三星國際機械股份有限公司」設立 : 「株式会社レーザーソリューションズ」を全株式取得により子会社化 : 「旧飯田工場」を移転し、同市内に「新飯田新工場」を開設
2010 2010年 : 「株式会社レーザーソリューションズ」を吸収合併
2012 2012年 : 大阪地区5拠点を統合し、新本社が大阪府摂津市にて営業開始
2013 2013年 : 「MDI-SB ソーラー株式会社」を設立
2014 2014年 : 蘇州三颗星精密機械有限公司を設立 : カメラ事業を開始 : レーザー発振器開発事業を開始
2016 2016年 : 次世代太陽電池(ペロブスカイト)のパターニング装置開発を開始
2017 2017年 : カバーガラスの曲線加工・ブレイクまで可能な装置「LPM900 Multi Head」を開発
2018 2018年 : 装置5000台出荷達成 : 世界初レーザー上下分断装置を開発
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3120901009447
Trade name三星ダイヤモンド工業株式会社
Trade name (kana)ミツボシダイヤモンドコウギョウ
Name in English
Corporation type301
Address〒566-0034 大阪府摂津市香露園32番12号
Postal code5660034
Prefecture code27
City code224
Address outside Japan
Prefecture in English
City in English
Address outside Japan in English
Corporate number assignment date2015-10-05
Update date2019-04-05
Change date2015-10-05
Registry closure date
Reason for registry closure
Successor corporate number
Details of the change
Latest record1
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Processing type01
Correction type1
Trade name image ID
Address image ID
Sequence number4130860
Source: National Tax Agency Corporate Number Publication Site, basic three items
3120901009447
Corporate number3120901009447
Trade name三星ダイヤモンド工業株式会社
Trade name (kana)ミツボシダイヤモンドコウギョウ
Trade name (alphabet)
Registry closure date
Reason for registry closure
Registered address大阪府摂津市香露園32番12号
Postal code5660034
Prefecture大阪府
Prefecture code27
City or district摂津市
City code224
Street address香露園32番12号
Organisation type301
Processing type01
Correction type1
Status
Representative代表取締役 若林 真幸
Capital
Employees204
Employees (male)170
Employees (female)55
Business summary広義の電子部品(※)の分断工程・パターニング工程向け装置・加工工具(刃先等)・レーザー光源・光学系の開発、製造、販売 ※FPD(フラットパネルディスプレイ)、太陽電池、LED、CMOS イメージセンサーなどのガラス、サファイア、セラミック、半導体基板
Website URLhttp://www.mitsuboshidiamond.com/
Year founded
Business categoryT:分類不能の産業
Date established1972-07-12
Unified government qualification - grade|B|B|
Unified government qualification - business items204|218|315
Update date2019-04-05
Key information3120901009447
Source: gBizINFO (Ministry of Economy, Trade and Industry)
2026-09-21 18:07 (Model: gpt-oss-20b(99) )
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