タケイ株式会社

The company was founded in 1936 as a repair shop for Motor and Transformer.

久留米市東町に於いて創業(個人事業） : モーター関係の修理を営む

Founded in Higashimachi, Kurume. : Opened a repair shop for motors.

合名会社武井電機製作所設立 : 工作機械の制御、盤の設計製作を開始

Established Takei Electric Factory : Control of a machine tool, design fabrication of operation board.

武井電機工業株式会社に改組（資本金200万円）

Reorganized into Takei Electric Industries Co., Ltd. (Capital:JPY2,000,000)

無接点リレーによる制御盤の設計製作 : 水処理プラントの電装品設計製作据付

Design fabrication of control panel used static relay. : Design fabrication of electric components for water treatment plant

IC、LSIを使用したアナログ制御の設計製作を開始

Design fabrication of analog control with IC and LSI.

工場を三養基郡みやき町へ移転

新工場にて製紙工場 : 及び製鐵所向けSCR(静止型）レオナードの製作開始

The factory moved to Miyaki-cho, Miyaki-gun.

Started the fabrication of SCR Leonard for paper and steel mills.

本社を久留米市江戸屋敷に置く : IC、LSI、MOSIC等使用のデジタル制御装置設計製作

Located the head office at Edoyashiki in Kurume. : Design fabrication of digital control system used IC, LSI, and MOSIC.作

機械事業部門の設立

Established machinery business division.

産業用ロボット2台(2頭10軸）試作機を完成

Manufactured two prototype industrial robots (2heads, 10axes)

FAシステム事業部を設置（機械事業部を発展的解消）

Established FA System Division.

光メディア用ディスクの生産設備 生産開始

Started a production of optical media discs.

画像処理制御システム開発開始

富士電機株式会社と画像処理にてエ ンジニアリング事業提携

Started development of image processing control system.

Engineering business alliance with Fuji Electric Co., Ltd. for image processing.

半導体後工程／高速ワイヤボンダ 研究開発開始

Started R&D of semiconductor post-process and high-speed wire bonder.

Manufactured a high-speed wire bonder prototype. : R&D for special die bonder.

R&D for semiconductor front-end process and cleaning equipment.

Increased capital to 98.3 million yen.

R&D for wafer-saving resist spin coater.

高速ワイヤボンダ試作機完成。 : 実装テスト 特殊ダイボンダ研究開発

半導体前工程／洗浄装置研究開発

Obtained ISO9001 certification.

数回の増資を重ね、資本金を9830万円とする

ウェハー省レジストスピンコータ研究開発

Started a production of liquid crystal process equipment.

ISO9001認証取得

A clean room was placed in the factory.

液晶プロセス装置生産開始

Started a production of PDP process equipment.

クリーンルーム設置　超クリーンシステム生産

PDPプロセス装置生産開始

As a new business, we have been working on Laser Processing Technology since 2003, have developed and commercialized a device for removing thin films using a laser.

Developed ITO transparent electrode laser processing system. : (The first built machine)

ITO透明電極レーザ加工装置を開発(1号機）

The Kurume factory was newly built. : (Tsubukuhonnmachi, Kurume)

久留米工場を新設。(久留米市津福本町）

Started a production of process unit for solar cell production.

Obtained ISO14001 certification.

太陽光電池生産工程プロセス装置生産開始

ISO14001認証取得

Head office moved to 2617, Eguchi, Miyaki-cho, Miyaki-gun, Saga.

本社を佐賀県三養基郡みやき町江口2617番地に移転

Thin-film removal method and its system used by laser processing equipment. : (Patented No.4887086)

Manufacturing license agreement with Meta water Co., Ltd for high-voltage panels and system control panels.

Dust-collecting equipment for laser processing : (Patented No.5063239)

レーザ加工装置による薄膜除去方法及びその装置 : (特許取得第4887086号）

Thin film removal method for thin film laminated glass substrate and its system : (Patented No.5207306)

Adopted by NEDO's subsidized program for practical development of thin film laser patterning equipment for functional films.

メタウォーター（株）より高圧盤・システム制御盤の : 製造委託工場に採択される

Calibration method and its program in laser processing equipment. : (Patented No.5311396)

レーザ加工用集塵装置 : (特許取得第5063239号）

R&D to improve the function of laser cleaning equipment is adopted for "Monozukiri subsidy" (Saga)

薄膜積層ガラス基板の薄膜除去方法及びその装置 : (特許取得第5207306号）

機能性フィルム用薄膜レーザパターニング装置の実用化開発で、NEDOの助成金対象に採択される

レーザ加工装置におけるキャリブレーション方法及びそのプログラム : (特許取得第 5311396号）

レーザクリーニング装置の機能向上の為の研究開発が : 「ものづくり助成金」(佐賀県)の対象に採択される

Wafer Separation method and its separator. : (Patented No.5585911)

The practical development of a laser cutting device that suppresses the heat effect for functional films for touch panel displays is adopted as a support project of Ministry of Economy, Trade and Industry.

ウエハの分離方法及び、ウエハの分離移載装置 : （特許取得第５５８５９１１号）

タッチパネルディスプレイ用機能性フィルムのための熱影響を抑制するレーザ切断装置の実用化開発を「経産省・サポイン」の支援事業に採択される

Laser processing method and equipment : (Patented No.6035461)

Selected as one of the 300 flapping SMEs and small businesses and received the award from the Minister of Economy, Trade and Industry

レーザー加工方法及びレーザー加工装置（特許取得第6035461号）

Received the Invention Encouragement Award at the 2017 Kyushu Regional Invention Awards sponsored by the Japan Institute of Invention and Innovation

Selected by the Ministry of Economy, Trade and Industry as a "regional future traction company".

第7回「ものづくり日本大賞」において九州経済産業局賞を受賞

Received the Kyushu Bureau of Economy, Trade and Industry Award at the 7th "Monozukuri Japan Award".

はばたく中小企業・小規模事業者300社に選定され経済産業大臣の表彰を受ける

公益社団法人発明協会が主催する : 平成29年度九州地方発明表彰において発明奨励賞を受賞

経済産業省より地域経済牽引事業の担い手の候補となる地域の中核企業として「地域未来牽引企業」に選定される