パワーテック テクノロジー株式会社

シャープから品質認証を受領。

ソニーグリーンパートナーから品質認証を受領。

剰余資本増資NT$ 625百万、払込資本NT$ 4.005十億。

Tera Probe株式会社は、日本でElpida、Advantest、Kingston Technology Japanと共同で設立された合弁会社。

100%子会社であるLijia Investment Ltd.の簡易統合のために「購入法」を使用。

ISO 14001：2004 環境管理システム認証を取得。

MicroSDカードの生産を開始。

MCPパッケージングプロセスが量産に入る。

WBGAパッケージングが正式に量産に入る。

グリーンプロダクト（GP）管理システムを導入しました。

IBM（uBGA）から品質認証を受けました。

経済産業省産業技術局（MOEA DOIT）から「2006年産業イノベーション成果表彰」を受賞しました。

研究開発技術センターを設立しました。

本社（プラント3）が使用可能となりました。

初めてグローバル預託証券（旧株式）を発行し、ルクセンブルグ証券取引所で取引上場しました。

資本剰余金増資 7億5,000万新台湾ドル、払込資本 47億1,100万新台湾ドル。

ISO/TS 16949：2002 の認証を取得しました。

福州産業団地から約1089坪の土地を取得し、将来の事業拡大に備えました。

福州プラント2Bが稼働開始しました。

ロジックICのパッケージングサービスを開始しました。

IBM から Metal Post Solder-Chip Connection（MPS-C2）技術のライセンスを取得しました。これはファインピッチフリップチップパッケージングの重要技術です。

資本剰余金増資 744.5万新台湾ドル、払込資本 66億9,400万新台湾ドル。

日本企業 Tera Probe, Inc. と共同で TeraPower Technology Inc. を設立し、払込資本 7億5,000万新台湾ドル、当社は JV の 49% を保有しました。

経済産業省外貿易局（BFT）から「2007年ゴールデン商業賞」を受賞し、実際の輸出入で第9位に選ばれました。

福州産業団地から約5,953坪の土地を取得し、将来の事業拡大に備えました。

研究開発技術センターを設立しました。

本社（プラント3）が使用可能となりました。

初めてグローバル預託証券（旧株式）の発行、ルクセンブルグ証券取引所で取引上場。

剰余資本増資NT$ 386百万、払込資本NT$ 6.694十億。

転換社債を普通株式に転換した後、払込資本がNT$ 7,042,366,680に増加。

実際の輸出入で5位に入ったことにより、MOEA貿易局（BFT）から「2008年ゴールデン・コマース賞」を受賞。

転換社債を普通株式に転換した後、払込資本がNT$ 7,153,668,040に増加。

実際の輸出入で5位に入ったことにより、MOEA貿易局（BFT）から「2009年ゴールデン・コマース賞」を受賞。

MOEA産業技術総合研究所（DOIT）から第18回産業技術開発賞の「優れたイノベーション企業賞」の一部を受賞。

Powertech Holding (B.V.I.) Inc.を通じてSpansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd.（名称変更後はPTI Technology (Singapore) Pte. Ltd.）を取得し、間接的にSpansionのMCPパッケージング・テスト工場を中国・蘇州に取得。中国工場はPowertech Technology (Suzhou) Ltd.に改称され、同社は正式に中国にパッケージング・テスト会社として進出した。

転換社債を普通株式に転換した後、払込資本がNT$ 7,264,969,400に増加。

新竹科学園に子会社を設立、マクロテックテクノロジー株式会社

公開入札オファーを通じてグレーテックエレクトロニクス株式会社の44%を取得

特別株主総会での再選挙中、PTIは正式にグレーテックエレクトロニクスの経営陣に加わった

機関取締役であるシレイン投資会社は、取締役に選任された時点で保有していた会社株式の50%以上を売却したため、自然に取締役から解任された

初めて会社の自社株を購入し、資本減少によりNT$ 200百万を削減、払込資本はNT$ 7,791,466,340に減少した

会社資源と税務上の考慮から、米国子会社パワーテックテクノロジーUSA株式会社を清算した

報酬委員会を設置しました。

Elpdia Memory Inc. は Micron Technology Inc. に買収され、取引主体を Micron Japan に変更しました。

2012年にゴールデントレード賞10位を受賞しました。

plant3C のグランドオープンを行い、本社を新工場へ移転しました。

Tessera Inc. と法的和解により、製品ライセンス契約を早期終了し、将来のサービスコスト削減に寄与しました。

シンガポールの Nepes Pte. Ltd. の株式100％を取得し、社名を Powertech Technology (Singapore) Pte. Ltd. に変更しました。

中国・西安でパッケージサービスを提供するため、Micron Inc. と投資契約を締結しました。

Macrotech Technology Inc. と合併し、サイトに新竹科学園区支店を設立しました。

Electronic Industry Citizenship Coalition (EICC) のメンバーになりました。

Powertech Semiconductor (Xian) Co., Ltd. を設立しました。

Tsinghua Unigroup とプライベートプレースメントを通じて戦略提携契約を締結しました。

2015年にゴールデントレード賞4位を受賞しました。

2016年に台湾トップ50企業サステナビリティレポートゴールデンアワード（電子情報カテゴリ）を受賞しました。

ISO 27001 データセキュリティ管理システムの認証を取得しました。

SA8000 社会的責任管理システムの認証を取得しました。

2017年に台湾トップ50企業サステナビリティレポートゴールデンアワード（電子情報カテゴリ）を受賞しました。

Powertech Technology Japan Ltd. を設立しました。

Powertech Technology Inc.、Tsianghua Unigroup Co., Ltd.、および Tibet TouZhanChaungXin Investment Co., Ltd. の間で相互合意により、株式引受契約を終了する権限が付与されました。

台湾サステナブルサプライ連盟のメンバーとなり、台湾の包装・試験業界のエコクラウド開発プログラムに参加しました。

Micron Inc. と契約し、Tera Probe, Inc. の株式39.6％の保有を公開買付で取得し、Micron Akita Inc. の事業を100％取得しました。

Tera Probe, Inc. は、59.44% の統合持株を取得した後、PTI の子会社となりました。

Micron Akita Inc. の 100% を取得し、社名を Powertech Technology Akita Inc. に変更しました。

2025年に米ドル3,000万の取締役および役員責任保険を手配しました。保険カバレッジの詳細は前回の取締役会で承認されました。