| 会社名 | Group | 親会社 | 子会社 | 得意先 | 仕入先 | 業務提携 | 銀行等 | 株主等 |
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| アピックヤマダ・プレシジョン株式会社 |
ヤマハロボティクス株式会社は、2026年12月9日から11日まで東京ビッグサイトで開催されるSEMICON JAPAN 2026のAdvanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）に出展します。展示では、半導体後工程向けの高度パッケージング製品ブランドであるSHINKAWA Series、APIC YAMADA Series、PFA Seriesの最新技術・装置を紹介します。
ヤマハロボティクス株式会社は、2027年1月1日を効力発生日として、当社100％子会社であるアピックヤマダ・プレシジョン株式会社を吸収合併することを決定しました。本合併はヤマハロボティクス株式会社を存続会社とし、両社の経営資源を一体化して事業競争力の強化と顧客価値の向上を図るものです。
ヤマハロボティクス株式会社は、2026年9月17日から19日までニューデリーのYashobhoomiで開催される「SEMICON INDIA 2026」に出展します。ブース番号は579です。同社は2026年7月にインド拠点を開設し、インドの半導体市場への貢献を目指します。
ヤマハロボティクスは、インド法人YMISのRobotics Business Support Division内に「SEMI Business Support Department」を開設しました。2026年7月1日に業務を開始し、インド市場での営業・技術サポート体制を強化します。既存のSMT・FAに半導体後工程製造装置を加え、実装工程から半導体後工程までをカバーするトータルソリューションを提供します。
ヤマハロボティクス株式会社は、2026年5月26日から29日まで米国フロリダ州で開催される「2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference（ECTC 2026）」に出展します。会場はJW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes Resortで、ブース番号は#125です。
ヤマハロボティクス株式会社は、2026年5月5日から7日までマレーシアで開催される「SEMICON Southeast Asia 2026」に出展します。会場はMITEC（クアラルンプール）で、ブース番号は#2669、#2701です。
ヤマハロボティクス株式会社は、半導体後工程の省力化・自動化と標準化を目指すSATASに組合員として加入しました。今後、半導体後工程技術の発展と業界標準化へのさらなる貢献を目指します。
ヤマハロボティクス株式会社は、2026年3月25日から27日まで上海新国際博覧センターで開催されるSEMICON CHINA 2026に出展します。製品ブランドの最新技術・装置を紹介し、ブースはN4ホールの4463です。
ヤマハロボティクスは2026年1月1日付で、欧州連絡事務所AGLをヤマハ発動機の欧州法人YMEへ統合しました。新体制では、SMT・FAに加えて半導体後工程（SEMI）を含むトータルソリューションを提供し、欧州での販売支援・サービス体制を強化します。
2026年1月1日付で、取締役の兼務変更および本部長・事業部長の人事異動を実施しました。宮田靖久氏はパッケージングソリューション事業部長の兼務を外れ、飯島芳紀氏は技術研究本部長の兼務を外れました。川井徹氏がパッケージングソリューション事業部長に、川合憲人氏が技術研究本部長に就任しました。