PacTech USA Inc.
PacTech – Packaging Technology Equipment & Services別名
銘柄コード
—
上場市場
—
国
従業員(単独)
—
関連会社
2
§01
基本情報
- 所在地
- ドイツ(ナウエン)
- 社長
- 従業員数(単独)
- 従業員数(連結)
- 開始日
- 1995-01-01
- 終了日
§02
サイト
§03
事業内容
パッケージング技術装置とサービスレーザーはんだ付けワイヤはんだ付け3Dおよび3.5DパッケージングフリップチッププローブカードWLPサービスCuピラーはんだバンピングレーザーアシストボンディングウェーハレベルの部品実装ウェーハの薄型化バックサイドメタルSB²ラプラスウルトラ-SB²PACLINEパッケージング技術装置とサービス先進的パッケージング装置ウエハーレベルパッケージングレーザーはんだ付けとボンディング非酵素性および電解めっきボールおよびワイヤはんだ付け3D/3.5Dパッケージングソリューションフリップチップとプローブカードの製造はんだ修正および表面実装技術(SMT)サービス航空宇宙、自動車、家庭用電化製品、エネルギー/太陽光、医療、電子部品およびPCBソリューションSB2 RSPマシンおよび関連製品(SB²、LAPLACE、Ultra-SB²、PACLINE)銅ピラーおよびRDLサービス再配線層 (RDL) のサービス先進的な製造装置ウェーハレベルパッケージングサービスレーザー支援ボンディング無電解めっきはんだボールの設置はんだ修正表面実装技術(SMT)裏面金属ダイシングリワイヤ層(RDL)はんだバンプウェーハレベルコンポーネント設置ウェーハの薄化電気めっき
§04
関連会社
§05
関連図
ドラッグで移動 · クリックで詳細へ
§06
沿革
§07
ニュース
ニュースはありません。
§09
出典・更新
DOMAIN単独ドメイン:あり
UPDATED2026-10-03 06:35 · Model: ggml-org/gpt-oss-20b