Japan
音響・映像・通信機器の製造
コンピューター及びコンピューター周辺機器の製造
電子機器部品の販売
精密機器の製造
労働者派遣事業
その他の事業
会社名
Group
親会社
子会社
得意先
仕入先
業務提携
銀行等
株主等
18 件
| 日付 | 概要 |
|---|
| 1999-01-04 |
PHILIPS傘下の日本マランツ株式会社 相模原工場部門が分社独立し、有限会社エムイーエスを設立。 日本マランツ株式会社（現Ｄ＆Ｍホールディングス）敷地内にて、創業を始める。 |
| 1999-01-04 |
旧日本マランツ株式会社の相模原工場部門が分社化し、各種電子機器の生産請負会社として1999年1月に設立いたしました。 |
| 2001年 |
資本金 ９８０万 → ３，０００万に増資し、株式会社エムイーエスに社名変更。 |
| 2001年 |
資本金 980万 → 3,000万に増資し、株式会社エムイーエスに社名変更。 |
| 2006年 |
Ｄ＆Ｍホールディングス本社売却に伴い、工場を移転。 神奈川県相模原市 → 本社を大和市に移転すると共に、秦野事業所を設立。 派遣事業許可を取得し、派遣事業開始。 |
| 2006年 |
DMホールディングス本社売却に伴い、工場を移転。 神奈川県相模原市 → 本社を大和市に移転すると共に、秦野事業所を設立。 派遣事業許可を取得し、派遣事業開始。 |
| 2010年 |
電子治療器である伊藤超短波製品の販売代理店契約を締結し販売開始。 |
| 2013年 |
光送受信モジュールの表面実装～ユニット組み立て生産開始。 |
| 2014年 |
秦野事業所を大和事業所に移転統合。 |
| 2015年 |
車載用 ヘッドライト基板の表面実装を生産開始。 |
| 2015年 |
車載用 ヘッドライト基板の表面実装を生産開始。 |
| 2018年 |
映像・放送関連の波形モニター基板の表面実装～完成品組立生産開始。 |
| 2019年 |
SIPLACE 超高速・大型基板対応の最新鋭実装機の導入。 |
| 2019年 |
SIPLACE 超高速・大型基板対応の最新鋭実装機の導入。 |
| 2020年 |
オムロン社 外観検査装置 ３Ｄ導入 |
| 2020年 |
オムロン社 外観検査装置 ３Ｄ導入。 |
| 2021年 |
建機用 コントローラー基板 生産開始 |
| 2021年 |
建機用 コントローラー基板 生産開始。 |
2026-08-07 21:10 (Model: ggml-org/gpt-oss-20b )
