NGK ELECTRONICS DEVICES, INC.
セラミックパッケージ（SMT対応チップパッケージ、CMOS/CCD、MEMSパッケージ、マイクロウェーブパッケージ、光パッケージ、RFパワーデバイス用パッケージ、LEDパッケージ）
機能回路基板・電子機能部品（プレス成形セラミック製品、絶縁放熱回路基板、高周波部品/材料、圧電部品/材料）
〒759-2212 山口県美祢市大嶺町東分2701-1
3,450,000,000 円 (34 億円)
会社名
Group
親会社
子会社
得意先
仕入先
銀行等
株主等
2026-03-13 12:44 (Model: gpt-oss:20b )