莎姆克股份有限公司
1979-09-01
China
Plasma deposition system manufacturing
Plasma etching system manufacturing
Surface treatment system manufacturing
Thin film technology solutions
Process equipment and support for semiconductor and high-tech industries
36 Waraya-cho, Takeda, Fushimi-ku : Kyoto, 612-8443, Japan
Tsukasa Kawabe
193 people
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DateDescription
1979-09 半導体製造装置の製造及び販売を目的として株式会社サムコインターナショナル研究所を設立
1979-09 Samco International, Inc. was established
1980-07 半導体プロセス用大型CVD(Chemical Vapor Deposition)装置の開発、販売を開始
1980-07 Released large CVD system for semiconductor process
1981-04 国産初の化合物半導体製造用MOCVD装置の開発、販売を開始
1981-04 Released Japan’s first MOCVD system
1984-07 東京都品川区に東京出張所(現東日本営業部)を開設
1984-07 Opened Tokyo branch office
1985-06 京都市伏見区竹田田中宮町33番地(現藁屋町36番地)に本社を移転
1985-06 米国マーチインスツルメンツ社(現ノードソン社)の製品の販売を開始
1985-06 Moved HQ to current location
1985-06 Started selling products of March Instruments Inc. (now NORDSON CORPORATION)
1987-02 米国カリフォルニア州にオプトフィルムス研究所を開設
1987-02 Opened OPTO films research laboratory in Sunnyvale
1990-11 液体ソースによる高速成膜用CVD装置の開発、販売を開始
1990-11 Released LSCVD® system for processing of TEOS SiO2 film
1991-03 京都市伏見区に研究開発センターを開設
1991-03 Opened R&D Center I in Kyoto
1993-02 茨城県土浦市につくば出張所(現つくば営業所)を開設
1993-02 Opened Tsukuba Office
1993-09 愛知県愛知郡長久手町(現長久手市)に東海営業所(現東海支店、2020年1月に名古屋市へ移転)を開設
1993-09 Opened Tokai Branch
1994-02 米国シンメトリックス社の技術を用いた「強誘電体成膜装置」の製造、販売を開始
1994-02 Released ferroelectric film deposition system using technology of Symetrix Corporation.
1995-07 薄膜技術を使った特定フロン無公害化技術の基本技術を開発
1995-07 Developed the CFC pollution-free technique using thin film technology
1995-12 小型、汎用プラズマエッチング装置RIE-10NRの開発、販売を開始
1995-12 Released compact reactive ion etching system RIE-10NR
1996-12 高密度プラズマICPエッチング装置RIE-101iPの開発、販売を開始
1996-12 Released ICP etching system RIE-101iP
1997-11 キリンビール株式会社と共同で、プラスチックボトルにDLC(ダイヤモンド・ライク・カーボン)膜を形成する技術を開発
1997-11 小型高密度プラズマICPエッチング装置RIE-200iPの開発、販売を開始
1997-11 Developed DLC (diamond-like carbon) film coating technology on plastic bottles in collaboration with Kirin Brewery Co., Ltd.
1997-11 Released ICP etching system RIE-200iP
1998-03 広島市安佐南区に広島出張所を開設(2014年9月に閉鎖)
1998-12 小型、汎用プラズマCVD装置PD-220の開発、販売を開始
1998-12 Released compact PECVD system PD-220
1999-07 サムコエンジニアリング株式会社より、サービス部門の営業を譲り受け
1999-07 Acquired field support business from Samco Engineering Co., Ltd.
2000-01 英国ケンブリッジ大学内に研究所を開設
2000-01 Opened Cambridge Research Laboratory at University of Cambridge, UK
2001-05 日本証券業協会に株式を店頭上場
2001-05 Became publicly listed in JSDA Over-the-Counter Trading Securites Market
2001-07 台湾新竹市に台湾事務所を開設(2009年1月に閉鎖)
2001-07 Opened Taiwan Office
2001-10 仙台市青葉区に仙台出張所(2014年12月に閉鎖)を開設
2002-07 生産技術研究棟(京都市伏見区)の改修工事完了
2002-07 Opened Production Center I in Kyoto
2003-11 量産用プラズマCVD装置PD-220LCの開発、販売を開始
2003-11 Released production type PECVD system PD-220LC
2003-12 (独)ロバート・ボッシュ社よりシリコンの高速ディープエッチング技術を導入
2003-12 Introduced high speed silicon deep etching technology from Robert Bosch GmbH
2004-11 中国上海市に上海事務所を開設
2004-11 Opened Shanghai Office
2004-12 株式会社サムコインターナショナル研究所からサムコ 株式会社へ社名を変更
2004-12 株式売買単位を1,000株から100株に変更
2004-12 日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場
2004-12 Changed company name to Samco Inc.
2004-12 Withdrew from JSDA Over-the-Counter Trading Securites Market and became publicly listed in JASDAQ Securities Exchange Market
2005-02 生産機事業部(現製品技術部)を新設
2005-05 汎用研究試作用プラズマCVD装置PD-2203L(クラスターラボ)の開発、販売を開始
2005-05 Released plasma CVD system PD-2203L (Cluster Lab) for general purpose
2005-09 英国ケンブリッジ大学との共同開発「強誘電体ナノチューブの量産技術」を英企業に技術供与
2005-09 Provided to British business the technology of mass-producing ferroelectric-carbon nanotubes which was developed together with University of Cambridge
2005-12 電子基板洗浄用小型バッチ式プラズマ処理装置PC-300の開発、販売を開始
2005-12 Released compact batch-type plasma cleaning system PC-300 for cleaning electronic substrate
2006-03 製品サービスセンターを新設
2006-03 Opened Product Service Center
2006-05 MEMS向けドライエッチング装置RIE-800iPBの開発、販売を開始
2006-05 Released dry etching system RIE-800iPB for MEMS
2006-09 中国清華大学とナノ加工技術の共同研究で調印
2006-09 Signed a collaborative research agreement with Tsinghua University (China)
2007-11 半導体レーザー向けドライエッチング装置RIE-140iP/iPCの開発、販売を開始
2007-11 Released ICP etching system RIE-140iP for LD
2008-03 京都市伏見区に第二研究開発棟を開設
2008-03 Opened R&D Center II in Kyoto
2008-05 窒化ガリウム膜形成用量産用MOCVD装置MCV-2018の開発、販売を開始
2008-05 Released production type MOCVD system MCV-2018 for GaN film deposition
2008-10 台湾に保守サービスのための現地法人「莎姆克股分有限公司」を設立
2008-10 Established a subsidiary, Samco Global Service Inc., in Taiwan for field support
2008-11 窒化ガリウムウエハー専用ドライエッチング装置RIE-330iP/iPCの開発・販売を開始
2008-11 Released production type ICP etching system RIE-330iPC for LED
2009-01 「莎姆克股分有限公司」が営業を開始
2009-01 Started running of Samco Global Service Inc.
2009-04 設立30周年記念・感謝の会を京都ホテルオークラで開催
2009-04 Held 30th anniversary event at Kyoto Hotel Okura
2009-10 MEMS向け研究開発用ドライエッチング装置RIE-400iPBの開発、販売を開始
2009-10 Released R&D type dry etching system RIE-400iPB for MEMS
2010-04 ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ市場(2013年7月より東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に上場
2010-04 Became listed in Osaka Securies Exchange JASDAQ Market (now TSE JASDAQ (standard) market) as a result of the merge of Osaka Securities of Exchange, Co., Ltd. and Jasdaq Securities Exchange, Inc.
2010-07 TSV向け量産用プラズマCVD装置PD-330STCの開発、販売を開始
2010-07 LED向け量産用プラズマCVD装置PD-5400の開発、販売を開始
2010-07 Released production type plasma CVD system PD-330STC for TSV
2010-07 Released production type plasma CVD system PD-5400 for LED
2010-08 米国ノースカロライナ州に米国東部事務所を開設(2014年5月にニューヨーク州へ移転、2017年1月にニュージャージー州へ移転)
2010-09 中国北京市に北京事務所を開設
2011-12 アジア市場向けエッチング装置RIE-331iPCの開発、販売を開始
2011-12 Released production type ICP etching system RIE-331iPC for LED
2012-05 ベトナムホーチミン市にベトナムサービスオフィスを開設
2012-11 SiCパワーデバイス向けドライエッチング装置RIE-600iPの開発、販売を開始
2012-11 Released ICP etching system RIE-600iP for SiC power device
2013-07 東京証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場
2013-07 東京証券取引所市場第二部へ市場変更
2013-07 Transferred Samco’s stock listing to Tokyo Stock Exchange Market Second Section
2013-10 SiCパワーデバイス向け本格量産用ドライエッチング装置RIE-600iPCの開発、販売を開始
2013-10 Released production type ICP etching system RIE-600iPC for SiC power device
2013-11 MEMS向け本格量産用ドライエッチング装置RIE-800iPBCの開発、販売を開始
2013-11 Released production type RIE system RIE-800iPBC for MEMS
2014-01 東京証券取引所市場第一部銘柄に指定
2014-01 Transferred Samco’s stock listing to Tokyo Stock Exchange Market First Section
2014-03 米国Valence Process Equipment Inc.とMOCVD装置の販売代理店契約を締結
2014-03 Signed distribution agreement of MOCVD systems with Valence Process Equipment Inc. (U.S.)
2014-05 リヒテンシュタイン公国UCP Processing Ltd.の株式90%を取得し子会社化(samco-ucp AGに社名変更)
2014-05 Acquired UCP Processing (Lichtenstein) as a subsidiary (Later renamed as samco-ucp AG)
2014-09 福岡市中央区に福岡営業所を開設(2021年9月に閉鎖)
2014-09 Opened Fukuoka Office
2015-09 公募増資により資本金を16億6,368万円に増資
2015-09 Increased capital to JPY 1.66 billion through public offering
2015-12 スウェーデン Epiluvac ABとSiCエピタキシャル成膜装置の販売代理店契約を締結
2015-12 電子デバイス向け原子層堆積装置AL-1の開発、販売を開始
2015-12 Signed distribution agreement of SiC epitaxial CVD system with Epiluvac AB (Sweden)
2015-12 Released ALD system AL-1 for electronic devices
2016-06 第二生産技術棟(京都市伏見区)が完成
2016-06 Opened Production Center II in Kyoto
2016-08 マレーシアにマレーシア事務所を開設
2016-08 Opened Malaysia Office
2016-09 Aqua Plasma®を用いたプラズマ洗浄装置AQ-2000の開発、販売を開始
2016-09 Released Aqua Plasma® cleaner AQ-2000
2018-12 Released compact ICP etching system RIE-200iPN
2019-09 設立40周年記念・感謝の会を京都ホテルオークラで開催
2019-09 Held 40th anniversary event at Kyoto Hotel Okura
2020-07 第二生産技術棟内にCVD装置のデモルームを開設
2021-03 新型コロナウイルス不活化技術を完成
2021-12 電子デバイス製造向けクラスターツールシステム「クラスターH™」の開発、販売を開始
2022-03 第二研究開発棟内にナノ薄膜開発センターを立ち上げ
2022-04 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所第一部からプライム市場へ移行
2022-10 研究開発用プラズマALD装置AD-800LPの開発、販売を開始
2023-10 マルチチャンバープラズマCVD装置PD-2203LCの開発、販売を開始
2023-11 東スイス応用科学大学との連携を開始、欧州市場の開拓販売を開始
2024-05 先端技術開発棟の建設を開始
2026-03 2反応室ALD装置AD-8002LPCの開発、販売を開始
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2026-09-21 18:10 (Model: ggml-org/gpt-oss-20b )
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