株式会社弘輝
KOKI Company Ltd.
別名
Japan
はんだ付け関連電子材料の製造販売
自動はんだ付装置の開発・製造・販売
製品
技術サポート
ネットワーク
ソルダーペースト
ポストフラックス
タックフラックス
やに入りはんだ
熱硬化型接着剤
パワーデバイス向け
車載
民生・産業機器
モバイル・スマートデバイス
電子部品
パワーデバイス
電子材料（フラックス、酸化防止剤、ソルダーペースト、接着剤）の開発・製造・販売
SMD用リフロー装置の開発・製造・販売
無残渣ペーストの開発・販売
〒120-0026 東京都足立区千住旭町32-1
会社名
Group
親会社
子会社
得意先
仕入先
業務提携
銀行等
株主等
Ding Yang Technology CO.,LTD
Group
子会社
EXTEND-ZAP CO.,LTD
Group
子会社
Koki (Singapore) Pte Ltd.
Group
子会社
Koki Materials Sdn. Bhd
Group
子会社
Koki Solder America Inc.
Group
子会社
TREND Electronics (M) Sdn.Bhd
Group
子会社
Trend Electronics (Thailand)Co., Ltd.
Group
子会社
Allpoint Electronics LTDA
得意先
Bergen Systems Pvt. Ltd.
得意先
Ding Sheng International Co.,Ltd
得意先
Fraser Technologies Ltd
得意先
Goldtek Company Limited
得意先
Koki Electronic Materials(Suzhou) Co., Ltd.
得意先
Koki Europe Sp. z.o.o.
得意先
Koki Europe Sp. z.o.o. - Hungarian
得意先
Koki Solder America, Inc.
得意先
Matronic I Sverige AB
得意先
Mettatron Group Co., Ltd.
得意先
Necten Electronica S.A.
得意先
Shanghai Yazun Trading Co.,Ltd
得意先
Shenzhen Hongming Technology Co.Ltd.
得意先
6 件
| 日付 | 概要 |
|---|
| 1964年 |
Koki Company, Ltd. was established and began importing from England in addition to sales commencement of soldering equipment and sub-materials. |
| 1964年 |
私たちの前身となる有限会社弘輝商会を設立しました。 |
| 1968年 |
In 1968 the company was reorganized as Koki Corporation. |
| 1968年 |
現在の会社となる株式会社弘輝に改組しました。 |
| 1982年 |
SMD curing oven and re-flow equipment were developed. Sales were not limited to our own brand, but included sales to foreign markets such as Europe and the US for several large domestic mounter makers and OEM contracts. The SMT production line of foreign makers of large electronics and computers was adopted. |
| 1985年 |
With experience in equipment sales in the surface packaging technology field, development, production and sales of adhesives for SMD and cream soldering began. At that time, other companies were introducing cream solder that used solder powder from spheres, which caused problem in manufacturing. This was a huge influence on clients in improving production technology for surface packaging of a high density. |
2026-09-21 18:07 (Model: gpt-4.1-nano )
