Webサイト再開のお知らせとお詫び
PHPの脆弱性を受け、安全確保のため一時停止していたWebサイトについて、セキュリティパッチの適用と安全確認が完了し、2026年10月23日に公開を再開しました。停止期間中に閲覧や問い合わせを試みた方々へお詫びし、今後もセキュリティ強化と管理体制の徹底に努めるとしています。
株式会社弘輝
KOKI Company Ltd.別名
銘柄コード
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上場市場
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国
従業員（連結）
150
関連会社
36
§01
基本情報
- 所在地
- 〒120-0026 東京都足立区千住旭町32-1
- 社長
- 伊藤 学
- 資本金
- 60,000,000
- 従業員数(単独)
- 従業員数(連結)
- 150 人
- 開始日
- 1964-04-01
- 終了日
§02
サイト
§03
事業内容
はんだ付け関連電子材料の製造販売自動はんだ付装置の開発・製造・販売製品技術サポートネットワークソルダーペーストポストフラックスタックフラックスやに入りはんだ熱硬化型接着剤パワーデバイス向け車載民生・産業機器モバイル・スマートデバイス電子部品パワーデバイス電子材料（フラックス、酸化防止剤、ソルダーペースト、接着剤）の開発・製造・販売SMD用リフロー装置の開発・製造・販売無残渣ペーストの開発・販売
§04
関連会社
| 会社名 | Group | 親会社 | 子会社 | 得意先 | 仕入先 | 業務提携 | 銀行等 | 株主等 |
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| Ding Yang Technology CO.,LTD | ||||||||
| EXTEND-ZAP CO.,LTD | ||||||||
| Koki (Singapore) Pte Ltd. | ||||||||
| Koki Materials Sdn. Bhd | ||||||||
| TREND Electronics (M) Sdn.Bhd | ||||||||
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| AF Czech S.R.O | ||||||||
| Allpoint Electronics LTDA | ||||||||
| B&G Chemicals Ltd. | ||||||||
| Bergen Systems Pvt. Ltd. | ||||||||
| Cofermetal Srl | ||||||||
| Ding Sheng International Co.,Ltd | ||||||||
| Elpro s.r.o. | ||||||||
| Fraser Technologies Ltd | ||||||||
| Fürtronic GmbH | ||||||||
| Goldtek Company Limited | ||||||||
| Koki Electronic Materials(Suzhou) Co., Ltd. | ||||||||
| Koki Europe Sp. z.o.o. | ||||||||
| Koki Europe Sp. z.o.o. - Hungarian | ||||||||
| Koki Korea Co., Ltd. | ||||||||
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| Matronic I Sverige AB | ||||||||
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| Shanghai Yazun Trading Co.,Ltd | ||||||||
| Shenzhen Hongming Technology Co.Ltd. | ||||||||
| Siebtronic GmbH | ||||||||
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| 東松山交通安全協会 | ||||||||
| 社会福祉法人埼玉共同募金 | ||||||||
| 荒川クリーンエイド・フォーラム |
リンク無しの社名は OpenBizGraph 未登録企業
§05
関連図
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§06
沿革
Koki株式会社は設立され、はんだ付け機器とサブ素材の販売開始に加え、イギリスからの輸入を開始しました。
私たちの前身となる有限会社弘輝商会を設立しました。
1968年に会社はKoki株式会社へ再編されました。
現在の会社となる株式会社弘輝に改組しました。
SMD硬化オーブンとリフロー装置が開発されました。販売は自社ブランドに限定されず、欧米などの海外市場へも、数社の大手国内マウンター製造業者やOEM契約を含めて販売されました。大手電子機器・コンピュータメーカーのSMT生産ラインが採用されました。
表面パッケージング技術分野での装置販売経験を活かし、SMDおよびクリームはんだ用接着剤の開発・生産・販売を開始しました。当時、他社は球状のはんだ粉を使用したクリームはんだを導入しており、製造に問題を引き起こしていました。これは高密度表面パッケージングの製造技術向上において顧客に大きな影響を与えました。
§07
ニュース
Webサイト再開のお知らせとお詫び
SMTA EXPO & TECH FORUM 2026 出展のお知らせ
弘輝の代理店KOKI SINGAPORE PTE LTDが、2026年9月23日～24日にマレーシア・ペナンで開催されるSMTA EXPO & TECH FORUM 2026に出展します。ブース番号02で、超低ボイド・高濡れ・ハロゲンフリーソルダーペースト「S3X58-HF1200」を紹介します。ぜひ弘輝ブースへご来場ください。
PCIM ASIA Shenzhen 2026 出展のお知らせ
弘輝は8月26日～28日に中国・深圳で開催されるPCIM ASIA Shenzhen 2026に出展します。ブースではギ酸リフローを使用したパワーデバイス向けソルダーペースト「Eシリーズ」を紹介します。超低ボイド・フラックス残渣ゼロにより洗浄不要でコスト削減が実現します。ブースはhall 16, booth H07です。
Productronica India 2026 共同出展のお知らせ
弘輝はインド代理店Bergen Systemsのブースで、バンガロールで開催されるProductronica India 2026に共同出展します。最新の多機能ハロゲンフリーソルダーペーストや高信頼性・高耐久性のソルダーペーストを展示し、来場者をC21ホール4へご案内します。
JISSO PROTEC 2026で弊社が紹介されました
2026年6月10〜12日東京ビッグサイトで開催されたJISSO PROTEC 2026において、ヤマハ発動機のセミナー「実務で役立つクリームはんだ印刷技術2026」で弊社がサイドボール実証評価用ソルダーペーストの提供メーカーとして紹介されました。セミナーでは0603・1005チップ部品のサイドボール発生要因解析や長時間停止後の充填補正機能について講演が行われました。
JISSO PROTEC 2026で弊社が紹介されました
2026年6月10日～12日に東京ビッグサイトで開催されたJISSO PROTEC 2026において、Fujii社のセミナーで当社が紹介されました。さらに、ブース内の展示パネルにもパートナー企業として表記されました。
PCIM Europe 2026 出展のお知らせ
弘輝は2026年6月9日～11日にドイツ・ニュルンベルクで開催されるパワーエレクトロニクス業界の展示会「PCIM Europe 2026」に出展します。ブース（hall 6 booth 345）では、還元真空リフロープロセスに最適化されたパワーデバイス向けソルダーペースト「Eシリーズ」を紹介し、ロジン・活性剤フリー組成により残渣ゼロを実現し、洗浄工程が不要でコスト削減になる点をアピールします。
タイ工場設立と事業拡大の取り組み
弘輝は2024年11月にタイ工場を設立し稼働中です。アジア拡大とBCP強化を目的に、マザー工場と同様の管理システムを採用しています。ISO9001は既に取得済みで、2027年度にIATF16949・ISO14001の取得を予定しています。環境対策として太陽光パネルの導入も検討しています。
第40回ネプコンジャパンに出展しました
弊社は2026年1月21日から3日間、東京ビッグサイトで開催された第40回ネプコンジャパンに出展しました。展示会では、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える最新のはんだ付け電子材料や新高耐久合金、無残渣ソルダーペーストなどを発表し、開発ロードマップやサステナビリティへの取り組みを紹介しました。
第40回ネプコンジャパン出展のお知らせ
株式会社弘輝は2026年1月21日から3日間、東京ビッグサイトで開催される第40回ネプコンジャパンに出展し、革新的なはんだ付け接合技術や新高耐久合金、無残渣ソルダーペーストなどを紹介します。ブース番号は東展示棟E1-8で、事前登録でスムーズに入場できます。
§09
出典・更新
DOMAIN単独ドメイン：あり
UPDATED2026-11-08 21:50 · Model: gpt-4.1-nano