英飛凌とシーメンスが協力し、固体断路器技術を推進
英飛凌とシーメンスは、シーメンスSENTRON 3QD2固体断路器にシリコンカーバイドパワーモジュールを使用し、データセンター、製造施設、バッテリー蓄電システムの電気保護効率、パワー密度、信頼性を向上させました。この技術はマイクロ秒レベルの超高速切断を実現し、電気障害リスクを大幅に低減します。
MACNICA CYTECH LIMITED
Macnica Cytech別名Macnica Cytech Limited別名MACNICA CYTECH別名
銘柄コード
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上場市場
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国
従業員（単独）
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関連会社
35
§01
基本情報
- 所在地
- 香港
- 社長
- 従業員数(単独)
- 従業員数(連結)
- 開始日
- 1998-01-01
- 終了日
§02
サイト
§03
事業内容
製品開発キット技術サポート需要創出グローバルサプライの調整産業制御アプリケーションRFソリューション自社開発モジュールと開発ボードグローバル製品ライン中国ローカル製品ラインECOシステムパートナーサービスソリューション
§04
関連会社
| 会社名 | Group | 親会社 | 子会社 | 得意先 | 仕入先 | 業務提携 | 銀行等 | 株主等 |
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| 骏龙科技 | ||||||||
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| アルテラ株式会社(M) Sdn Bhd | ||||||||
| ADI | ||||||||
| 株式会社サイプレス・スナダヤ | ||||||||
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| Samplify Systems | ||||||||
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| 瑞萨电子 | ||||||||
| 英特尔 | ||||||||
| 英飞凌 | ||||||||
| Gridspertise | ||||||||
| Octera | ||||||||
| BroadLight | ||||||||
| 株式会社コアロジ | ||||||||
| Cytech Global Limited | ||||||||
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| Fiberhome | ||||||||
| Junlong Technology | ||||||||
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| Macnica Inc | ||||||||
| NeuroBrave | ||||||||
| New H3C Group | ||||||||
| Nvidia | ||||||||
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| Samplify | ||||||||
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| Tsinghua Unigroup | ||||||||
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| 新华三集团 | ||||||||
| 瑞萨 | ||||||||
| 紫光集团 |
リンク無しの社名は OpenBizGraph 未登録企業
§05
関連図
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§07
ニュース
英飛凌とシーメンスが協力し、固体断路器技術を推進
ADIチップおすすめ：統合パワー監視器付き高出力ヒートスワップコントローラ
ADIはLTC4287ヒートスワップ保護チップを発表しました。これは、電源が入ったベンドバック上で安全に電路基板を差し替えるためのもので、ダブルゲートドライバ、多モードスタート制御、ブレーカータイマーを通じてMOSFET保護を最適化します。チップはSMBus 3.1、PMBus、および搭載ADCを介して電流、電圧、電力、電能、温度、障害状態を監視でき、低電圧・高電圧・障害時の遮断機能を備えています。
リネサスエレクトロニクスがPictorusを買収し、組み込みソフトウェア開発を簡素化
リネサスエレクトロニクスはソフトウェア開発会社Pictorusの買収を完了し、クラウドベースの行動モデリングプラットフォームを取得しました。これによりRenesas 365プラットフォームの価値が向上し、Altiumと共同で電子システム設計とライフサイクル管理プラットフォームを構築することが推進されます。この動きは、車両、ロボット、産業機器分野におけるソフトウェア定義ソリューションを加速させ、システム検証と開発効率を向上させ、市場投入までの期間を短縮します。
ADIがA²B™ 2.0 車載オーディオバスのアップグレードを発表
A²B 2.0（ADAA245xシリーズ）は全面的に量産に投入され、OEMメーカーや一次サプライヤーが量産のスケールアップを実現できるようになっています。このバージョンは帯域幅を4倍に拡大し、低遅延を62µsに維持しながら、A²B 1.0ケーブルとコネクタと互換性があります。システムコストは最大30％削減可能です。A²B 2.0はソフトウェア定義車両向けに設計されており、オープン連盟SPI（OASPI）インターフェースを通じてイーサネットデータトンネル伝送をサポートし、車載オーディオ体験をさらに向上させます。
リサ電子、第三世代MRDIMMを発表しDDR5メモリ性能を16,000MT/sに向上
リサ電子は、第三世代DDR5多重化直挿型メモリモジュール（MRDIMM）を発表し、最高16,000 MT/sに達し、第二世代に比べ約25%向上しました。このソリューションは既存のDDR5インフラストラクチャとの互換性を保ちながら、AIデータセンターや高性能計算に対するより高いメモリ帯域幅のニーズに応えます。プラットフォーム設計はMRCD、MDB、電源管理ICなどのコンポーネントを含み、世代間のアップグレードをサポートし、製品展開を加速します。
Altera FPGA AI パッケージ 26.1.1 全新リリース
Alteraは、FPGA AIパッケージ26.1.1版を正式にリリースし、AIソフトウェアプラットフォームの重要なアップグレードを完了しました。新バージョンでは、全新のコンパイラ技術とAIモデル空間マッピングアーキテクチャを導入し、ニューラルネットワークをFPGAハードウェア層に直接マッピングできるようにし、ASICに似た最適化されたAI推論性能を実現しつつ、低遅延と決定性を維持します。このパッケージは、ロボット、リアルタイム自律デバイスなどの物理AIシステムにコアサポートを提供し、視覚認識、ビデオ分析、言語モデル、センサ処理などのエッジAIアプリケーションに適しています。
英飛凌、NVIDIA MGX AIファクトリーエコシステムに参加
英飛凌テクノロジーは、NVIDIA MGX AIファクトリーエコシステムへの参加を発表し、800 VDC電源ソリューションを提供し、オープンモジュラーAIサーバーラックアーキテクチャをサポートします。この取り組みにより、AIデータセンターの電力密度とエネルギー効率が向上し、Agentic AI時代のAIファクトリーにアップグレードパスを提供します。
リサ電子、650V双方向GaNスイッチを発表
リサ電子は、消耗型GaN技術を採用した初の双方向スイッチTP65B110HRUを発表しました。ソフトスイッチングとハードスイッチングの両モードをサポートし、単一デバイスで正負電流を遮断できるため、パワー変換設計を簡素化します。太陽光逆変換器、AIデータセンター、電気自動車充電器に応用されています。
英飛凌XENSIV™センサー：知覚と洞察
英飛凌は豊富なXENSIV™製品ラインナップを通じて、車載、電子、医療、産業分野に適用される多様なセンサーソリューションを提供しています。同社は革新、性能の信頼性、そして高品質な製造を強調し、買収を通じてシステムソリューションの能力を強化しています。
マックニカ・サイテック FY26年度スタートアップ大会が無事に開催されました
2026年6月26日、マックニカ・サイテックは深圳前海JENホテルでFY26年度スタートアップ大会を開催しました。オンラインとオフラインで600人以上の従業員が参加し、過去1年間の成果を振り返り、新年度の目標と戦略を展望しました。
§09
出典・更新
DOMAIN単独ドメイン：あり
UPDATED2026-10-07 19:13 · Model: gpt-oss-20b(16)